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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>存算一體大算力AI芯片的發(fā)展與未來前景

存算一體大算力AI芯片的發(fā)展與未來前景

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全球一體技術(shù)研究及量產(chǎn)情況最新進(jìn)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)AI時(shí)代,馮諾依曼架構(gòu)下計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元分離帶來的存儲(chǔ)墻問題愈發(fā)明顯,而一體被認(rèn)為是解決存儲(chǔ)墻問題的有效方式。 ? 如今國內(nèi)外眾多企業(yè)都已經(jīng)開展一體技術(shù)的研發(fā)
2022-05-05 00:21:005142

一體AI芯片將逐漸走向落地應(yīng)用

談到,一體當(dāng)下落地應(yīng)用的主要還是比較小的A芯片,用于終端語音等些場(chǎng)景,不過未來一體芯片將會(huì)增加,應(yīng)用將逐漸從終端、到邊緣再到云端。 ? 如今已經(jīng)有多家一體企業(yè)致力于大AI芯片方面的探索,包括上
2022-05-31 00:03:006163

一體更進(jìn)步,“感一體化”前景如何?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近段時(shí)間,一體再燃熱潮,成為破除“內(nèi)存墻”,以及打造大芯片的主要路徑之。不過我們今天的話題比一體還要更多元,它就是“感一體化”。 正如開篇提到的,
2022-06-08 00:01:007116

2PFLOPS,一體迎來新的卷王

一體技術(shù)作為當(dāng)下內(nèi)存廠商和不少AI芯片公司都在全力鉆研的方向,已經(jīng)有了不少成果展示,下代智能存儲(chǔ)的產(chǎn)品均已呼之欲出了。但新技術(shù)的新生期就是這樣,不斷有新的初創(chuàng)企業(yè)冒頭,不斷有新的架構(gòu)和路線
2022-08-29 06:07:004386

詳細(xì)解讀網(wǎng)一體架構(gòu)及總體設(shè)計(jì)

網(wǎng)一體、智能內(nèi)生”將是未來網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域后續(xù)幾年最大的發(fā)展趨勢(shì),網(wǎng)一體是我國主導(dǎo)提出的原創(chuàng)技術(shù)體系,目前在路由、網(wǎng)絡(luò)數(shù)字孿生、在網(wǎng)計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)方向取得了積極成果。
2023-09-01 10:53:512364

SRAM一體芯片的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

其在兼容性、魯棒性、靈活性等方面的優(yōu)勢(shì),已經(jīng)得到多個(gè)旗艦公司的認(rèn)可和相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。本文回顧SRAM一體芯片領(lǐng)域近年來的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì),分析并總結(jié)了該領(lǐng)域未來的研究需求,凝練關(guān)鍵科學(xué)問題并進(jìn)步探討前沿研究方向。
2024-01-02 11:02:364683

探索內(nèi)計(jì)算—基于 SRAM 的內(nèi)計(jì)算與基于 MRAM 的一體的探究

本文深入探討了基于SRAM和MRAM的一體技術(shù)在計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。首先,介紹了基于SRAM的內(nèi)邏輯計(jì)算技術(shù),包括其原理、優(yōu)勢(shì)以及在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的應(yīng)用。其次,詳細(xì)討論了基于MRAM的一體
2024-05-16 16:10:105113

科技王紹迪:AI可穿戴需求爆發(fā),一體成主流AI芯片架構(gòu)

集中在AI驅(qū)動(dòng)的細(xì)分場(chǎng)景需求釋放,知科技聚焦的一體芯片具備高技術(shù)壁壘,同時(shí)在AI發(fā)展需求下具備天然的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)和發(fā)展前景
2025-12-23 09:34:047724

科技:多款一體芯片已批量試產(chǎn)

日前,知科技CEO王紹迪在GTIC2020AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)上表示,該司針對(duì)本地智能語音應(yīng)用的輕量級(jí)一體芯片WTM1001已批量試產(chǎn),針對(duì)智能語音、健康監(jiān)控的WTM2101芯片將于明年初批量試產(chǎn)
2020-12-02 13:55:476614

ReRAM一體AI芯片的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

近幾年,隨著傳統(tǒng)馮·諾依曼結(jié)構(gòu)的瓶頸逐漸顯現(xiàn),越來越多企業(yè)投身于一體芯片研發(fā)的浪潮中,試圖打破“墻”、“能耗墻”和“編譯墻”對(duì)AI應(yīng)用進(jìn)發(fā)展帶來的掣肘,在 “超摩爾時(shí)代”走出新的道路。盡管有著相似的目標(biāo),但各企業(yè)采取的技術(shù)路線卻不盡相同。
2022-06-20 08:00:008799

一體技術(shù)路線如何選

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)過去幾年,越來越多企業(yè)加入到一體技術(shù)的研究中,如今,一體芯片已經(jīng)逐漸走向商用。 ? 從目前入局的企業(yè)來看,路線各異,包括采用不同類型的存儲(chǔ)器,從中小入手
2022-06-21 09:27:499419

TWS耳機(jī)迎來新機(jī)會(huì),高、低功耗的一體技術(shù)潛力大

,低功耗要求也越來越高,各方面的高要求也迫使品牌廠商不得不提升競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。 ? 2022年,TWS耳機(jī)廠商在種新型計(jì)算架構(gòu)中找到突破口——一體。與傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)相比,基于一體架構(gòu)的一體芯片在功耗和計(jì)算效率等方面有著巨大的潛力。
2022-10-14 09:27:337407

一體創(chuàng)新架構(gòu),超低功耗!解決可穿戴、VR/AR、自動(dòng)駕駛行業(yè)難題!

