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電子發燒友網>可編程邏輯>全球首創!高云半導體發布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

全球首創!高云半導體發布可用手機藍牙編程的射頻FPGA

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2019-09-16 14:52:271610

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導體將參加日本2019嵌入式及物聯網綜合技術展

全球發展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯網綜合技術展( ET & IoT Technology 2019),展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。
2019-10-25 10:17:531080

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512876

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403983

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071414

高云半導體藍牙FPGA模組獲得歐盟CE認證

無線IC通常由半導體制造商以兩種形式提供。一些開發人員需要將藍牙芯片集成到他們自己的系統電路板上。
2020-04-07 14:51:431434

高云半導體發布新款射頻FPGA可用手機藍牙編程

由于功耗通常是藍牙設備的關鍵考慮因素,高云半導體GW1NRF-4設備包括一個電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。
2020-05-06 14:19:101661

高云半導體的低功耗μSOC FPGA藍牙模塊通過韓國認證

基于高云半導體GW1NRF-4的藍牙模塊尺寸為19x20mm,包括GW1NRF-4器件,以及必需的無源器件,晶體振蕩器和天線,從而為實現具有FPGA藍牙功能的產品提供了“即插即用”途徑。
2020-08-12 14:19:421614

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”或“公司”)關注到美國國防部發布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術和專業知識”為理由,將包括高云半導體在內的9家公
2021-01-19 16:46:472995

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:122749

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布:高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導體推出專用于橋接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半導體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片,提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉接。GWU2X 和 GWU2U主要應用于芯片編程
2021-12-24 15:32:024641

GW1NRF系列藍牙FPGA產品數據手冊

GW1NRF系列藍牙FPGA產品數據手冊主要包括高云半導體GW1NRF 產品特性概述、產品資源信息、內部結構介紹、電氣特性、編程接口時序以 及器件訂貨信息。幫助用戶快速了解高云半導體 GW1NRF 系列藍牙 FPGA 產品以及特性,有助于器件選型及使用。
2022-09-14 16:06:422

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

Gowin FPGA產品編程配置手冊

本手冊主要介紹高云半導體小蜜蜂?(LittleBee?)家族及晨熙?(Arora)家 族 FPGA 產品編程配置方面的通用特性及功能,旨在幫助用戶更好地使用 Gowin FPGA 產品。
2022-09-14 14:16:172

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:302723

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

高云半導體Combat開發套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品,內部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:304869

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:191176

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會

近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體半導體技術領域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用

2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應用、電動汽車、電網傳輸以及智能電網等領域的合作。
2024-05-06 15:00:061799

高云半導體FPGA大學計劃2024年會圓滿結束

近日,高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養”為主題,由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學信息工程學院與武漢易思達科技有限公司協辦。年會吸引了來自
2024-12-11 16:24:272314

【新品發布高云Arora-V 60K FPGA圖像開發板

2024年上,高云半導體發布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半導體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:051452

高云半導體:車規FPGA應用豐富,產品差異化創新

2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯網、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用,高云半導體全球1800多家半導體產業上下游廠商
2025-04-23 17:19:251623

高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451302

高云半導體攜手汽車一級供應商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)攜手汽車一級供應商聯合宣布,基于高云半導體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292300

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