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ai芯片技術(shù)

不止手機！高通AI全面進擊，芯片到加速卡，萬衛(wèi)星解讀關(guān)鍵布局

個人智能體今年的演進出現(xiàn)哪些趨勢？在以O(shè)penClaw（小龍蝦）大熱的當(dāng)下，芯片廠商如何考慮智能體在終端的應(yīng)用前景和機會？這些熱點問題在3月27日的CF...

2026-03-30 標(biāo)簽：高通智能體 AI芯片 5k 0

加快進程！Meta計劃2027年底前推出四代自研AI芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，Meta對外宣布，計劃在2027年底前推出四代自研人工智能芯片，旨在滿足自身快速增長的AI計算需求，降低對外部芯片供...

2026-03-16 標(biāo)簽：Meta AI芯片 1.2萬 0

AI芯片技術(shù)演進的雙軌路徑：從通用架構(gòu)到領(lǐng)域?qū)Ｓ玫牟⑿醒葸M——指令集優(yōu)化與電路級重構(gòu)協(xié)同塑造智能計

【導(dǎo)語】隨著人工智能從算法研究走向大規(guī)模工程化與產(chǎn)業(yè)化落地，計算負(fù)載呈現(xiàn)出算力需求激增與應(yīng)用形態(tài)高度分化并存的特征。在這一背景下，傳統(tǒng)通用處理器在性能功...

2026-01-15 標(biāo)簽：電路智能計算 AI芯片 324 0

愛芯元智邊緣AI芯片AX8850完成CosyVoice2大模型適配

今年下半年，隨著業(yè)務(wù)推廣需求增加，我們的大模型適配工作也有了新方向：不再只追求前沿模型的快速適配，而是更聚焦為銷售團隊提供“能打”的實戰(zhàn)“彈藥”——也就...

2025-12-11 標(biāo)簽：開發(fā)板樹莓派 AI芯片 5.4k 0

愛芯元智邊緣AI芯片AX8850完成Qwen3-VL多模態(tài)大模型適配

已適配 Qwen3-VL-2B/4B/8B 到 AX8850 開發(fā)板和 M.2 算力卡，可在本地完成圖片內(nèi)容理解和視頻概要生成，可配合“樹莓派5”使用。

2025-11-26 標(biāo)簽：AI芯片 OpenAI 愛芯元智 3.2k 0

機器人主控芯片平臺有哪些機器人主控芯片一文搞懂

AI芯片在人形機器人中的應(yīng)用越來越廣泛。這些AI芯片專門設(shè)計用于執(zhí)行人工智能算法，如深度學(xué)習(xí)、機器學(xué)習(xí)等。

2025-04-25 標(biāo)簽：機器人機器學(xué)習(xí)主控芯片 8k 0

寒武紀(jì)基于思元370芯片的MLU370-X8 智能加速卡產(chǎn)品手冊詳解

MLU370-X8智能加速卡是全面升級的數(shù)據(jù)中心訓(xùn)推一體AI加速卡，基于寒武紀(jì)全新一代思元370芯片，接口為PCIe 4.0 X16，是全高全長雙寬（F...

2025-04-24 標(biāo)簽：加速卡寒武紀(jì)AI芯片 5.8k 0

寒武紀(jì)思元370芯片參數(shù)特性詳解

寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計算芯粒封裝為一顆AI芯片，通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品，為用戶提供適用不同場景的高性價比AI芯片。

2025-04-24 標(biāo)簽：寒武紀(jì)AI芯片 chiplet 5.7k 0

啟明智顯AI智能硬件科普：AI芯片與傳感器如何協(xié)同運作？

在AI解決方案中，AI芯片與傳感器的協(xié)同工作讓智能硬件智能系統(tǒng)得以運行。本文將從技術(shù)原理出發(fā)，揭示這一運作邏輯

2025-03-17 標(biāo)簽：傳感器智能硬件 AI芯片 1.6k 0

智能機器人學(xué)習(xí)機WT3000A AI芯片方案-自然語音交互打造沉浸式學(xué)習(xí)體驗

概述當(dāng)AI浪潮席卷全球，教育領(lǐng)域也未能幸免。AI學(xué)習(xí)機，這個打著“個性化學(xué)習(xí)”、“精準(zhǔn)提分”旗號的新興產(chǎn)品，正以驚人的速度占領(lǐng)市場。從一線城市到偏遠(yuǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)...