積極探索新的架構(gòu)形式。 ? 在這樣的背景下,九天睿芯獨(dú)創(chuàng)的模擬感知前處理+數(shù)模混合內(nèi)計(jì)算的感一體架構(gòu),可以在成本極低的情況下,將芯片的功耗降到uW級(jí)別。基于此全新的架構(gòu),九天睿芯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了多款芯片,并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
2022-10-25 02:02:004717

科技再推一體芯片,用AI技術(shù)推動(dòng)助聽器智能化

。WTM2101采用40nm工藝,是顆擁有高內(nèi)計(jì)算核的芯片,相對(duì)于NPU、DSP、MCU計(jì)算平臺(tái)、AI提升10-200倍,具備1.8MB權(quán)重、50Gops。 ? 顧名思義,內(nèi)計(jì)算芯片采用一體架構(gòu),區(qū)別于傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)馮諾伊曼以計(jì)算為中心的設(shè)計(jì),改為以數(shù)據(jù)存儲(chǔ)為中心的
2023-03-10 09:11:174262

不只是智能駕駛!從SRAM到RRAM,一體芯片將賦能更多領(lǐng)域!

近幾年,隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展的需求越來越大。而在馮諾依曼架構(gòu)下,芯片性能的提升遇到瓶頸。業(yè)界開始不斷探索新的技術(shù)形式,因?yàn)榫邆浯?b class="flag-6" style="color: red">算、低功耗的特點(diǎn),一體架構(gòu)芯片應(yīng)運(yùn)而生。
2023-09-25 07:00:008040

后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,展現(xiàn)出一體架構(gòu)優(yōu)勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,后摩智能推出基于一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,最高100TOPS,典型功耗12W。為了進(jìn)步提升部署的便捷性,后摩智能還同步推出
2024-07-03 00:58:005914

接棒,慧榮科技以主控技術(shù)突破AI存儲(chǔ)極限

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在AI的高速增長下,尤其是以DeepSeek為代表的AI大模型推動(dòng)存儲(chǔ)需求激增,增長倒逼升級(jí)。而存儲(chǔ)是AI生態(tài)的基礎(chǔ),將成為未來增長核心已成為行業(yè)共識(shí)。近日
2025-03-19 01:29:002506

一體技術(shù)加持!后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片正式發(fā)布

,同步推出力擎?系列M.2卡、謀?系列加速卡及計(jì)算盒子等硬件組合,形成覆蓋移動(dòng)終端與邊緣場(chǎng)景的完整產(chǎn)品矩陣。這系列動(dòng)作標(biāo)志著后摩智能在一體技術(shù)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展,更預(yù)示著端邊智能新生態(tài)的全面開啟。 ? M50芯片:高、低功耗的端邊
2025-07-30 07:57:007831

后摩爾定律時(shí)代,3D-CIM+RISC-V打造國產(chǎn)一體新范式

、能效與帶寬瓶頸成為行業(yè)前行的關(guān)鍵阻礙,而美西方的技術(shù)禁運(yùn)更讓中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 ? 在這大背景下,一體成為國產(chǎn)突破的重要手段。近日,在杭州舉辦的 RISC-V 一體產(chǎn)業(yè)論壇暨應(yīng)用組啟動(dòng)大會(huì)上,微納核芯、浙江省北大信
2025-09-17 09:31:215512

2025端側(cè)AI芯片爆發(fā):一體、非Transformer架構(gòu)誰主浮沉?邊緣計(jì)算如何選型?

各位技術(shù)大牛好!最近WAIC 2025上端側(cè)AI芯片密集發(fā)布,徹底打破傳統(tǒng)困局。各位大佬在實(shí)際項(xiàng)目中都是如何選型的呢?
2025-07-28 14:40:22

DeepSeek推動(dòng)AI需求:800G光模塊的關(guān)鍵作用

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展AI需求正以前所未有的速度增長。DeepSeek等大模型的訓(xùn)練與推理任務(wù)對(duì)的需求持續(xù)攀升,直接推動(dòng)了服務(wù)器、光通信設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)。特別是在大規(guī)模
2025-03-25 12:00:18

