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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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在功率半導體邁向180-250 nm先進節點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際,芯片持續收縮已從單純的尺寸微縮演變為一場跨材料-...
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【新啟航】探針式碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀的操作規范與技巧
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一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps:半導體數據可視化的核心工具
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LM4041D12 1.2V 精密微功率分流基準電壓源數據手冊
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