熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關鍵。其中有幾個問題比較重要：

1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近，熱風回流焊曲線可分成四個區間：預熱區，加熱區，回流區，冷卻區，四個區間的溫度、時間參數可以分別設定，通過與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時調用。

2、在回流焊過程中要正確選擇各區的加熱溫度和時間，同時應注意升溫速度。一般在100℃以前，最大升溫速度不超過6 ℃/s，100℃以后最大升溫速度不超過3℃ /s，在冷卻區，最大冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫速度和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。不同的芯片，不同的焊錫膏，應選擇不同的加熱溫度和時間。如CBGA芯片的回流溫度應高于PBGA的回流溫度，90Pb/10Sn應較63Sn/37Pb焊錫膏選用更高的回流溫度。對免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接溫度不宜過高，焊接時間不宜過長，以防止焊錫顆粒的氧化。

3、熱風回流焊中，PCB板的底部必須能夠加熱。加熱有兩個目的：避免由于PCB板單面受熱而產生翹曲和變形；使焊錫膏溶化時間縮短。對大尺寸板返修BGA，底部加熱尤其重要。BGA-3592-G返修設備的底部加熱方式有兩種，一種是熱風加熱，一種是紅外加熱。熱風加熱的優點是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的缺點是PCB受熱不均勻。

4、要選擇好的熱風回流噴嘴。熱風回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時依靠高溫空氣流使BGA芯片上各焊點的焊錫同時溶化。美國OK集團首先發明這種噴嘴，它將BGA元件密封，保證在整個回流過程中有穩定的溫度環境，同時可保護相鄰元件不被對流熱空氣加熱損壞。

在電子產品尤其是電腦與通信類電子產品的生產領域，半導體器件向微小型化、多功能化、綠色化發展，各種封裝技術不斷涌現，BGA/CSP是當今封裝技術的主流。其優勢在于進一步縮小半導體器件的封裝尺寸，因而提高了高密度貼裝技術水平，十分適合電子產品輕、薄、短、小及功能多樣化的發展方向。

編輯：hfy