文獻(xiàn)調(diào)研——一體些基礎(chǔ)知識(shí) 精選資料分享

SSD課程背景知識(shí)學(xué)習(xí)主要包含:Part 1 一體的相關(guān)概念Part 2 SSD基本結(jié)構(gòu)、Why人工智能芯片:邊緣市場(chǎng)-終端推理手機(jī),可穿戴智能家居 要求低成本低功耗 -推理芯片云端市場(chǎng)-云端
2021-07-23 06:51:26

科技助力AI應(yīng)用落地:WTMDK2101-ZT1評(píng)估板實(shí)地評(píng)測(cè)與性能揭秘

的挑戰(zhàn)。通過對(duì)知科技WTM2101量產(chǎn)芯片的深入解析與評(píng)測(cè),重點(diǎn)展示內(nèi)計(jì)算芯片的電路結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用現(xiàn)狀。最后,將對(duì)一體芯片未來發(fā)展前景和挑戰(zhàn)進(jìn)行詳細(xì)分析。 二、深入了解一體技術(shù) 2.1
2024-05-16 16:38:27

AI模組TS-SG-SM9

騰視科技AI模組TS-SG-SM9系列搭載能高集成度處理器CV186AH/BM1688片,功耗低、強(qiáng)、接口豐富、兼容性好。7.2-16TOPS INT8,兼容INT4/INT8
2025-10-20 10:16:03

AI模組TS-SG-SM7

騰視科技AI模組TS-SG-SM7搭載了AI芯片BM1684X,支持多模態(tài)大模型,可集成于邊緣計(jì)算盒、智能NVR、機(jī)器人、無人機(jī)等,能高效適配各類場(chǎng)景化AI算法,實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、視頻結(jié)構(gòu)化
2025-10-20 11:07:26

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隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎,AI賦能滲透也越來越廣,AI邊緣計(jì)算,因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢(shì),結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系,成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢(shì);騰視科技TS-NV-P100系列AI邊緣
2025-10-20 11:49:39

AI邊緣盒子TS-NV-P101

隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎,AI賦能滲透也越來越廣,AI邊緣計(jì)算,因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢(shì),結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系,成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢(shì);騰視科技TS-NV-P101系列AI邊緣
2025-10-20 14:36:08

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盒子,是基于NVIDIA Jetson Xavier NX/ORIN NX/ORIN NANO嵌入式ARM架構(gòu)、超強(qiáng)SoC芯片開發(fā)的AI邊緣產(chǎn)品;擁有成
2025-10-20 15:19:25

AI邊緣盒子TS-NV-P300

隨著5G+AI成為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)發(fā)展引擎,AI賦能滲透也越來越廣,AI邊緣計(jì)算,因低時(shí)延、穩(wěn)定可靠、靈活拓展等優(yōu)勢(shì),結(jié)合云邊融合應(yīng)用體系,成為新的數(shù)據(jù)賦能趨勢(shì);騰視科技TS-NV-P300系列AI邊緣
2025-10-20 16:40:38

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盒子,是基于華為昇騰A200I嵌入式ARM架構(gòu)、高SoC芯片開發(fā)的AI邊緣產(chǎn)品;Atlas 200I A2加速模塊集成了昇騰310系列AI處理器,可以
2025-10-21 11:11:33

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科技TS-RK-F100系列AI邊緣盒?,是基于國產(chǎn)瑞芯微RK3568/R3588等先進(jìn)的嵌入式ARM架構(gòu)及強(qiáng)SoC芯片開發(fā)的智能產(chǎn)品;擁有成熟完善、穩(wěn)定可靠的AIoT
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一體機(jī),是基于國產(chǎn)能嵌入式ARM架構(gòu)、超強(qiáng)SoC芯片BM1684X開發(fā)的AI邊緣產(chǎn)品;擁有成熟完善、穩(wěn)定可靠的AI軟硬件開發(fā)環(huán)境和配套服務(wù),讓算法移
2025-10-22 09:42:54

一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)

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IBM全新AI芯片設(shè)計(jì)登上Nature,解決GPU的瓶頸

現(xiàn)如今的人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與GPU密不可分,但是GPU的對(duì)于未來神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展是不夠用的,好在IBM全新AI芯片設(shè)計(jì),能夠解決GPU的瓶頸。
2018-06-13 09:28:341671

國內(nèi)首創(chuàng)超低功耗一體人工智能芯片在合肥問世

7月16日,合肥恒爍半導(dǎo)體科技公司與中國科大團(tuán)隊(duì)歷時(shí)兩年共同研發(fā)的基于NOR閃存架構(gòu)的一體(Computing In Memory)AI芯片系統(tǒng)演示順利完成。這標(biāo)志著,具有我國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),國內(nèi)首創(chuàng)、國際領(lǐng)先的超低功耗一體的人工智能芯片在肥問世。
2019-07-19 16:44:444493

科技數(shù)模混合一體AI芯片專利解析

科技的該項(xiàng)專利是關(guān)于數(shù)模混合一體芯片技術(shù),除能有效降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造成本外,還特別適用于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算。
2019-12-24 11:02:117978

