隨著電子產品越來越小，電子元件制造商需要進行創新跟上時代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。

什么是BGA？

球柵陣列是一種表面安裝的集成電路，與其他集成電路封裝相比，它具有許多優點。引線使用球使得BGA集成電路具有更高的引腳密度以及更低的熱阻和電感。BGA組件能夠以很小的尺寸完成非常復雜的功能，但是如果沒有適當的技術和知識，它們就很難操作。

如何安裝BGA？

球柵陣列是一種表面安裝的集成電路，與其他集成電路封裝相比，它具有許多優點。引線使用球使得BGA集成電路具有更高的引腳密度以及更低的熱阻和電感。BGA組件能夠以很小的尺寸完成非常復雜的功能，但是如果沒有適當的技術和知識，它們就很難操作。

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BGA質量控制方法

這些組件的安裝方式與其他SMT組件的安裝方式類似，但是要正確安裝，需要考慮一些差異。首先使用模板將焊膏涂到PCB上。接下來是通過SMT貼裝機或手動完成BGA的正確放置。BGA組件有一種特性，當焊料液化和硬化時，它們將會自動校準，這有能很好的解決放置中的瑕疵。然后加熱元件，將導線連接到PCB上。如果焊接是手工完成的，則可以使用安裝座來保持組件的位置。如果PCBA正在通過回流焊爐，適當的調整焊爐設置預防措施將確保良好的焊接連接。

BGA質量控制方法

由于球形引線位于IC下方且不可見，因此很難對安裝完成的BGA進行測試。為了解決這個問題，使用了X光機來檢查焊料缺陷。可能發生的焊錫缺陷是焊橋、不良焊縫、焊球損壞和焊球氧化。X射線的問題在于，大多數工作都是從上到下進行的，并且只能顯示焊料的輪廓，而不是橫截面。橫斷面X射線機能夠更好的發現缺陷，但這個方法成本極高。這些問題可以在質量控制步驟之前通過正確放置焊膏和BGA組件以及正確設置回流焊爐設置來糾正。適當注意正確應用所有設置可以節省大量時間并避免出現重做BGA芯片的情況。

責任編輯：xj

原文標題：PCB制造中BGA的介紹與安裝方式

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