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電子發燒友網>可編程邏輯>浪潮聯合Xilinx推出業界首款集成HBM2的FPGA

浪潮聯合Xilinx推出業界首款集成HBM2的FPGA

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賽靈思公司(Xilinx)和同為混合內存立方體聯盟(HMCC)成員的Pico Computing公司,今天共同宣布攜手推出業界首針對All Programmable UltraScale器件
2018-09-19 16:48:002369

Xilinx推出Versal:業界首自適應計算加速平臺,支持快速創新

賽靈思公司(Xilinx)首席執行官 Victor Peng 宣布推出 Versal – 業界首自適應計算加速平臺 (Adaptive Compute Acceleration Platform
2018-10-18 16:50:002136

業界首15Gb/s HMC接口的展示

觀看賽靈思和Pico Computing在國際超級計算大會上展示業界首15Gb / s HMC接口。 利用Pico Computing的HMC控制器IP,Xilinx Kintex UltraScale器件可顯示15 Gb / s ......
2018-11-27 06:01:004684

浪潮發布集成HBM2FPGA AI加速卡F37X 在軟件生產力上實現了質的飛躍

美國當地時間11月14日,在達拉斯舉行的全球超算大會SC18上,浪潮發布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應用功耗提供28.1TOPS的INT8計算性能和460GB/s的超高數據帶寬,實現高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計算加速。
2018-11-22 17:15:562172

黃仁勛表示HBM2顯存太貴 相比之下更喜歡GDDR6顯存

雖然缺少光線追蹤及AI單元,AMD發布的RX Vega II顯卡還是有很多技術亮點的,不光是7nm工藝,還有16GB HBM2顯存,帶寬也達到了1TB/s,這可是目前帶寬最高的游戲卡。從2015年首
2019-01-20 10:37:365857

業界首采用射頻收發器SDR快速原型制作套件

業界首SDR快速原型制作套件采用兩片2 × 2 AD9361射頻收發器,基于Xilinx? Zynq?-7000 SoC開發平臺,可簡化并加快4 × 4多路輸入、多路輸出(MIMO)無線收發器應用。
2019-06-14 06:12:003767

浪潮聯合Xilinx推出FPGA AI加速卡F37X

當AI計算模型尺寸小于HBM2容量時,可全部預先載入高速緩存之中,消除了外部讀寫帶來的數據傳輸延遲并提高處理速度,使AI計算完全放到片上成為可能。
2019-06-17 14:32:202836

英特爾嵌入式多芯片互連橋接技術實現的異構SiP集成電路

為了打破高性能系統中的帶寬瓶頸,Altera公布了該公司聲稱的業界首個異構系統級封裝(SiP)器件將SK Hynix的堆疊高帶寬存儲器(HBM2)與高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133999

英特爾發布行業首集成高帶寬內存的FPGA

英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產品是行業首采用集成式高帶寬內存DRAM(HBM2)的現場可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902

三星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統

日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:114063

Xilinx推出業界首“一體化 SmartNIC 平臺”

同時發布符合開放計算項目 3.0 ( OCP3.0)尺寸規格的以太網適配器,以及世界首基于FPGA 的 OCP 加速器模塊技術概念驗證板
2020-03-04 13:45:431109

美光開始提供HBM2顯存 或用于高性能顯卡

IT之家3月29日消息 根據TechPowerUp的報道,美光科技在最新的收益報告中宣布,他們將開始提供HBM2內存/顯存,用于高性能顯卡,服務器處理器產品。
2020-03-29 20:34:392870

三星推出集成AI處理器的HBM2內存

三星宣布新的HBM2內存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力,使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462590

摩爾斯微電子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow?平臺 和業界首8MHz參考設計

摩爾斯微電子,今天宣布推出業界首批Wi-Fi CERTIFIED? HaLow?解決方案之一及業界首8MHz參考設計,彰顯了公司的技術領先地位。
2021-11-03 10:36:002031

Microchip推出業界首PIC32CM LS60單片機

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出業界首在單一封裝中集成了安全子系統和Arm? TrustZone?技術的PIC32CM LS60單片機(MCU)。
2022-05-27 17:48:502480

業界首集成微透鏡的MicroLED器件可用于像素級光束整形

8月,比利時增強現實(AR)MicroLED廠商MICLEDI宣布推出業界首集成微透鏡的MicroLED器件,可用于像素級光束整形(beam shaping),該器件是基于MICLEDI專有的300mm CMOS制作平臺打造。
2022-08-30 15:05:331322

浪潮信息聯合中國信通院推出業界首個服務器碳排放評測標準

浪潮信息"智算 開新局·創新機"全國巡展濟南站開幕。會上,浪潮信息與中國信息通信研究院(以下簡稱中國信通院)聯合發布了《綠色算力白皮書》(以下簡稱《白皮書》),對綠色算力的內涵
2023-06-05 09:22:391114

業界最快、容量最高的HBM

來源:半導體芯科技編譯 業內率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進的1β工藝節點實現“卓越功效”。 美光科技已開始提供業界首8層垂直堆疊的24GB
2023-08-07 17:38:071470

實現更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業界首可配置集成型SD-FEC

電子發燒友網站提供《實現更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業界首可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費下載
2023-09-18 09:31:430

萊迪思推出集成USB的小型嵌入式視覺FPGA

業界首擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA產品系列
2023-09-27 10:25:501152

新思科技推出業界首PCIe 7.0 IP解決方案

《Acquired》欄目邀請,共同分享了當前全球EDA(電子設計自動化)領域的前沿技術進展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽車等核心科技產業變革,賦能萬物智能時代加速到來。 ? 新思科技推出業界首
2024-06-29 15:13:321360

PI推出業界首1700V氮化鎵開關IC

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出InnoMux-2系列單級、獨立調整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN技術制造而成,是業界首1700V氮化鎵開關IC。
2024-11-05 13:40:571066

Rambus推出業界首HBM4控制器IP

Rambus Inc.,業界知名的芯片和半導體IP供應商,近日宣布了一項重大突破:推出業界首HBM4(High Bandwidth Memory 4,高帶寬內存4代)內存控制器IP。這一創新成果
2024-11-14 16:33:041413

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