Exensio作為全球領先的端到端數據分析平臺，通過自動化、智能化的數據整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導體企業實現芯片制造全生命周期的良率優化，大幅縮短故障響應時間，降低生產成本，進而提升企業整體運營效率。

前面已詳細介紹Exensio數據分析平臺的四大功能模塊：MA（制造分析-YMS）、TO（測試優化）、PC（過程控制-FDC）、AO（芯片及封裝溯源）及其顯著效果，本文結合Exensio在不同類型企業中的應用實例，介紹其在Foundry中的實際應用及其帶來的實際價值。

產品亮點

雙模塊驅動：集成制造分析（Manufacturing Analytics）與過程控制（Process Control），為 Foundry 提供統一的數據整合與可視化分析環境，支持工程師在單一平臺進行數據整合與分析并做出精準決策。

設備兼容廣：支持全球主流設備，管理超 2.4 萬臺機器，實時監控傳感器數據，支持便捷設置參數閾值，同一儀表板上查看原始數據，實現對工廠的全方位掌控。

缺陷精準追溯：支持處理多環節缺陷數據并關聯上下游數據，通過專用模型快速定位缺陷來源，減少無效排查、提升解決效率。

在Foundry的實際應用

1、精準定位缺陷根源，守護晶圓廠的生命線

Exensio的缺陷管理模塊可以說是半導體制造的 “偵探系統” 。它能夠加載、預處理、總結和可視化來自多個缺陷檢測步驟的數據，將缺陷檢測數據與上下游數據源無縫對齊，包括計量、晶圓分類、組裝和測試數據、最終測試等。憑借強大的根本原因分析工具，工程師可以快速、準確地識別缺陷源，將故障排查時間從數周縮短至數小時。

快速準確地識別缺陷源

這種功能在實際生產中至關重要。例如，當某批次晶圓出現異常缺陷時，Exensio Foundry可以追溯到缺陷的源頭，無論是設備參數異常、材料批次問題，還是工藝流程中的微小偏差。這種精準定位不僅節省了數百萬美元的損失，還保護了晶圓廠的基礎設施免受潛在重大損失的威脅。

2、端到端良率管理，打破數據孤島

與市場上大多數以流程和站點為中心的缺陷和良率管理解決方案不同，Exensio在Foundry應用中實現了跨地理分散站點的端到端部署。它能夠整合不同工廠的數據，即使這些工廠運行著不同的制造執行系統（MES）和物料跟蹤系統，也能實時查看相同的數據。

通過將缺陷數據與最終產品良率直接關聯，相較于局部良率僅個位數的提升，該功能可使整體良率提高10%以上，在化合物半導體等整體良率顯著較低的領域，其提升幅度可達30%甚至更高。

3、自動化與實時監控，快速響應避免損失擴散

Exensio自動化和報告功能可以觸發缺陷率異常的警報，這些警報可以發送到MES或以Email的形式通知預定義的用戶組。在實際應用中，這種快速響應能力為晶圓代工廠避免因設備參數偏移導致的批量報廢風險。通過實時監控和自動化警報，異常事件可以在短時間內被發現，工程師在問題擴散前就調整了工藝參數，避免了數百萬美元的潛在損失。

產品優勢

數十年的數據集成經驗：支持所有主要缺陷格式（KLARF、ECD、RRF等）的讀取，能夠加載元數據（如產品、晶圓廠、技術、工藝等），并支持本地部署和云端部署的并行加載能力。它還提供譜系和晶圓級可追溯性，包括變化的晶圓ID，確保數據的完整性和一致性。

強大的可視化、標記、選擇與分析工具：強大的可視化工具讓工程師可以輕松查看缺陷地圖、與電氣測試數據（Binmaps）疊加，并按缺陷類別計算統計信息（如致命比率、捕獲率、命中率）。此外，自動化晶圓級和批次級摘要功能，以及豐富的分析模板庫，進一步加速了學習和采用過程。

缺陷的采樣與分類，提升分析效率：支持為可視化和進一步分析導出缺陷采樣，并提供基于操作員的圖像分類工具，帶有數據庫更新功能。用戶可以輕松導入自定義缺陷類別，進一步優化分析流程。圖像畫廊功能支持多種圖像格式（如TIFF、JPEG、PNG、BMP等），并提供標準圖像調整技術，幫助工程師更直觀地分析缺陷分布和趨勢。

客戶信賴：數十家行業巨頭的選擇

Exensio Foundry 已獲得數十家晶圓代工廠的信任，成為半導體制造中端到端良率管理的首選解決方案。通過全方位的數據支持（如實時監控、自動化警報和數據分析），幫助客戶在競爭激烈的半導體市場中占據優勢。無論是縮短故障響應時間，還是提升良率，Exensio都能為您的晶圓廠的生產運營保駕護航。