對于電子領域的精密材料而言，物性數據是其性能的 “硬指標”，直接決定了材料的應用邊界、適配場景和使用效果。ULTEA 作為工業級負熱膨脹填充劑，其兩大規格 WH2 和 WJ1 的物性數據經過了標準化測試驗證，從基礎物理特性到電特性、熱特性，每一項數據都貼合電子制造的精密化要求，也讓我們能清晰看懂其成為電子材料優選的核心原因。

基礎物理特性決定了材料與基材的相容性，是實現均勻分散的前提。WH2 的平均粒徑為 1.1μm，呈長條狀，密度 0.8g/cm3，吸水率僅 0.5%，低吸水率讓它在潮濕環境中能保持結構穩定，不會因吸水導致體積變化，適配玻璃、陶瓷等易受潮濕影響的無機基材；WJ1 的平均粒徑僅 0.7μm，呈方塊狀，密度 0.2g/cm3，比表面積達到 9m2/g，更小的粒徑和更大的比表面積，讓它能與樹脂分子實現高度結合，1.0% 的吸水率雖略高于 WH2，但完全契合樹脂基材的使用環境，不會影響分散效果。二者的比重均穩定在 3.2g/cm3 左右，與多數電子基材的比重匹配，混合后不會出現分層、沉降問題。

電特性是電子材料的核心指標，直接影響器件的電氣性能。WH2 的體積電阻率達到 108Ω?m，具備優異的絕緣性能，能有效避免器件出現漏電、短路等問題，其導電率為 7.8（1GHz）、熱水抽出值 17μS/cm，化學穩定性優異，在高溫、高濕環境中不會析出離子，影響器件的電氣性能；WJ1 的導電率為 9.3（1GHz），熱水抽出值 38μS/cm，雖未標注體積電阻率，但稍高的導電率能適配部分對導電性能有特定要求的樹脂封裝體系，滿足電子器件的多樣化電特性需求。

熱特性則是 ULTEA 的核心競爭力，也是其解決電子材料熱膨脹問題的關鍵。WH2 的耐熱溫度高達 1000℃，熱膨脹系數 - 2×10-6/K，還具備 0.126W/mK 的熱傳導率，兼顧了高溫穩定性和一定的導熱性，能在陶瓷燒制、高溫焊接等高溫工藝中穩定發揮膨脹抑制作用，同時不影響基材的散熱效果；WJ1 的耐熱溫度為 600℃，熱膨脹系數 - 3.5×10-6/K，更強的負熱膨脹能力能高效抵消樹脂基材的熱膨脹，適配電子器件使用過程中的中低溫環境，是有機 EL、半導體封裝等精密器件的理想選擇。

這些精準的物性數據，讓 ULTEA 能根據電子制造的不同需求實現精準應用，也讓它從眾多負熱膨脹材料中脫穎而出，成為電子領域兼具實用性和可靠性的優選填充劑。