清華大學(xué)的一體化架構(gòu)和并行加速方法專利

清華大學(xué)基于多個(gè)憶阻器陣列的全硬件完整存一體系統(tǒng),能夠高效的運(yùn)行卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,證明了一體架構(gòu)全硬件實(shí)現(xiàn)的可行性,對(duì)今后AI瓶頸的突破有著極大意義。
2020-03-14 11:41:105060

科技完成億元A+輪融資用于一體芯片的量產(chǎn)

近日,知科技于2020年10月完成億元A+輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,老股東中芯聚源、訊飛創(chuàng)投、招商局創(chuàng)投、普華資本追加投資。此次投資將用于一體芯片的量產(chǎn)和新產(chǎn)品的研發(fā)推進(jìn)。 知科技創(chuàng)立
2020-10-22 11:02:084227

或讓功耗降低1000倍,一體芯片正在突破

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)為什么一體化越來越受到關(guān)注?今年1月,在阿里達(dá)摩院發(fā)布的2020十大科技趨勢(shì)中,其中個(gè)是,計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI瓶頸。
2020-12-22 08:29:046857

國產(chǎn)元宇宙芯片要來了 后摩智能就一體AI芯片完成Pre-A+輪融資

后摩智能近日宣布,已完成數(shù)億元人民幣Pre-A+輪融資。募得資金將持續(xù)加大公司在一體AI芯片的研發(fā)投入,加速其在智能駕駛、泛機(jī)器人領(lǐng)域的拓展和布局。
2022-04-19 11:04:093548

一體技術(shù)未來的整體趨勢(shì)如何

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)AI時(shí)代,馮諾依曼架構(gòu)下計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元分離帶來的存儲(chǔ)墻問題愈發(fā)明顯,而一體被認(rèn)為是解決存儲(chǔ)墻問題的有效方式。
2022-05-05 10:43:134049

首個(gè)全國一體服務(wù)平臺(tái)落地

無界 服務(wù)不止”服務(wù)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨曙光智周年盛典在百度“希壤”元宇宙空間召開。會(huì)上,全國首個(gè)一體服務(wù)平臺(tái)正式上線,實(shí)現(xiàn)全國范圍內(nèi)AI、通用資源的融合調(diào)度及彈性供給,滿足各類用戶對(duì)的多樣化、可靠性和便捷性的需求。
2022-07-27 09:56:071610

億鑄科技發(fā)布基于ReRAM的全數(shù)字化一體AI芯片技術(shù)

在剛剛結(jié)束的GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)存一體專題論壇上,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士發(fā)表了題為“新動(dòng)能——基于ReRAM的全數(shù)字化實(shí)現(xiàn)”的演講,介紹了億鑄科技基于ReRAM的全數(shù)字化一體AI芯片技術(shù)等深度內(nèi)容,以下為演講回顧。
2022-09-01 11:50:403588

文解析網(wǎng)一體的關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展前景

本白皮書旨在面向網(wǎng)一體的演進(jìn),研判基于網(wǎng)絡(luò)和計(jì)算深度融合的網(wǎng)-發(fā)展路徑,從網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的角度,提出網(wǎng)-的設(shè)計(jì)原則、定義、特征以及體系架構(gòu),并以此為基礎(chǔ)闡述了網(wǎng)一體的關(guān)鍵技術(shù)和發(fā)展前景
2022-09-26 17:24:361552

一體或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)芯片彎道超車機(jī)會(huì)

自動(dòng)駕駛對(duì)大芯片提出了新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)汽車以控制為主,要求很小,而 L4 級(jí)別的自動(dòng)駕駛就要求 1000T 以上的,不僅如此,汽車端的供電和散熱能力也對(duì)芯片的低功耗提出了新需求。
2022-09-28 14:26:522061

什么是網(wǎng)一體?“網(wǎng)一體”的六大特點(diǎn)

隨著“東數(shù)西”工程啟動(dòng),需求日益增長,同時(shí)也面臨資源不均的問題。因此,利用網(wǎng)絡(luò)來靈活調(diào)度和均勻分配資源的“網(wǎng)一體”將成為新的發(fā)展趨勢(shì)。
2022-10-12 09:15:402924

一體芯片在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)有哪些機(jī)會(huì)

2022年,TWS耳機(jī)廠商在種新型計(jì)算架構(gòu)中找到突破口——一體。與傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)相比,基于一體架構(gòu)的一體芯片在功耗和計(jì)算效率等方面有著巨大的潛力。
2022-10-14 09:38:311640

億鑄科技一體AI芯片技術(shù)助力蘇州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

10月18日, 上海億鑄智能科技有限公司與蘇州高新區(qū)獅山商務(wù)創(chuàng)新區(qū)進(jìn)行簽約,將總部正式落戶蘇州。億鑄科技基于ReRAM (RRAM) 的一體AI芯片技術(shù),將為高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能,助力蘇州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展
2022-10-19 10:29:042129

為大家介紹促進(jìn)一體芯片快速發(fā)展的各類原因

一體直接將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體,能夠大幅減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)帶來的功耗損失,同時(shí),也減少了等待數(shù)據(jù)讀取時(shí)的浪費(fèi),極大提高了計(jì)算并行度和能效。
2022-10-19 14:30:101463

一體創(chuàng)新架構(gòu),超低功耗!解決可穿戴、VR/AR、自動(dòng)駕駛行業(yè)難題!

