在灣芯展SEMiBAY2024《AI芯片與高性能計算（HPC）應用論壇》上，億鑄科技高級副總裁徐芳發表了題為《存算一體架構創新助力國產大算力AI芯片騰飛》的演講。

徐總在演講中詳細介紹了億鑄科技的發展歷程、技術優勢以及對未來產業的展望，同時分析了當前國內AI大算力芯片面臨的挑戰。

存算一體架構：突破傳統計算瓶頸

自2022年以來，美國不斷收緊對華出口高算力芯片的管制措施，這對我國人工智能產業的發展構成了外部壓力。同時，產業內部也面臨著工藝、器件和結構三大因素的影響，導致算力供給和市場需求之間出現了結構性供給短缺的問題。在這樣的背景下，中國的人工智能產業和算力發展迫切需要尋找新的出路。

但是，在傳統的AI芯片設計中，存儲和計算是分離的，這導致了數據傳輸過程中的能耗和時間消耗，限制了系統的整體性能和算力的提升。但是，隨著摩爾定律面臨終結的困境，大算力芯片單純依靠先進工藝的時代已經過去，產業創新路徑需要開啟第二增長曲線。

徐總表示，在億鑄科技看來，存算一體大算力芯片正是這一創新路徑之一。存算一體技術通過將存儲單元和計算單元融合在一起，可以在保持超大算力的同時，實現超高能效比、更高并行度和更大專用算力。

億鑄科技的自主創新之路

徐總強調，大模型的發展離不開數據、算法和算力三大要素。隨著大模型需要處理的數據量和參數的增加，算法變得更加復雜，對算力的需求也隨之增加。徐總還強調，影響AI大算力芯片成本的主要因素包括制造芯片的工藝成本、Wafer成本以及軟件生態等。

演講中，徐總詳細介紹了億鑄科技在存算一體架構方面的創新歷程。她提到，億鑄科技創始人熊大鵬博士擁有豐富的AI芯片設計經驗，公司自成立以來，一直致力于基于新型存儲的存算一體AI大算力芯片的研發和創新。經過多年的努力，這一創新技術有望徹底改變AI算力的格局。

隨著人工智能技術的成熟和應用的落地，大幅降低AI算力成本將是產業智能化廣泛落地的必備條件之一。未來，AI芯片的最大競爭力將體現在大幅降低大模型算法每token的算力成本上，這也是億鑄科技AI大算力產品的核心競爭力。這也使得億鑄科技的芯片在大模型推理、數據中心、云計算等領域具有廣泛的應用前景。

存算一體加速推進AI應用落地

目前，存算一體已成為AI大算力芯片的發展大趨勢。包括AMD、三星在內的國際產業巨頭都在積極投身存算一體領域，尋找產業發展的新動能。經過十多年的發展，存算一體芯片的產業生態已初步顯現。

徐總表示，隨著推理成本的大幅下降，AI技術將在更多領域得到應用，從而推動社會的進步和發展。億鑄科技的基于新型存儲的存算一體AI大芯片通過提高能效比，降低了運行成本，為AI應用的廣泛落地提供了支持。

在市場方面，億鑄科技的AI大算力芯片面向廣泛的市場，包括垂直領域平臺客戶、企業私有云客戶、數據中心、服務器廠商、運營商、互聯網大廠、大模型獨角獸和整體解決方案商。這些市場的廣泛覆蓋，不僅體現了億鑄科技的市場定位，也為公司的未來發展提供了廣闊的空間。

在演講的最后，徐總對億鑄科技的未來發展充滿了信心。她表示，億鑄科技將繼續致力于AI芯片技術的創新和研發，為AI技術的發展提供強有力的支持。

展望未來，億鑄科技將繼續堅持自主創新，不斷推動存算一體技術的突破和發展。在智能化時代，億鑄科技將發揮更加重要的作用，為全球AI技術的發展貢獻中國智慧和中國力量。

我們有理由相信，在億鑄科技等企業的共同努力下，我國的人工智能產業將迎來更加廣闊的發展空間，為經濟社會的發展注入新的活力。