Exensio 是全球領先的端到端數據分析平臺，在 Foundry（晶圓代工廠）應用廣泛且價值顯著。Exensio數據分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程控制（E-PC）兩大核心模塊為晶圓廠提供統一的數據整合和可視化分析環境、縮短故障響應時間、提升良率，為企業的生產運營保駕護航。

本文將繼續介紹Exensio在Fabless中的實際應用及其帶來的實際效益。

三大核心模塊，打通供應鏈數據全鏈路

Exensio Fabless 包含MA（制造分析-YMS）、TO（測試優化）與AO（芯片及封裝溯源）三大模塊，通過與OSAT合作伙伴的系統無縫對接，實時收集并整合測試、封裝環節的全生命周期數據。依托 Exensio 獨有的DEX數據交換基礎設施，自動收集所有數據，并在測試完成后數分鐘內完成統一的清洗、標準化與處理。這意味著工程師無需再花費大量時間整理和準備數據，可以通過交互式分析或機器學習算法的方式解決。

從數據管理到決策賦能：專注產品，而非數據管理

Exensio Fabless 的核心理念是讓客戶專注于產品本身，而非數據管理。通過自動化流程，確保所有數據都能快速、準確地呈現，幫助工程師將時間和精力集中在提升產品質量和穩定性上。其功能亮點如：

1. 規則驅動流程自動化：客戶可自定義質量規則與測試策略，系統自動監控異常并觸發預警，確保供應鏈各環節嚴格遵循標準。

2. 交互式分析儀表盤：支持箱線圖、直方圖、累積分布函數（CDF）等多樣化數據可視化，工程師可快速定位參數波動（如溫度、電壓對器件性能的影響），并生成技術報告。

3. 一鍵生成標準化報告：報告模塊可自動輸出分析結果，大幅減少人工整理數據的時間，讓研發團隊專注于優化產品設計與良率提升。

應用場景示例

1、NFPT不同溫度與電壓下的特性分析

某客戶產品工程師需分析參數NFPT在不同溫度與電壓下的特性。通過Exensio Fabless，其可在儀表盤中直接調取OSAT實時數據，利用對比圓形圖（右上角）直觀觀察到器件性能差異，同時借助報告模塊能夠快速便捷的生成包含多維度圖表的技術報告，減少工程師80%的數據整理時間。

2、多個批次的設備產量情況查看

產品工程師需要查看過去幾天多個批次的設備產量。用戶可以隨時選擇一個或多個批次（由紫色選擇區域指示），并深入查看這些批次的更多信息，例如使用了哪臺測試儀、重新測試次數等。

Exensio Fabless 加強了IC設計企業與 OSAT 之間的聯系，為所有產品數據創建了一個統一、準確的真實來源，確保數據的一致性和可靠性。對于大多數數據分析項目來講，80%的時間用于收集和整理分析數據，采用Exensio Fabless 能夠有效地提高數據整理的效率，產品工程師可以將時間和精力集中在解決提高產量和吞吐量的問題上，而無需花費時間在數據收集和管理等任務上。

面對日益復雜的供應鏈管理與數據整合的挑戰，而無晶圓廠（Fabless）企業亟需將資源聚焦于核心設計與產品創新。Exensio Fabless通過自動化數據整合、可視化分析及規則驅動流程優化，助力企業提升測試效率、保障產品質量，同時將工程師從繁復的數據管理中徹底解放。