積極探索新的架構(gòu)形式。 在這樣的背景下,九天睿芯獨(dú)創(chuàng)的模擬感知前處理+數(shù)模混合內(nèi)計(jì)算的感一體架構(gòu),可以在成本極低的情況下,將芯片的功耗降到uW級(jí)別。基于此全新的架構(gòu),九天睿芯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了多款芯片,并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
2022-10-25 07:15:054097

億鑄一體AI芯片一體架構(gòu)

在傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構(gòu)中,處理與存儲(chǔ)單元是分離的。由于分離,AI計(jì)算的數(shù)據(jù)搬運(yùn)量非常大,會(huì)導(dǎo)致功耗大大增加,也就是存儲(chǔ)墻。
2022-11-24 10:21:302661

國產(chǎn)一體超速前進(jìn) 一體架構(gòu)有機(jī)會(huì)解決很多AI面臨的問題

下,半導(dǎo)體愈來愈蹣跚的提升已經(jīng)追不上狂奔的AI一體架構(gòu)有機(jī)會(huì)讓AI面臨的問題迎刃而解。時(shí)代的浪潮下,批探索一體的企業(yè)相繼成立。 在這個(gè)領(lǐng)域中,國內(nèi)外研究幾乎站在同起跑線上。 其中億鑄科技是將新型存儲(chǔ)器ReRAM用
2022-11-25 15:26:272809

芯片未來技術(shù)發(fā)展途徑

數(shù)據(jù)中心和超需要高于1000 TOPS的高芯片。當(dāng)前,超中心算已經(jīng)進(jìn)入E級(jí)(百億億次運(yùn)算每秒)時(shí)代,并正在向Z(千E)級(jí)發(fā)展。2022年5月登頂世界超500強(qiáng)榜單的美國國防部橡樹
2022-12-09 11:29:594594

基于憶阻器一體芯片的研究進(jìn)展

未來集成電路將通過計(jì)算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的、可重構(gòu)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)提高擴(kuò)展性。
2022-12-12 15:50:352694

基于憶阻器一體芯片研究進(jìn)展、總結(jié)與展望

未來集成電路將通過計(jì)算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、一體技術(shù)提高每單位器件的、可重構(gòu)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)提高擴(kuò)展性。
2022-12-23 10:49:003395

2023年一體芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)

一體旨在計(jì)算單元與存儲(chǔ)單元融合,在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的同時(shí)直接進(jìn)行計(jì)算,以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷,極大提升運(yùn)算效率,以實(shí)現(xiàn)計(jì)算存儲(chǔ)的高效節(jié)能。一體非常符合高訪、高并行的人工智能場(chǎng)景計(jì)算需求。
2023-01-13 15:26:443061

關(guān)于一體,我們和ChatGPT聊了聊

一體技術(shù)連續(xù)兩年入選了《達(dá)摩院十大科技趨勢(shì)》,被看好在高訪、高并行的人工智能場(chǎng)景的規(guī)模化應(yīng)用。主要是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">存一體能夠在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的同時(shí)直接進(jìn)行運(yùn)算,極大提高運(yùn)算效率、降低成本。
2023-02-09 14:31:122589

基于3DIC架構(gòu)的一體芯片仿真解決方案

數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn),將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度,決定社會(huì)智能的發(fā)展高度。一體作為種新型,有望解決傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)下
2023-02-24 09:34:288040

特斯拉的下AI芯片一體

根據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算的距離遠(yuǎn)近,將廣義一體的技術(shù)方案分為三大類,分別是近計(jì)算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計(jì)算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計(jì)算即狹義的一體
2023-03-09 09:22:343189

AI簡報(bào)20230310】知科技再推一體芯片、微軟:多模態(tài)大模型GPT-4就在下周

嵌入式 AI AI 簡報(bào) 20230310 期 1. 知科技再推一體芯片,用AI技術(shù)推動(dòng)助聽器智能化 原文: https://mp.weixin.qq.com/s
2023-03-12 05:25:033162

后摩智能正式發(fā)布首款一體智駕芯片——鴻途H30

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強(qiáng)表示:“2年前,后摩智能成立,我們堅(jiān)定地選擇以一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新,來實(shí)現(xiàn) AI 計(jì)算效率的極致突破。一體架構(gòu)將存儲(chǔ)和計(jì)算功能融合,比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計(jì)算方式,具備遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式的計(jì)算效率。
2023-05-12 11:26:482366

專家共話:一體成“東數(shù)西”全場(chǎng)景利器

“東數(shù)西一體,曙光存儲(chǔ)劍破道
2023-05-12 19:24:262582

一體+Chiplet能否應(yīng)對(duì)AI和高能耗的挑戰(zhàn)?

