3月23日，2026中國半導體先進封測大會正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進封裝FCBGA的機遇與挑戰發表主題分享，與行業精英共探后摩爾時代先進封測產業發展方向。

當下半導體產業邁入后摩爾時代，芯片制程升級遇阻，先進封裝成為產業突破關鍵。FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）憑借高密度互連、散熱性優、信號傳輸快等優勢，成為AI、車載、高性能計算等高端芯片的核心封裝方案，市場需求持續攀升。

作為半導體封測領域深耕企業，華宇電子早已提前布局FCBGA技術賽道，積累了成熟的工藝與研發實力。在本次大會分享中，公司結合自身技術成果，解讀了FCBGA的廣闊發展前景，也直面行業面臨的高端材料依賴、工藝良率管控、供應鏈安全等現實挑戰。

憑借成熟的FCBGA封裝工藝、全流程服務能力，以及多款量產落地的產品，華宇電子已在高端封裝領域形成核心競爭力。此次參會，不僅展現了企業在先進封裝領域的技術積淀，更與行業頭部企業、專家深度交流，對接產業資源，共謀國產先進封測產業升級之路。

FCBGA工藝路線圖

FCBGA產品設計

未來，華宇電子將持續深耕FCBGA等先進封裝技術，加大技術創新與國產化突破力度，助力我國半導體先進封測產業高質量發展，為高端芯片國產替代注入動力。

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業企業。在封裝領域具有倒裝技術（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業。