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華為去年半導體支出暴增45% 僅次于三星和蘋果

h1654155971.8456 ? 來源:cc ? 2019-02-14 14:24 ? 次閱讀
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市場研究公司Gartner Inc日前指出,中國網(wǎng)絡設備和智能手機供應商華為去年的半導體支出暴增45%,進入全球芯片買家的第三位。

Gartner表示,盡管美國PC廠商的芯片支出上漲了27%,但華為在2018年的半導體上花費超過210億美元,這讓他們在芯片買家名單排行上領先于戴爾。

除華為以外,聯(lián)想、步步高電子和小米也都在這個榜單中位列前十,超過2017年的三家,其中小米上升八位,同比提升62.8%,在排名上躍居第四的表現(xiàn)最為亮眼。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),去年三星和蘋果仍然是最大的兩大芯片買家,占整體市場的17.9%。這兩家智能手機巨頭,他們自2012年以來一直是半導體的前兩大買家 ,2017年市場總量更是高達19.5%。。但他們強調(diào),2018年三星電子和蘋果的芯片支出增長速度都顯著放慢。

Gartner表示,總體而言,由于PC和智能手機市場的持續(xù)市場整合,去年前十大芯片買家占市場總量的比例高于2017年,這一趨勢并將持續(xù)下去。Gartner表示,排名前10位的芯片買家獨霸了2018年芯片市場的40.2%份額,高于2017年的39.4%。

“隨著十大半導體芯片買家占據(jù)越來越大的市場份額,芯片供應商的技術產(chǎn)品營銷人員必須將大部分資源分配給前十大潛在客戶,”Gartner高級首席分析師Masatsune Yamaji表示。

附:華為的那些芯片供應商

據(jù)國信證券分析師統(tǒng)計,華為累計擁有超過2000家供應商,從上游品類角度看,連續(xù)十年成為華為金牌供應商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等,其中兩家為芯片制造商,另外兩家為組裝和物流服務提供商。

從華為所有供應商來看,生產(chǎn)手機電腦等2C端產(chǎn)品有28家,其中超過30%是芯片供應商,主要是高通、博通英特爾等廠商,而芯片供應商中CPU芯片供應商又占一半以上。

第二大供應大類是用于生產(chǎn)設備的光電器件,主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商。

國信證券報告指出,從上游需求量看,全資子公司海思半導體公司已開發(fā)200種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片,并申請了5000項專利。雖然華為擁有自己的半導體公司,自主比例相對高,仍要大量進口芯片,且海思研發(fā)的麒麟芯片依然是采用ARM授權(quán)的設計架構(gòu)。

根據(jù)市場研究公司Gartner報告,2017年華為是全球第五大半導體芯片買家,采購總額約140億美元,相比去年增長32.1%。工信部下屬機構(gòu)“賽迪智庫”的報告顯示,2015年華為的芯片采購總額高達140億美元左右,其中,采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元,博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元,Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元,采購德州儀器芯片近4億美元。

從華為50家核心供應廠商看,報告提到,PC、手機、平板等個人產(chǎn)品的上游供應商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器,到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設計,關鍵芯片(包含CPU芯片,NFC無線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類),存儲(主要有閃存NAND、內(nèi)存RAND和硬盤),以及用戶交互環(huán)節(jié)的軟件,華為均引入多家供應商,如ARM、高通、博通、恩智浦、瑞聲科技等。

國信證券報告:

1)從芯片供應看,芯片設計架構(gòu)提供商主要是ARM,知名芯片商高通和博通為華為提供幾乎全品類芯片服務,CPU芯片商主要有英特爾、聯(lián)發(fā)科美滿電子等、NFC供應商主要有英飛凌、恩智浦等、電源管理芯片主要有Analog半導體。

2)射頻連接器供應商主要分為射頻天線供應商灝迅、Qorvo、羅森佰格;連接器供應商主要有安費諾、廣瀨和中利電子。

3)存儲商主要有閃存設備商海力士、東芝;內(nèi)存供應商三星、美光;硬盤供應商富士通、希捷、西部數(shù)據(jù)。

4)感知器供應商主要有電聲器件的瑞聲科技和屏幕觸控的三星。

5)其他供應商包括電源供應商比亞迪,軟件供應商微軟、甲骨文,新思科技等。

從整體看,華為上游電子元器件供應商覆蓋從基礎PCB印刷電路板到用于電路邏輯設計的元器件,PCB的核心廠商以國內(nèi)為主,包括生益科技、深南股份、滬電股份等,電子元器件主要采用美國和日本廠商的產(chǎn)品,包括村田和德州儀器等。

其他供應商主要為華為提供產(chǎn)品組裝和運輸服務。代工廠基本以中資機構(gòu)為主,其中***廠商是其核心供應商,如臺積電、富士康等。物流供應商的選擇比較國際化。此外,還有一些整體服務供應商。

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原文標題:華為躍升全球第三大芯片買家,僅次于三星和蘋果

文章出處:【微信號:eda365wx,微信公眾號:EDA365電子論壇】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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