據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),全球需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。2021年,全球計(jì)算設(shè)備總規(guī)模達(dá)到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點(diǎn)運(yùn)算);到2025年,全球規(guī)模將達(dá)6.8 ZFLOPS( 每秒
2023-05-22 09:36:281377

巨頭紛紛布局一體,各種存儲(chǔ)介質(zhì)的優(yōu)勢(shì)分析

一體正博得學(xué)界、產(chǎn)界等各路人馬的青睞,基于現(xiàn)有的技術(shù)、發(fā)展路徑以及應(yīng)用場(chǎng)景并結(jié)合業(yè)內(nèi)人士觀點(diǎn),偲睿洞察認(rèn)為,一體將有著以下發(fā)展趨勢(shì)。
2023-06-13 15:07:551611

淺談一體技術(shù)的發(fā)展路線

一體則是把存儲(chǔ)單元和處理單元合二為,把數(shù)據(jù)和計(jì)算融合在同片區(qū)中,這樣處理的好處在于可以直接利用存儲(chǔ)器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,從根本上消除馮諾依曼架構(gòu)計(jì)算存儲(chǔ)分離的問題,尤其特別適用于現(xiàn)代大數(shù)據(jù)大規(guī)模并行的應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-06-20 15:49:253700

一體:內(nèi)核架構(gòu)創(chuàng)新,打破力能效極限

在全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)暴漲,相對(duì)于AI運(yùn)算供不應(yīng)求的現(xiàn)狀下,一體技術(shù)主要解決了高帶來的高能耗成本矛盾問題,有望實(shí)現(xiàn)降低個(gè)數(shù)量級(jí)的單位力能耗,在功耗敏感的百億級(jí)AIoT設(shè)備上、高能耗的數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域有望發(fā)揮其低功耗、低時(shí)延、高密度等優(yōu)勢(shì)。
2023-06-25 14:23:142078

ChatGPT開啟大模型“軍備賽”,一體開啟新篇章

一體需求旺盛,有望推動(dòng)下階段的人工智能發(fā)展,原因是我們認(rèn)為現(xiàn)在一體主要AI需求、并行計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算等;大模型興起,一體適用于從云至端各類計(jì)算,端測(cè)方面,人工智能更在意及時(shí)響應(yīng),即“輸入”即“輸出”,目前一體已經(jīng)可以完成高精度計(jì)算。
2023-07-06 10:20:50750

展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點(diǎn)回顧

一體助聽器樣機(jī)首次展示 知講座 | AI大模型帶來基礎(chǔ)的改變 知喜報(bào) | 獲評(píng)2023中國AI層創(chuàng)新企業(yè) ? ? ? ? ? ? ? ? 原文標(biāo)題:展示一體商用賦能 知科技參展2023WAIC亮點(diǎn)回顧 文章出處:【微信公眾號(hào):知科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)
2023-07-08 18:20:01900

一體芯片面臨的挑戰(zhàn)和困難有哪些

架構(gòu)配置文件則對(duì)一體架構(gòu)的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行配置,使模擬器能夠仿真不同的一體架構(gòu)。核心設(shè)計(jì)是PIMSIM-NN的重點(diǎn),主要有4個(gè)處理單元,分別是矩陣單元、向量單元、傳輸單元和標(biāo)量單元。
2023-08-17 12:52:452865

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?

Chiplet和一體有什么聯(lián)系?? 從近些年來的發(fā)展趨勢(shì)來看,Chiplet和一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來看,兩者似乎有些許不同,但在實(shí)際應(yīng)用中卻存在著些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:561162

如何選擇存儲(chǔ)器類型 一體芯片發(fā)展趨勢(shì)

般是20-100TOPS以上,因此不太好直接做大一體。而其他的存儲(chǔ)器,包括SRAM、RRAM等,現(xiàn)在已經(jīng)看到,有實(shí)際產(chǎn)品證明可以是可以用來做到大一體
2023-09-06 12:40:331735

一體芯片的技術(shù)壁壘

作為后摩爾時(shí)代發(fā)展的必然趨勢(shì)之一體越來越受到行業(yè)的關(guān)注。在十問的前六問中,我們梳理了一體的技術(shù)路線、挑戰(zhàn)和通用性等問題,這次我們從技術(shù)的壁壘入手,邀請(qǐng)后摩智能的幾位研發(fā)人員來談?wù)?/div>
2023-09-22 14:16:472143

蘋芯亮相ESWEEK,探索一體技術(shù)新思路

蘋芯科技作為專注一體芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新型企業(yè),長期以來直關(guān)注國際前沿技術(shù)動(dòng)向。蘋芯很榮幸能夠在ESWEEK向廣大專家、學(xué)者和公眾展示我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">存一體技術(shù)方向做出的努力并與大家深入探討。
2023-09-23 10:12:091403

