你知道嗎？一次失效=30萬報廢？

如果只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片來說，焊點脫落的緊急情況不亞于剎車失控。

中國電動汽車產業正加速崛起，正處于彎道超車的好機會，我們使用的智能手機、智能手表等消費電子也越來也智能了。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰：

第一，高溫下芯片、焊點與基板的熱膨脹差異，易導致焊點斷裂，芯片失效；

第二，跌落或震動沖擊，尤其對尺寸高達500×500毫米的智能駕駛芯片來說，稍有顛簸就可能引發焊點脫落，一旦失效，將嚴重威脅自動駕駛系統的安全。

這些可不是簡單的“死機”，而是瞬間從“酷”變“危險”！

面對這些痛點，世強推出了高Tg、低CTE、高可靠性的底部填充方案，全面提升芯片封裝可靠性。

1.精密無縫填充：支持BGA、QFN等高密度封裝，借助毛細作用實現360°無死角滲透，全面覆蓋千余引腳，完美適配超薄、精細化的芯片封裝趨勢。

2.超高可靠性：通過柔性填充，有效緩解熱膨脹差異與震動沖擊，保護焊點，大幅度降低芯片失效風險。

3.優異材料與高適應性：固化速度快，高玻璃化轉變溫度，低粘度，耐濕熱性能強，低模量與低CTE設計顯著減少封裝應力，使芯片在高低溫循環中表現出色，確保長期可靠性。

為滿足多樣化需求，世強除了提供全面填充、邊角綁定兩種方案之外，也推出了可返修膠水，加熱后膠體可剝離，便于芯片檢修與重新焊接，降低返修成本，提升生產效率。

從手機攝像頭模組到智能駕駛芯片，從掃地機器人到電控系統，世強提供的底填膠方案廣泛應用于消費電子、汽車、工業等領域，已經幫助蘋果、特斯拉、英偉達等頭部客戶實現了高可靠性封裝。性能對標國際頂尖，并且兼顧成本優勢。

關于世強硬創：

全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺，獲1000多家知名原廠授權代理，鏈接100萬工程師，為ICT、工業自動化、汽車電子、消費電子、物聯網等行業提供IC、元件、電氣、電機、材料、儀器等從方案設計、選型到采購的一站式服務，是電子行業的首選研發與采購平臺。

審核編輯 黃宇