在高端電子產業中，印制電路板（PCB）是核心承載部件。

加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT憑借技術創新，推出多層 PCB、高速傳輸 PCB、厚銅 PCB 三大核心產品系列，精準適配高端服務器、網絡基建、超級計算機、汽車電子等領域需求，為各行業提供高可靠性、定制化的 PCB 解決方案。

針對高端服務器、網絡系統及基礎設施設備對長期可靠性的需求，FICT提供的高密度互聯多層 PCB，通過核心技術突破解決 “高引腳、大尺寸、高密度” 三大痛點。

課題1.在 PCB 的兩面放置不同的高引腳數 BGA

為大型引腳數 BGA 在 PCB 兩面放置提供高密度和高可靠性的多層 PCB，采用傳統和順序層壓技術。通過采用適用于 0.8mm 間距、4000 引腳類的 BGA 的高密度多層基板以及貼裝疊層技術，實現多層配線板的高密度化，使 BGA 能夠安裝在基板的正反面。同時，也支持超過 500mm 尺寸的貼裝結構。

（注）這是一種為提高布線引出效率，通過同時采用積層法（Build-up 工藝）與堆疊結構埋置過孔，能夠實現高密度封裝的高多層印制電路板制造技術。

課題2.最大化大型 PCB 上的布線能力

采用 F-ALCS 技術無電鍍全層 IVH 制造工藝，布線容納能力大幅提升。同時，由于采用一次性疊層方式，可同時實現短交期制造。

可滿足以探針卡為代表的超高密度布線圖案的容納要求。

課題3.細間距通孔式多層 PCB

針對性能板和 CSP 燒入板，可實現 0.4mm、0.5mm 間距 CSP 部件的安裝，能夠在窄間距中形成過孔。此外，通過高縱橫比對應技術，可以實現多層板的高密度化。關于 PCB 厚度的一般規格及其相關的 PTH 過孔直徑如下所示。

另外，FICT也能滿足個別規格要求，可聯系加賀富儀艾電子（上海）有限公司進行咨詢。接下來我們分享高密度基板的應用示例。

示例1. IVH PCBs 用于高性能服務器

示例2. 0.4mm 間距 CSP 的 PCB 燒錄測試

了解FICT用于半導體相關設備、ICT 基礎設施的高可靠性、高性能的 PCB 和基板更多信息，請聯系加賀富儀艾電子（上海）有限公司。

關于 FICT 株式會社

FICT株式會社（原富士通互聯技術）成立于 2002 年，一直提供領先的“互連技術”，連接各種組件。

FICT的“互連技術”在物聯網時代發揮著越來越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導體封裝中，集成到下一代超級計算機、AI（人工智能）系統、5G 網絡、汽車電氣控制等各種電子設備中，以及尖端半導體測試系統、移動設備等。

關于加賀富儀艾電子（上海）有限公司

加賀富儀艾電子（上海）有限公司原為富士通電子，其業務自2020年12月并入加賀集團，旨在為客戶提供更好的優質產品和服務。在深圳、大連等地均設有分公司，負責統籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業務。 加賀富儀艾電子（上海）有限公司的主要銷售產品包括Custom SoCs (ASICs), 代工服務，專用標準產品（ASSPs），鐵電隨機存儲器，繼電器，MCU和電源功率器件等，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應用于高性能光通信網絡設備、手持移動終端、影像設備、汽車、工業控制、家電、穿戴式設備、醫療電子、電力電表、安防等領域。