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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

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2020-09-03 16:37:563458

高云半導體受邀MIPI DevCon 2020開發者大會

美國圣何塞,2020年8月31日 全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱高云半導體)將于當地時間2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:553033

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”或“公司”)關注到美國國防部發布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術和專業知識”為理由,將包括高云半導體在內的9家公
2021-01-19 16:46:472995

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

2021年2月26日,中國廣州,全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導體”),宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:122749

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

芯和半導體參加2021 EPEPS大會并發表技術演講

活動簡介 芯和半導體于2021年10月17-20日參加2021 EPEPS大會并發表技術演講。EPEPS大會是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統設計方面的熱門問題的最重要的國際會議。它還側重于
2021-10-25 09:25:202205

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布:高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

高云半導體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設計業 2021 年會(ICCAD 2021)。我們的展臺位于A4館323展位,誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業控制、人工智能等
2021-12-24 15:38:042439

高云半導體多款車規級芯片填補國產FPGA芯片在汽車市場的空白

2022年6月8日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司受邀參加了“走進嵐圖汽車-汽車電子&智能網聯技術展示交流會”。
2022-06-09 14:41:413681

高云半導體汽車產品GW2A-LV18PG256A6能夠高效實現各類復雜算法

在當日舉辦的創新峰會論壇上,廣東高云半導體科技股份有限公司憑借其車規級產品GW2A-LV18PG256A6榮獲大會頒發的2021-2022中國半導體汽車市場最佳產品獎。
2022-08-19 14:12:114275

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091864

中科億海微受邀參加世界半導體大會

2022年8月18-20日,中科億海微電子科技(蘇州)有限公司(簡稱“中科億海微”)如邀參加了在南京國際博覽中心舉辦的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會。中科億海微憑借國產強自主全正向
2022-08-24 10:01:291321

芯和半導體連續第八年赴美參加全球設計自動化大會

芯和半導體將于2023年7月10-12日參加在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會,并將在會上發布EDA 2023版本軟件集。這是芯和半導體連續第八年參加DAC,展位號為1435。
2023-07-05 16:36:371152

Arm Tech Symposia 年度技術大會現已開放報名

作為 Arm? 最重要、規模最盛大的技術活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年
2023-11-10 15:28:57804

Arm Tech Symposia年度技術大會現已開放報名

arm tech symposia將提供超過80個主題演講、技術共享、生態對話和各種現場演示。會議上午,arm的首席副總經理及人氣行業合作伙伴的高層管理層將就科技創新和產業發展進行基調演講,就產業趨勢、技術洞察力和最尖端發展進行暢談。
2023-11-12 16:00:441641

三地輪番放送:主題演講+專題論壇+技術展示,Arm Tech Symposia年度技術大會報名倒計時!

Arm Tech Symposia年度技術大會(以下簡稱“大會”)因其前沿技術內容與超強嘉賓陣容而廣受好評,每年都會吸引眾多業界人士參與,成為了科技行業的風向標。今年,以“Arm正在構建計算的未來
2023-11-21 15:55:02947

芯和半導體參加第七屆中國系統級封裝大會-上海站

12月13日,芯和半導體參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統級封裝大會-上海站”。芯和半導體創始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午的主論壇發表演講《Chiplet產業的發展
2023-11-24 16:38:381449

Arm篤定服務器市場,定制化芯片構建基礎設施的未來

近日,Arm Tech Symposia 年度技術大會國內首站落地深圳。作為Arm最重要、規模最盛大的技術活動之一,Arm Tech Symposia 年度技術大會以“Arm 正在構建計算的未來
2023-12-04 14:42:592407

Arm Tech Symposia 2023 年度技術大會圓滿舉辦

Arm 攜手生態伙伴共同構建計算的未來 ? 以“Arm 正在構建計算的未來”為主題的 Arm Tech Symposia 年度技術大會上周于深圳、北京、上海三地圓滿舉辦。作為本屆四大地區七座城市活動
2023-12-05 09:04:55858

思爾芯亮相Arm Tech Symposia技術大會

近日,備受關注的 Arm Tech Symposia 技術大會在上海圓滿閉幕。在這次盛會中,作為國內首家數字 EDA 供應商的思爾芯成為焦點,其在臺北、東京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了業界的廣泛關注,為 Arm 外置支持方案提供了更高效的解決方案。
2023-12-08 10:02:481455

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

恩智浦半導體參加2024年世界移動通信大會(MWC 2024)

2月26日-29日,恩智浦半導體參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會(MWC 2024)。
2024-02-23 09:19:421310

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會

近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體半導體技術領域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

國內首家!德國萊茵TüV為高云半導體頒發產品認證證書

近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準的產品認證證書。
2024-05-15 10:22:111745

AEIF2024 | 高云半導體助力汽車智能化發展

主辦,聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領域,并打造“汽車電子展區”、“創新IC設計成果展”、“IC設計展區”。 高云半導體此次攜車規芯片及汽車應用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今,高云半導體已經推出了10余顆車規芯片,覆蓋小蜜蜂
2024-09-29 13:51:12730

Arm Tech Symposia年度技術大會即將來襲

Arm Tech Symposia 年度技術大會將于下月登陸上海與深圳兩地,小編迫不及待想與各位 Arm 新朋老友線下相見!上周為大家預告了上午主題演講的大咖陣容,本期將來細說下午各大技術分論壇等諸多亮點。報名火熱進行中,期待你的蒞臨!
2024-11-01 13:56:56980

Arm邀您相約2024全球CEO峰會

距離 Arm Tech Symposia 年度技術大會深圳場還有三周時間,但 Arm 與深圳小伙伴的見面不用再等!Arm 將于 11 月 5 日(下周二)亮相 2024 全球 CEO 峰會,圍繞“邊緣·芯未來”的主題,同與會者分享、探討 Arm 平臺如何賦能邊緣智能,共同推動邊緣側技術創新!
2024-11-01 13:59:001148

銳成芯微亮相Arm Tech Symposia年度技術大會

享譽業界的Arm?Tech?Symposia?年度技術大會于今日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕。本屆Arm?Tech?Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題,匯聚多位全球頂尖的技術領袖
2024-11-26 14:40:10963

國產FPGA公司高云半導體榮獲 “年度汽車產業鏈突破獎”,引領車規芯片發展

(上海)圓滿舉行。廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱“高云半導體”)受邀出席本次大會,并憑借在汽車電子領域的卓越表現,榮獲了由汽車電子產業投資聯盟、《中國汽車報》和愛集微聯合評定的"年度汽車產業鏈突破獎(2024-2025)"。 "年
2025-04-27 17:24:271292

高云半導體亮相2025中國電力電子與能量轉換大會

2025年11月8日,中國深圳,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)參加了2025年11月8日至9日在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦的第四屆中國電力電子與能量轉換大會暨展覽會
2025-11-18 18:14:251203

高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451308

高云半導體攜手汽車一級供應商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)攜手汽車一級供應商聯合宣布,基于高云半導體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292304

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