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高云半導體宣布成立高云香港公司

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2019-10-25 10:17:531080

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512876

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403992

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451529

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071414

高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

中國廣州,2020年8月24日-全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱高云半導體)將于2020年9月23日至25日參加韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo
2020-09-03 16:37:563458

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244

高云半導體HCLK資源用戶指南

高云半導體FPGA 產品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持I/O 完成高性能數據傳輸,是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:006

拉黑小米、中微公司高云半導體!特朗普任期最后幾天還在努力“搞事”

(前稱西安聯合信息技術)、北京中關村發展投資中心、中譯語通科技股份、高云半導體、大新華航空、中國航空集團。半導體公司中微半導體高云半導體赫然在列。 投資禁令 這項禁令開始于2020年11月12日,當時特朗普簽署了一項行政命令,禁止
2021-01-16 09:56:002934

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告

列入“涉軍企業名單”。 作為一家致力于國產FPGA芯片研發與產業化的高科技公司高云半導體成立以來以自主創新、合法合規運營為原則,嚴格遵守生產經營活動所涉及相關國家和地區的法律法規,無軍方背景,且從未有任何涉及軍事應用
2021-01-19 16:46:472995

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:122749

高云半導體聯合實驗室揭牌儀式在西安電子科技大學舉行

高云半導體官方消息顯示,會上,高云半導體董事長陳同興、總裁助理梁岳峰就高校合作、推動產學研交流提出了切實可行的計劃,并和西安電子科技大學微電子學院簽訂了合作協議。
2021-03-29 14:53:322903

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設計業 2021 年會(ICCAD 2021)。我們的展臺位于A4館323展位,誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業控制、人工智能等
2021-12-24 15:38:042439

高云發布USB外設橋接產品線 商湯科技助力寧波打通智能服務系統

近日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產品線,同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。
2022-03-11 15:13:195319

高云半導體宣布完成8.8億元B+輪融資

近日,廣東高云半導體科技股份有限公司宣布完成總規模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術研發、市場銷售、運營管理等方面持續加大投入,堅實的資金壁壘將為公司持續推動FPGA芯片國產化戰略提供重大助力。
2022-05-24 16:06:311923

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:302723

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091864

高云半導體擴展入門級GW1NZ家族FPGA產品

在某些設計領域中,創新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云的FPGA能有效應對這些限制。這涵蓋了大容量消費市場和物聯網應用等領域,高云半導體在這些領域率先提供極高性價比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

高云Local Dimming的成功案例

高云半導體車載 Local Dimming 方案成熟,知名車企儀表盤屏大規模量產。高云強勢進軍AR-HUD市場,多個項目同步推進。
2024-01-12 10:18:324687

高云半導體與越南孫德勝大學電氣與電子工程學院開展交流合作

2024年4月17日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)代表團訪問了越南孫德勝大學(Ton Duc Thang University)電氣與電子工程學院(FACULTY OF ELECTRICAL & ELECTRONICS ENGINEERING),進行了深入的訪談和交流。
2024-04-24 14:09:401674

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會

近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體半導體技術領域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

高云半導體香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用

2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應用、電動汽車、電網傳輸以及智能電網等領域的合作。
2024-05-06 15:00:061799

德國萊茵TüV為高云半導體頒發符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標準的產品認證證書

近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發ISO26262 IEC61508功能安全雙標準
2024-05-14 17:14:22779

國內首家!德國萊茵TüV為高云半導體頒發產品認證證書

近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準的產品認證證書。
2024-05-15 10:22:111745

2024高云FPGA線上技術研討會成功舉辦

本次研討會上,高云半導體市場總監趙生勤、CTO王添平、資深AE經理鄭傳琳、資深運營總監李士明、分別從公司發展、Arora-V高性能產品及特色、IP應用及參考設計、高云產品質量體系等方面,分享了高云半導體在自研技術創新,產品質量管控,行業應用及生態拓展等方面的探索和實踐。
2024-11-12 17:15:051992

高云半導體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證

近日,全球領先的分析檢測機構閎康科技為高云半導體頒發 AEC-Q100 認證通過證書。高云半導體董事長王博釗,閎康科技中華區總經理徐瑞祥等雙方代表出席了此次頒證儀式。
2024-12-09 18:12:161921

高云半導體FPGA大學計劃2024年會圓滿結束

近日,高云半導體大學計劃年會在武漢未來科技城盛大舉行,本次年會以“FPGA人才培養”為主題,由廣東高云半導體科技股份有限公司主辦,武漢理工大學信息工程學院與武漢易思達科技有限公司協辦。年會吸引了來自
2024-12-11 16:24:272314

高云半導體2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

暖春四月,2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導體攜旗下Arora-V系列產品、車規產品以及汽車、工業、圖像視頻等豐富的應用方案重磅亮相,高云展位迎來了眾多客戶、合作伙伴及產業專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:491287

高云半導體亮相2025中國電力電子與能量轉換大會

2025年11月8日,中國深圳,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)參加了2025年11月8日至9日在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦的第四屆中國電力電子與能量轉換大會暨展覽會
2025-11-18 18:14:251203

高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451308

高云半導體攜手汽車一級供應商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)攜手汽車一級供應商聯合宣布,基于高云半導體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292304

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