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汽車行業將步入電動化、智能化、網聯化的“新三化”時代
行業風向標
【市場】今年汽車IC將占全球總IC銷售額的8.5%
9月29日，半導體分析機構IC Insights近期發布了2022《年麥克林報告》更新版報告，對主要產品類型和IC市場進行了細分。
下圖顯示，汽車IC市場份額自1998年以來穩步增長，從當年占總銷售額的4.7%增長到2021年的7.4%。預計汽車領域的市場份額將繼續增長，預計今年將達到8.5%，2026年達到9.9%。這一增長的核心是大量新傳感器、模擬設備、控制器和光電器件被整合到大多數新車中。此外，全球混合動力和全電動汽車銷量的增長正在推動這一預測增長。
【市場】32個月來首度下滑！2022年7月全球半導體出貨額降至444億美元
據日經新聞報導，因宅經濟需求消退，加上智能手機等消費電子產品的市場需求放緩，也讓半導體需求急踩煞車，半導體景氣循環自2018年下半年以來再度陷入衰退局面。
報導指出，之前因供不應求、讓半導體處于賣方優勢市場，不過隨著宅經濟需求消退，再加上全球通貨膨脹壓力攀升以及中國大陸嚴格的疫情封控等因素沖擊，也讓賣方居優勢的形式出現了重大變化，尤其是存儲芯片領域，因庫存增加、導致價格下跌壓力攀高。
【供應】中國汽車芯片，迎激變大時代
10月1日，隨著汽車產業朝著電動化、智能化、網聯化方向不斷演進，“算力”逐漸取代“馬力”，成為汽車廠商新品發布的主打賣點之一，更受用戶關注。
國民技術市場總監指出，“汽車芯片行業內領先企業主要為國外公司，我國國內的汽車芯片產業則競爭力較弱，自主產業規模僅占全球的5%以內。目前，全球車載MCU市場主要由少數幾家國外企業占領，排名前六的外企共占約90%市場份額?！?/p>
隨著汽車行業步入電動化、智能化、網聯化的“新三化”時代，車用MCU的用量和規格要求將進一步提升。我國車用MCU市場總量約為20億顆，其中包括通用型MCU及SOC。據消息人士透露，“國民技術目前主要涉及通用型MCU方面，SOC是未來2-3年的產品布局?！?/p>
標桿企業動態
【國內】聯想與此芯科技深化芯片戰略合作
9月30日，聯想集團與此芯科技簽署戰略合作協議，重點圍繞芯片及系統研發等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進一步的合作協議，涵蓋產品研發、市場拓展、銷售渠道等方面內容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。
【國內】中芯國際12英寸芯片項目開工
據了解，中芯國際天津西青12英寸芯片項目計劃投資75億美元，規劃建設月產能為10萬片的12英寸晶圓生產線，可提供0.18微米—28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域。
【國內】壓力倍增:臺積電等將與汽車客戶重新協商2023年的報價和訂單
10月2日，據業內消息人士稱，臺積電和其他純代工廠將面臨與汽車客戶重新協商 2023 年報價和訂單的壓力。重新談判的談判準備在第四季度開始。
由于對個人電腦和其他消費技術設備的需求迅速放緩，這些代工廠成熟工藝節點的利用率大幅下滑。消息人士指出，汽車 IC IDM 的晶圓廠利用率也有所下降，并且可能會縮減其外包規模。
由于需求大大超過供應，汽車 IC 的代工報價在過去幾年中飆升。但通脹壓力和其他宏觀不利因素給明年的需求前景蒙上了一層陰影，促使汽車供應商重新審視風險和成本。
芯片動態
【國內原廠】蓉矽半導體發布了第一代碳化硅NovusiC MOSFET G1，逐鹿車載OBC、光伏、儲能、充電樁
9月27日，在新能源汽車、充電樁、電驅控制等領域，碳化硅功率器件可提升整車效率，增加續航里程，是應用的主流趨勢。加之我國擁有全球最大的市場規模，行業需求旺盛。蓉矽半導體根據不同的應用場景推出了高性價比的NovuSiC系列產品和高可靠性的DuraSiC系列產品，其中DuraSiC系列產品主要應用于OBC和車載DC-DC中。
圖：蓉矽半導體NovuSiC1200V/75mΩ MOSFET導通特性
當前，隨著快充和雙向充放電需求的持續增長，OBC輸入電壓提升至380VAC、電池電壓提升至800V，采用1200V碳化硅器件可簡化系統拓撲，滿足高壓應用需求。
在直流充電樁領域，高壓化、智能化、多元化發展趨勢明顯。在直流充電模塊主拓撲方面，蓉矽NovuSiC方案有著DC-DC系統簡單、控制方便、開關損耗低、效率提升明顯等諸多優勢，可釋放更多控制資源。
【國際原廠】安森美推出三款基于碳化硅的功率模塊APM32系列
10月5日消息，安森美 (onsemi) 宣布推出三款基于碳化硅的功率模塊，采用壓鑄模技術，用于所有類型電動汽車的車載充電和高壓 DCDC 轉換。
APM32 系列是把 SiC 技術和壓鑄模封裝相結合的行業首創產品，可提高能效并縮短電動汽車的充電時間，專用于 11 kW 到 22 kW 的大功率車載充電器。
編輯：黃飛
工商網監
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