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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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一文掌握BGA封裝技術(shù)：從基礎(chǔ)到可靠性測試，推拉力測試機(jī)如何保障品質(zhì)？
一、 什么是BGA封裝？ BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝，于1990年代初由美國Motorola與日本Citizen公司率先開創(chuàng)...
3D案例丨光子精密GL-8000系列定義BGA錫球焊錫檢測新標(biāo)桿
在半導(dǎo)體封裝與 SMT 貼裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝芯片堪稱電子設(shè)備的“核心中樞”，而錫球作為芯片與基板連接的關(guān)鍵樞紐，其質(zhì)量直接決定產(chǎn)品可靠性。 ...
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝...
加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT 憑借技術(shù)創(chuàng)新，推出多層 PCB、高速傳輸 PCB、厚銅 PCB 三大核心產(chǎn)品系列，精準(zhǔn)適配高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基建、...
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度和小體積優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用，但其焊點(diǎn)全部隱藏在芯片底部，傳統(tǒng)目視或顯微鏡檢查難以判...
BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降
你知道嗎？一次失效=30萬報(bào)廢？ 如果只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片來說，焊點(diǎn)脫落的緊急情況不亞于剎車失控。 中國電動...
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝的熱變形行為對封裝的可靠性和焊接良率具有重要影響。熱變形曲線作為描述這一行為的關(guān)鍵工具，以二維圖的形式直觀展現(xiàn)了B...
BGA連接器植球工藝全流程分析：推拉力測試機(jī)的理論驗(yàn)證與實(shí)踐應(yīng)用
隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小方向發(fā)展，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高可靠性等優(yōu)勢，在航空航天、數(shù)字通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA連接器的植球...
2025-07-03 標(biāo)簽：連接器BGA推拉力測試機(jī) 1.4k 0
揭秘：汽車電子BGA焊點(diǎn)在-40℃冷沖擊下斷裂的失效模式
隨著汽車電子向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向快速發(fā)展，電子控制單元(ECU)、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵模塊對可靠性的要求日益嚴(yán)苛。其中，球柵陣列(BGA)...
MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統(tǒng)級封裝賦能車規(guī)級模組，構(gòu)筑卓越性能根基
2025MWC上海作為中國乃至亞太區(qū)域移動產(chǎn)業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵平臺，展會現(xiàn)場眾多來自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的...
無潤濕開焊(Non Wet Open，NWO)的詳細(xì)解析與改進(jìn)建議
ASTM F1269標(biāo)準(zhǔn)解讀：推拉力測試機(jī)在BGA焊球可靠性測試中的應(yīng)用
在當(dāng)今高速發(fā)展的微電子封裝和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，球形凸點(diǎn)（如焊球、導(dǎo)電膠凸點(diǎn)、銅柱凸點(diǎn)等）作為芯片與基板互連的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其機(jī)械可靠性直接影響產(chǎn)品的使用壽命和...
BGA封裝焊球推力測試解析：評估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響...
BGA焊接質(zhì)量評估的挑戰(zhàn) BGA是一種高密度封裝技術(shù)，其底部排列著眾多微小的焊球，焊接后焊球被封裝材料覆蓋，傳統(tǒng)光學(xué)檢測難以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷。這使得BGA焊...
然是改板設(shè)計(jì)，畢竟信號速率擺在那里，雷豹絲毫不敢大意。經(jīng)過前期的密集溝通和準(zhǔn)備工作，單板終于進(jìn)入了仿真階段。 其中，BGA高速信號管腳的優(yōu)化方式，...
2025-04-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB 678 0
高密度互連：BGA封裝中的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB芯片封裝技術(shù)如同一位精巧的建筑師，在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認(rèn)為，這項(xiàng)技術(shù)不僅關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能，更直接影...
綠芯半導(dǎo)體固態(tài)硬盤贏得數(shù)百萬美元訂單
綠芯憑借其高耐久性NANDrive EX系列BGA固態(tài)硬盤贏得了一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)百萬美元的訂單，該產(chǎn)品采用綠芯行業(yè)領(lǐng)先的EnduroSLC技術(shù)設(shè)計(jì)。
2025-01-14 標(biāo)簽：BGA固態(tài)硬盤綠芯半導(dǎo)體 1k 0
BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...
從原理到檢測設(shè)備：全方位解讀球柵陣列(BGA)測試流程
近期，小編接到一些來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電...
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