2025-02-26 標(biāo)簽：智能機器人語音交互 AI芯片 1.4k 0

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燒結(jié)銀膏在硅光技術(shù)和EML技術(shù)的應(yīng)用

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《電子發(fā)燒友電子設(shè)計周報》聚焦硬科技領(lǐng)域核心價值第39期：2025.12.8--2025.12.12

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【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+AI芯片的需求和挑戰(zhàn)

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《電子發(fā)燒友電子設(shè)計周報》聚焦硬科技領(lǐng)域核心價值第22期：2025.07.28--2025.08.1

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《電子發(fā)燒友電子設(shè)計周報》聚焦硬科技領(lǐng)域核心價值第10期：2025.05.6--2025.05.9

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想了解半導(dǎo)體芯片的設(shè)計和生產(chǎn)制造

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嘉楠勘智K510開發(fā)板簡介——高精度AI邊緣推理芯片及應(yīng)用

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招聘 - 數(shù)字IC設(shè)計、驗證、DFT、中端、后端PD、Bumping、Flipchip、PIE崗位

標(biāo)簽：asic 國產(chǎn)芯片 AI芯片 15990 4

【工信部人才培養(yǎng)工程第一期】資深行業(yè)分析師解讀AI領(lǐng)域動向與就業(yè)機會

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探討AI芯片設(shè)計和開發(fā)的6個挑戰(zhàn)

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AI算力模組TS-SG-SM7系列產(chǎn)品規(guī)格書立即下載

類別：通信網(wǎng)絡(luò) 2025-10-27 標(biāo)簽：人臉識別 AI芯片 228 0

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繞開先進制程卡脖子：2026先進封裝成中國AI芯片自主突圍關(guān)鍵一戰(zhàn)

當(dāng)7nm/3nm受限，先進封裝如何用成熟制程芯粒實現(xiàn)性能躍升？深度剖析國產(chǎn)先進封裝如何保障AI產(chǎn)業(yè)鏈安全，重塑全球半導(dǎo)體價值重心。

2026-03-30 標(biāo)簽：AI芯片先進封裝 19 0

不止手機！高通AI全面進擊，芯片到加速卡，萬衛(wèi)星解讀關(guān)鍵布局

2026-03-30 標(biāo)簽：高通智能體 AI芯片 5k 0

華封科技重磅亮相SEMICON China 2026

3月25日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON China 2026國際半導(dǎo)體展在上海正式拉開帷...

2026-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI芯片 1k 0

瀚博半導(dǎo)體出席首屆具身智腦技術(shù)生態(tài)大會

3月27日，為深入貫徹國家關(guān)于開展“人工智能+”行動部署，搶抓具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機，首屆具身智腦技術(shù)生態(tài)大會在上海大零號灣科創(chuàng)大廈召開。本次大會由上海交...

2026-03-28 標(biāo)簽：人形機器人 AI芯片 374 0

國產(chǎn)AI芯片廠商燧原科技正式入駐Gitee

國產(chǎn) AI 芯片廠商燧原科技，近日以開源組織身份正式入駐 Gitee。

2026-03-20 標(biāo)簽：開源 AI芯片燧原科技 411 0

后摩智能全國總部正式落地北京經(jīng)開區(qū)

3月17日，北京后摩智能科技有限公司全國總部在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)國家信創(chuàng)園正式啟用。這標(biāo)志著后摩智能將北京作為全國戰(zhàn)略的核心支點，開啟了扎根亦莊、輻射全...

2026-03-19 標(biāo)簽：AI芯片后摩智能大模型 278 0

寒武紀(jì)去年營收增長超400% 凈利潤20.59億同比扭虧寒武紀(jì)首個盈利年度

AI芯片廠商寒武紀(jì)傳來好消息，寒武紀(jì)去年營收增長超400% ；據(jù)寒武紀(jì)2025年年報顯示；25年營收達(dá)到64.97億元，同比增加453.21%，凈利潤2...

2026-03-13 標(biāo)簽：寒武紀(jì)AI芯片 629 0

加快進程！Meta計劃2027年底前推出四代自研AI芯片

2026-03-16 標(biāo)簽：Meta AI芯片 1.2萬 0

國內(nèi)首個國產(chǎn)AI推理千卡集群落地，采用云天勵飛全自研AI推理芯片

3 月 12 日，云天勵飛中標(biāo)湛江市AI滲透支撐新質(zhì)生產(chǎn)力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目，中標(biāo)金額4.2億元。項目將基于云天勵飛自研的國產(chǎn)AI推理加速卡，建設(shè)國產(chǎn)AI...

2026-03-12 標(biāo)簽：AI芯片云天勵飛 AI推理芯片 1.2k 0

封裝技術(shù)創(chuàng)新正推動AI芯片性能的提升

人工智能 (AI) 正重塑半導(dǎo)體版圖，不僅自身快速增長，還成為推動移動設(shè)備、汽車、互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑。技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)正走在轉(zhuǎn)型的最前沿，積極開...

2026-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)AI芯片 542 0

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