3月25日，全球規模最大、規格最高、最具影響力及最新技術熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”——SEMICON China 2026國際半導體展在上海正式拉開帷幕。作為亞太地區極具影響力的半導體產業盛會，本次展會匯聚全球全產業鏈精英，成為洞察行業風向的核心窗口。華封科技攜核心產品重磅參展，公司管理層、全球銷售負責人、行業技術專家、售后服務等多部門組成的專業團隊，以硬核實力亮相N1館，與全球同行共話機遇、共促發展，同期舉辦多場媒體采訪活動，收獲行業廣泛關注。

SEMICON China 2026盛況空前，產業活力持續迸發

本屆展會展覽面積逾10萬平米、1500家全球展商及5000余個展位，覆蓋半導體全產業鏈的完整生態，預計吸引逾18萬人次專業觀眾共襄盛舉。展會現場熱潮涌動，先進封裝等核心技術同臺競技，同期論壇座無虛席，全方位呈現半導體產業高質量發展的蓬勃態勢，也為華封科技提供了展示實力、對接資源的優質平臺。

亮相N1核心展館 華封展臺備受矚目

華封科技展臺落座展會核心展區N1館，憑借硬核產品實力與專業的參展形象，成為館內備受關注、人氣出眾的展臺。開展以來，展臺前人潮如織、客流不斷，到訪者絡繹不絕，既有國內半導體龍頭企業的核心技術與采購團隊，也有不遠千里赴會的海外客商與行業伙伴。現場咨詢熱度居高不下，亮眼表現收獲全場好評，盡顯企業過硬的品牌實力與行業號召力。

真機AvantGo L2重磅展出，硬核性能領跑行業標準

本次參展，華封科技核心產品——面板級旗艦產品AvantGo L2全程真機亮相，憑借卓越性能成為展會焦點。作為企業深耕半導體封裝設備領域的核心成果，聚焦當下先進封裝的高效化、高精度、多元化需求，攻克多芯片集成、大尺寸基板加工等行業難題，在精度、效率、兼容性等方面實現多重突破：2UM超高精度板級貼片機，適用CoPos，EMIB等先進封裝工藝平臺完美適配高端產品生產；Stage和bond head均支持加熱，最大可支持基板尺寸為750mmx700mm，適配多場景生產需求，可廣泛應用于先進封裝、AI芯片等核心領域，為下游企業提供高效精準的封裝解決方案。

多元合作對接火熱，商機覆蓋全領域

展會期間，華封科技展臺洽談氛圍濃厚，迎來海量合作咨詢，合作模式多元創新，覆蓋全場景產業需求。除了常規設備采購，企業重點推出多元合作模式及解決方案、長期戰略合作、聯合研發定制等創新合作模式，貼合下游廠商規模化投產、產線升級改造、新品研發落地等各類訴求，助力客戶實現一站式產線搭建與效能升級。

到訪嘉賓不止于半導體行業客戶，更有海內外投資機構投資人、行業分析師、科研院校專家、跨界科技企業負責人等各界人士，大家圍繞技術落地、產業投資、生態共建等話題深入交流。現場意向合作源源不斷，既達成了多項商務對接，也收獲了資本關注與學術共鳴，進一步拓寬了企業的合作邊界與發展空間。

媒體聚焦采訪，多維度傳遞企業實力與產業洞見

同期，華封科技精心安排多場差異化媒體采訪，彰顯企業行業影響力。行業頭部媒體《電子工程專輯》獨家專訪公司董事長、聯合創始人兼CEO王宏波先生，聚焦全球半導體產業發展格局、行業變革趨勢及華封科技戰略布局，王宏波先生分享企業深耕之路與發展規劃，傳遞推動產業進步的決心。多家行業專業媒體則專訪副總裁宋濤先生及Die Attach BU負責人曹鋒先生，重點解讀L2真機的性能優勢、市場潛力及應用場景，讓行業各界更深入了解華封科技的產品實力。

精準布局賽道，市場前景廣闊可期

當前，AI算力爆發、先進封裝崛起，國內半導體國產替代加速，為設備企業帶來重大機遇。華封科技精準布局高端封裝設備賽道，此次展出的L2真機契合行業熱點需求，已獲得眾多國內外客戶關注與意向咨詢。未來，華封科技將以此次展會為契機，持續深耕技術研發、優化產品矩陣，依托多部門協同優勢拓展全球市場，助力產業高質量發展。

此次亮相SEMICON China 2026，不僅是華封科技技術實力與品牌形象的集中展示，更是企業深耕半導體封裝領域、緊跟產業浪潮的有力見證。從硬核產品落地，到多元合作鋪開，從行業深度對話，到全球資源對接，華封科技用實力站穩賽道、用品質贏得認可。站在半導體產業高質量發展的新風口，華封科技將堅守創新初心，深耕核心技術，拓寬合作生態，以更先進的設備、更完善的方案、更周全的服務，助力產業突圍升級，攜手全行業伙伴，共筑產業新高地，共赴芯程新未來。