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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術

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DRV8711器件是一個步進電機控制器，它使用外部 N 溝道 MOSFET 驅(qū)動一個雙極步進電機或兩個有刷直流電機。集成了微步進索引器，能夠?qū)崿F(xiàn)從全步到...

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深度解析LED芯片與封裝失效機理

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?DRV8244-Q1 汽車級H橋驅(qū)動器技術文檔總結(jié)

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一文詳解晶圓級封裝與多芯片組件

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2025-10-13 標簽：芯片晶圓封裝 2.5k 0

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DRV8163-Q1 是一款寬電壓、高功率全集成半橋驅(qū)動器，適用于 24V 和 48V 汽車應用。該器件采用BiCMOS高功率工藝技術節(jié)點設計，采用電源...

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