紅墨水實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)、可靠的給出焊點(diǎn)裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)提供有效的分析手段。

　　具體試驗(yàn)過程如下

　　1）將所關(guān)注的元器件同印制板上周圍的部件分開大約1.5in 到2in；

　　2）用溶劑清潔BGA 焊料突塊周圍的殘余助焊劑。去除所有殘余助焊劑和其他微粒物或油污使染料更容易滲入到裂紋處，沒有完全清除BGA 突塊周圍的助焊劑會(huì)妨礙染料滲入，這樣將會(huì)給出錯(cuò)誤的指示；

　　3）用水進(jìn)行漂洗（如果需要，也可以使用異丙醇），并將樣品烘干；

　　4）將分離出來的樣品浸入染料中；

　　5）將樣品連帶容器進(jìn)行抽真空3～4 分鐘。為了幫助染料滲入，可進(jìn)行抽真空多次；

　　6）關(guān)掉真空泵，在真空狀態(tài)把樣品在染料中放置幾分鐘；

　　7）放掉剩余的真空，將樣品取出，并將多余的染料去掉；

　　8）將樣品在100℃條件下烘烤30 分鐘左右，具體時(shí)間也可根據(jù)容器和樣品上的染料量來決定。染料必須完全烘干，否則會(huì)造成錯(cuò)誤的結(jié)論；

　　9）將樣品從烘箱中取出后進(jìn)行室溫下放置，直至完全冷卻；

　　10）用機(jī)械的方式（如夾鉗、反復(fù)彎曲印制板等）將元器件用去除；

　　11）最后通過目視或顯微鏡進(jìn)行檢查，并記錄。

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