一體芯片新突破!清華大學(xué)研制出首顆一體芯片

這幾天清華大學(xué)又火出圈了。但這次并不是因?yàn)檎猩鷵屓撕惋執(zhí)茫乔迦A大學(xué)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的一體芯片。這是我國、乃至全世界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的又重大突破。 這個(gè)芯片由清華大學(xué)
2023-10-11 14:39:411827

一體技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)

什么是一體   近計(jì)算: 主要是通過先進(jìn)封裝等方式,拉近存儲(chǔ)和計(jì)算單元的距離。   內(nèi)計(jì)算: 就是把計(jì)算單元嵌入到內(nèi)存當(dāng)中,即在存儲(chǔ)中做計(jì)算
2023-10-18 15:46:5710

什么是一體芯片一體芯片的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

一體片上學(xué)習(xí)在實(shí)現(xiàn)更低延遲和更小能耗的同時(shí),能夠有效保護(hù)用戶隱私和數(shù)據(jù)。該芯片參照仿生類腦處理方式,可實(shí)現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識(shí)別”,能夠有效完成邊緣計(jì)算場(chǎng)景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù),以極低的耗電適應(yīng)新場(chǎng)景、學(xué)習(xí)新知識(shí),以滿足用戶的個(gè)性化需求。
2023-10-23 14:15:227635

憶阻器(RRAM)一體路線再次被肯定

近日,清華大學(xué)發(fā)布的顆憶阻器一體芯片,火了。該芯片的火爆源于個(gè)月前,清華大學(xué)發(fā)的篇論文
2023-10-26 09:13:272935

不同的一體有什么區(qū)別?

SRAM是目前唯一一種跟先進(jìn)CMOS工藝完全兼容且能大規(guī)模量產(chǎn)的存儲(chǔ)介質(zhì),這也是支持大的關(guān)鍵所在:從單獨(dú)一體宏單元的角度,SRAM跟先進(jìn)工藝的兼容性使其外圍邏輯接口最能滿足當(dāng)前宏單元高效利用需求。
2023-11-19 10:33:452240

淺談為AI而生的-芯片

大模型爆火之后,一體獲得了更多的關(guān)注與機(jī)會(huì),其原因之是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">存一體芯片的裸相比傳統(tǒng)架構(gòu)的AI芯片,能帶來十倍以上的提升。
2023-12-06 15:00:35825

順網(wǎng)科技:智一體打造電競(jìng)新未來

在 12 月 20 日深圳舉行的2023年中國電競(jìng)產(chǎn)業(yè)年會(huì)上,順網(wǎng)科技CEO樊星博士發(fā)表了主題為《科技賦能電競(jìng) 智一體未來》的演講。樊星博士深入探討了電競(jìng)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì),并分享了順網(wǎng)
2023-12-22 10:00:14825

一體芯片如何支持Transformer等不同模型?

后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研發(fā)的一體芯片在支持各類模型方面表現(xiàn)突出,包括YOLO系列網(wǎng)絡(luò)、BEV系列網(wǎng)絡(luò)、點(diǎn)云系列網(wǎng)絡(luò)等。
2024-01-05 14:14:332189

聚焦全國一體體系構(gòu)建,憶聯(lián)以強(qiáng)大“引擎”釋放潛能

是數(shù)字時(shí)代的生產(chǎn),為數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合提供了強(qiáng)大支持。在不久前結(jié)束的全國兩會(huì)中,“全國一體體系”成為新詞熱詞,會(huì)議提出“適度超前建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施,加快形成全國一體體系
2024-03-22 18:13:091132

科技攜手北大共建一體化技術(shù)實(shí)驗(yàn)室,推動(dòng)AI創(chuàng)新

揭牌儀式結(jié)束后,王紹迪在北大集成電路學(xué)院舉辦的“未名·芯”論壇上做了主題演講,分享了他對(duì)于多模態(tài)大模型時(shí)代內(nèi)計(jì)算發(fā)展的見解。他強(qiáng)調(diào)了一體在人工智能領(lǐng)域的重要性及其未來發(fā)展趨勢(shì)。
2024-05-08 17:25:081955

蘋芯科技引領(lǐng)存一體技術(shù)革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI計(jì)算新格局

智能芯片國產(chǎn)化再傳利好,8月8日,國際領(lǐng)先的一體芯片開拓者——蘋芯科技在北京召開 “于芯 智啟未來——2024 蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)” ,集中推出兩款革命性產(chǎn)品:PIMCHIP-N300
2024-08-08 17:21:33584

科技新突破:首款支持多模態(tài)一體AI芯片成功問世

一體介質(zhì),通過存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元的深度融合,采用22nm成熟工藝制程,有效把控制造成本。與傳統(tǒng)架構(gòu)下的AI芯片相比,該款芯片、能效比,功耗等方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。芯片采用AISTARTEK
2024-09-26 13:51:151140

