1月11日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布《2023十大科技趨勢》。達(dá)摩院2023年推出的十大科技趨勢涵蓋范式重置、產(chǎn)業(yè)革新和場景變化三大領(lǐng)域，具體為：多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、Chiplet、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)、雙引擎智能決策、計(jì)算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。

達(dá)摩院認(rèn)為，多模態(tài)與訓(xùn)練大模型和生成式AI的價(jià)值已經(jīng)開始在現(xiàn)實(shí)社會有所顯現(xiàn);Chiplet和存算一體等技術(shù)正在引起全社會的深入思考;云原生安全則提出了非常廣闊的命題并需要越來越多的人投入其中才能予以兌現(xiàn)。

2023年，多元技術(shù)的協(xié)同并進(jìn)驅(qū)動計(jì)算與通信的融合、硬件和軟件的融合，應(yīng)用需求的爆發(fā)驅(qū)動 AI技術(shù)與行業(yè)的融合，數(shù)字技術(shù)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的融合，企業(yè)、個(gè)人與政府在安全技術(shù)與管理上的融合。科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用雙輪驅(qū)動的融合創(chuàng)新已成為不可逆轉(zhuǎn)的宏大趨勢。

存算一體

達(dá)摩院認(rèn)為，資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動，存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來規(guī)模化商用。

存算一體旨在計(jì)算單元與存儲單元融合，在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲的同時(shí)直接進(jìn)行計(jì)算，以消除數(shù)據(jù)搬移帶來的開銷，極大提升運(yùn)算效率，以實(shí)現(xiàn)計(jì)算存儲的高效節(jié)能。存算一體非常符合高訪存、高并行的人工智能場景計(jì)算需求。

在產(chǎn)業(yè)和投資的驅(qū)動下，基于SRAM，DRAM，F(xiàn)lash存儲介質(zhì)的產(chǎn)品進(jìn)入驗(yàn)證期，將優(yōu)先在低功耗、小算力的端側(cè)如智能家居、可穿戴設(shè)備、泛機(jī)器人、智能安防等計(jì)算場景落地。

未來，隨著存算一體芯片在云端推理大算力場景落地，或?qū)碛?jì)算架構(gòu)的變革。它推動傳統(tǒng)的以計(jì)算為中心的架構(gòu)向以數(shù)據(jù)為中心的架構(gòu)演進(jìn)，并對云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來積極影響。

目前，存算一體已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域掀起了創(chuàng)業(yè)浪潮，并受到投資界和產(chǎn)業(yè)界的關(guān)注和投入。存算一體在技術(shù)上向著高精度、高算力和高能效的方向發(fā)展。在資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動下，基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲器的存內(nèi)計(jì)算將在垂直領(lǐng)域迎來規(guī)模化商用，小算力、低功耗場景有望優(yōu)先迎來產(chǎn)品和生態(tài)的升級迭代，大算力通用計(jì)算場景或?qū)⑦M(jìn)入技術(shù)產(chǎn)品化初期。基于非易失性、新型存儲元件的存算一體依賴于工藝、良率的提升， 走向成熟預(yù)計(jì)需要5-10年。

華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司董事長李科奕表示，“存算一體一直是高能效計(jì)算的重要技術(shù)之一。近年來，萬物互聯(lián)和人工智能的發(fā)展加速了存算一體技術(shù)產(chǎn)品化進(jìn)程，產(chǎn)業(yè)界對于存算一體最終的產(chǎn)品形態(tài)也在持續(xù)探索。未來存內(nèi)計(jì)算產(chǎn)品將以單芯片和Chiplet兩種形式共存。應(yīng)用場景的多樣性也將從物聯(lián)網(wǎng)邊緣端設(shè)備向大算力通用計(jì)算領(lǐng)域不斷拓展，有望成為AI時(shí)代主流的計(jì)算架構(gòu)。”

審核編輯 ：李倩