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高云半導體將參加日本2019嵌入式及物聯網綜合技術展

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2019-05-11 10:05:445051

國產FPGA首次進入日本市場,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為其日本經銷商,以進一步拓展全球銷售網絡。
2019-08-26 09:38:352236

高云半導體受邀參展全球最大規模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:521098

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導體參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)參加2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512877

助力創新!Digi-Key Electronics 參加 2020 德國嵌入式系統

美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市 – 全球領先的電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 很高興能再次參加 2020 德國嵌入式系統,此次展會將于 2020 年 2 月 25 日至 27 日在德國紐倫堡舉行。
2020-01-14 14:29:01993

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451529

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

數字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經成為重要的行業參與者之一,通過高速發展的ew21 digital數字平臺向嵌入式市場展示最新產品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現場展會,但
2021-03-03 10:47:122749

高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設計業 2021 年會(ICCAD 2021)。我們的展臺位于A4館323展位,誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業控制、人工智能等
2021-12-24 15:38:042440

瑞薩電子亮相2021年嵌入式及物聯網綜合技術

懷念參加“線下”展會,體會面對面交流的樂趣。今年,隨著疫苗接種率穩步提高,新冠感染率明顯下降,2021年嵌入式及物聯網綜合技術得以在線上舉辦的同時,在采取充分防護措施的前提下在線下同步舉辦。在此次展會
2022-02-26 10:36:381608

高云半導體引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關系,高云半導體引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091865

ewCN 2023 | 瑞薩MCU邀請您參加2023上海國際嵌入式

國際嵌入式。 本次展會將于 2023年6月14日至16日在上海世博展覽館 3號館 舉行。屆時,瑞薩電子的技術專家將在現場展示瑞薩電子如何嵌入式系統的創新技術與解決方案應用在各個領域,助力中國市場發展。歡迎訪問 A090瑞薩電子展臺! 參觀展臺 領取福利 展會活動期間,前往瑞薩電子展臺
2023-06-12 12:10:021717

先楫半導體攜手國際大廠推動嵌入式系統創新

先楫半導體(HPMicro),一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業,參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的慕尼黑華南電子“國際嵌入式系統創新論壇”,并
2023-10-19 08:17:571016

先楫半導體即將亮相慕尼黑華南電子“國際嵌入式系統創新論壇”

先楫半導體(HPMicro),一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業,參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的慕尼黑華南電子“國際嵌入式系統創新論壇”,并預備在現場發表題為《聚焦運動控制,高性能MCU在各領域應用中帶來的技術革新》的演講。
2023-10-19 14:22:261260

下周一,深圳見!先楫半導體攜手國際大廠推動嵌入式系統創新

先楫半導體(HPMicro),一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業,參加于2023年10月30日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的慕尼黑華南電子“國際嵌入式系統創新論壇”,并
2023-10-27 08:18:22843

樂鑫攜創新技術方案亮相嵌入式Embedded World 2024!

4 月 9-11 日,樂鑫科技 (688018.SH) 亮相 2024 德國紐倫堡嵌入式 (Embedded World 2024)。作為全球規模最大的嵌入式展覽會,Embedded World 2024 致力于分享嵌入式產品和系統領域的前沿技術,向與會者提供全面、專業的交流平臺。
2024-04-01 14:06:021320

東芯半導體閃耀2024年上海國際嵌入式

隨著2024年上海國際嵌入式的圓滿落幕,東芯半導體再次成為展會上的明星企業。作為嵌入式系統行業的盛會,此次展會為中國的嵌入式行業搭建了一個交流與學習的平臺。
2024-06-14 15:21:371164

高云半導體亮相2025慕尼黑上海電子

知名的電子展會,每年都會吸引大量專業觀眾和參展商前來參與。本次展覽展示最新的電子技術和產品,是電子行業從業者不容錯過的盛會。 高云半導體此次展會亮點包括: Arora V-60K全國產視頻圖像方案,該方案重磅展示了基于IMX586的CPHY采集與HDMI實時顯示案例,
2025-04-08 17:52:431341

高云半導體助力2025全國大學生嵌入式與系統設計大賽FPGA賽段圓滿落幕

2025 年全國大學生嵌入式與系統設計大賽 FPGA 賽段于 11 月 30 日圓滿落下帷幕。作為賽事核心支持單位,廣東高云半導體科技股份有限公司已連續 8 年深耕賽事支持工作,始終以專業的技術平臺
2025-12-08 09:26:331571

CEATEC2019直擊:日本半導體公司的物聯網前沿科技

CEATEC2019日前如期在日本的幕張國際展覽中心舉行,這是代表亞洲最大規格、展示國際前沿IT產品的電子產品綜合展覽會。電子發燒友記者也受邀參加了此次盛會,了解日本半導體廠商的最新技術和產品應用
2019-12-16 10:03:562733

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