一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大AI芯片騰飛

在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用論壇》上,億鑄科技高級(jí)副總裁徐芳發(fā)表了題為《一體架構(gòu)創(chuàng)新助力國產(chǎn)大AI芯片騰飛》的演講。
2024-10-23 14:48:061488

一體化與邊緣計(jì)算:重新定義智能計(jì)算的未來

、人工智能(AI)等技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)量的分布性、實(shí)時(shí)性需求增加,邊緣計(jì)算也逐漸從概念走向落地。本文將介紹一體化與邊緣計(jì)算的核心思想及其發(fā)展趨勢(shì),探討兩者在智能
2024-11-12 01:05:491395

于芯 · 智啟未來 — 2024蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)盛大召開

8月8日,國際領(lǐng)先的一體芯片開拓者——蘋芯科技在北京召開“于芯智啟未來——2024蘋芯科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”,集中推出兩款革命性產(chǎn)品:PIMCHIP-N300一體NPU
2024-12-18 15:31:142430

中心的如何衡量?

作為當(dāng)下科技發(fā)展的重要基礎(chǔ)設(shè)施,其的衡量關(guān)乎其能否高效支撐人工智能、大數(shù)據(jù)分析等智能應(yīng)用的運(yùn)行。以下是對(duì)智中心算衡量的詳細(xì)闡述:的基本定義與單位1、的定義
2025-01-16 14:03:054862

一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力,其對(duì)硬件和存儲(chǔ)效率的極致需求,促使一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來前所未有的關(guān)注與突破。隨著模型參數(shù)規(guī)模的持續(xù)膨脹和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,一體技術(shù)作為解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸、提升計(jì)算效率的關(guān)鍵方案,展現(xiàn)出巨大的發(fā)展潛力。
2025-01-23 11:24:181858

濟(jì)南市中區(qū)一體化智中心上線DeepSeek

濟(jì)南市中未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司(簡稱“市中產(chǎn)發(fā)”)聯(lián)合華為、北京昇騰和清昴智能基于市中區(qū)一體化智中心(國家大學(xué)科技園節(jié)點(diǎn))昇騰部署DeepSeek-V3和DeepSeek-R1大模型,并在“市中云“實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)上線,助力 “昇騰+DeepSeek”在智慧政務(wù)服務(wù)、智慧醫(yī)療等場(chǎng)景的快速應(yīng)用。
2025-02-19 10:38:241230

蘋芯科技 N300 一體 NPU,開啟端側(cè) AI 新征程

隨著端側(cè)人工智能技術(shù)的爆發(fā)式增長,智能設(shè)備對(duì)本地與能效的需求日益提高。而傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)在數(shù)據(jù)處理效率上存在瓶頸,“內(nèi)存墻”問題成為制約端側(cè)AI性能突破的關(guān)鍵掣肘。在這背景下,一體芯片
2025-05-06 17:01:56952

緩解高性能一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

在高性能計(jì)算與AI芯片領(lǐng)域,基于SRAM的一體(Processing-In-Memory, PIM)架構(gòu)因兼具計(jì)算密度、能效和精度優(yōu)勢(shì)成為主流方案。隨著一體芯片性能的持續(xù)攀升,供電電壓降
2025-07-11 15:11:031054

文看懂“一體

今天這篇文章,我們來聊個(gè)最近幾年很火的概念——一體。為什么會(huì)提出“一體”?一體,英文叫ComputeInMemory,簡稱CIM。顧名思義,就是將存儲(chǔ)和計(jì)算放在起。大家都知道,存儲(chǔ)
2025-08-18 12:15:061108

什么是AI模組?

未來,騰視科技將繼續(xù)深耕AI模組領(lǐng)域,全力推動(dòng)AI邊緣計(jì)算行業(yè)的深度發(fā)展。隨著AI技術(shù)的不斷演進(jìn)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的持續(xù)拓展,騰視科技的AI模組將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、安全、可靠的端側(cè)AI推理應(yīng)用,為構(gòu)建更加智能、便捷、高效的數(shù)字世界貢獻(xiàn)力量。
2025-09-19 15:25:43569

什么是AI模組?

未來,騰視科技將繼續(xù)深耕AI模組領(lǐng)域,全力推動(dòng)AI邊緣計(jì)算行業(yè)的深度發(fā)展。隨著AI技術(shù)的不斷演進(jìn)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的持續(xù)拓展,騰視科技的AI模組將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、安全、可靠的端側(cè)AI推理應(yīng)用,為構(gòu)建更加智能、便捷、高效的數(shù)字世界貢獻(xiàn)力量。
2025-09-19 15:26:471268

一體AI芯片公司九天睿芯完成超億元B輪融資

全球領(lǐng)先的一體AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B輪融資,規(guī)模超億元人民幣。
2025-10-10 11:41:12894

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