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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國(guó)認(rèn)證

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國(guó)認(rèn)證

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高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨量達(dá)到1000萬片

2019年1月3日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,到本月為止,高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬片。其中,高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬片,是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:326085

藍(lán)牙低功耗市場(chǎng)戰(zhàn)火熱 眾大廠爭(zhēng)推SoC方案

半導(dǎo)體(ST)、賽普拉斯(Cypress),以及戴樂格(Dialog)半導(dǎo)體等業(yè)者,皆競(jìng)相于今年推出藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)火急遽升溫。
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高云半導(dǎo)體宣布成立高云香港公司

香港,2017年9月18日訊,作為中國(guó)可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日宣布香港高云半導(dǎo)體科技有限公司正式成立,并任命謝肇堅(jiān)先生為香港公司總經(jīng)理
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高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族再添新成員——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭開AI的序幕

中國(guó)廣州,2018年7月23日,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:高云半導(dǎo)體首款FPGA-SoC產(chǎn)品—小蜜蜂?(LittleBee?)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板,揭開了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:1510466

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍(lán)牙低功耗無線多核MCU系列——DA1469x

高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
2019-02-26 09:59:0914101

高云半導(dǎo)體推出HyperBus接口軟核

高云半導(dǎo)體作為全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司,宣布其FPGA和可編程SoC產(chǎn)品可支持HyperBus?接口規(guī)范。HyperBus接口用于支持外部低引腳數(shù)的存儲(chǔ)器和高云內(nèi)部集成的PSRAM存儲(chǔ)器。
2019-04-30 15:15:014583

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對(duì)端點(diǎn)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計(jì)算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:571476

Dialog半導(dǎo)體推出全球尺寸最小、低功耗藍(lán)牙5.1 SoC模塊

Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊,簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā),推動(dòng)藍(lán)牙低功耗(BLE)連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。
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高云半導(dǎo)體基于超低功耗的非易失FPGA GW1NZ-ZV器件現(xiàn)已全面量產(chǎn),此產(chǎn)品是迄今為止功耗最低的FPGA器件。 當(dāng)核電壓為0.9V時(shí),靜態(tài)功耗不到28uW。
2020-01-06 10:29:072378

意法半導(dǎo)體推出低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的STEVAL-IDB008V1M評(píng)估板

意法半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的 STEVAL-IDB008V1M 評(píng)估板,可加快使用了基于意法半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-20 10:16:074907

中低密度芯片覆蓋汽車應(yīng)用,高云半導(dǎo)體高密度FPGA展望ADAS

在5G與人工智能的促進(jìn)下,汽車電子行業(yè)雖然在今年早期受到了疫情影響,但下半年再度進(jìn)入了黃金發(fā)展期。針對(duì)汽車市場(chǎng),高云半導(dǎo)體推出了基于FPGA的汽車芯片。電子發(fā)燒友獨(dú)家采訪了高云半導(dǎo)體的市場(chǎng)副總裁兼中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)黃俊,由他為我們講解高云在汽車領(lǐng)域的現(xiàn)狀與布局。
2020-11-06 16:32:0610636

低功耗藍(lán)牙

)希望在服務(wù)器節(jié)點(diǎn)藍(lán)牙(服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的功耗不是問題)同時(shí)連接低功耗藍(lán)牙和普通藍(lán)牙,這樣可行嗎? 2)希望通過低功耗藍(lán)牙傳送語音是否可行?帶寬能達(dá)到1M嗎?如果能達(dá)到1M,其功耗和有效載荷各是多少?其中低功耗藍(lán)牙是間歇性傳送語音,傳送語音的時(shí)長(zhǎng)和頻率都不是很高
2018-06-21 04:21:54

低功耗藍(lán)牙的 RoHS 和 REACH 認(rèn)證-模塊

低功耗藍(lán)牙模塊作為電子電氣產(chǎn)品,若要進(jìn)入歐盟及眾多受其法規(guī)影響的國(guó)家和地區(qū)市場(chǎng),必須通過 RoHS 和 REACH 認(rèn)證。不少主流低功耗藍(lán)牙模塊如 STM32WB1MMC、MAYA - W3 等,也
2025-11-17 15:39:38

低功耗藍(lán)牙的應(yīng)用領(lǐng)域

。彩燈控制把低功耗藍(lán)牙模塊內(nèi)置于LED內(nèi),即可通過APP控制燈泡的色彩、亮暗。在智能家居、連鎖酒店、辦公室、飯店等需要燈光控制調(diào)節(jié)的地方均可以內(nèi)置低功耗藍(lán)牙模塊,改進(jìn)設(shè)備的智能化和時(shí)尚化。計(jì)算機(jī)外設(shè)、I
2019-03-18 02:25:12

低功耗WiFi模塊低功耗藍(lán)牙模塊哪個(gè)好

數(shù)據(jù)透?jìng)魇沁x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊好?
2021-01-04 06:55:35

藍(lán)牙4.0低功耗標(biāo)準(zhǔn)接口模塊

模塊采用Amiccom(***笙科)藍(lán)牙低功耗芯片A8105 的SOC(8051 單片機(jī), 32KB Flash, 2KB SRAM)是一款超低功耗、小體積的收發(fā)系統(tǒng)模塊。遵循低功耗藍(lán)牙協(xié)議,適合
2017-09-01 15:31:18

藍(lán)牙低功耗的問題

問大家一個(gè)問題。最近一個(gè)產(chǎn)品,用到藍(lán)牙低功耗。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">藍(lán)牙模塊比較耗電,所以我想低功耗時(shí),切斷藍(lán)牙模塊的供電。然后按鍵外部中斷喚醒單片機(jī),再打開藍(lán)牙供電。可是有個(gè)問題。藍(lán)牙通信要先建立連接,再透?jìng)?。連接
2019-08-12 14:22:56

高云FPGA簡(jiǎn)介

高云是一家專業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導(dǎo)體FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49

高云半導(dǎo)體FloorPlanner的數(shù)據(jù)手冊(cè)

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner,介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語法規(guī)范,旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會(huì)略有差異,具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源,具有低抖動(dòng)和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47

高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時(shí)序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語法規(guī)范以及靜態(tài)時(shí)序分析報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱時(shí)序報(bào)告)說明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58

高云半導(dǎo)體低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國(guó)認(rèn)證

`中國(guó)廣州,2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國(guó)藍(lán)牙認(rèn)證,這使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23

Actel通過ISO/TS16949認(rèn)證,低功耗FPGA滿足嚴(yán)格應(yīng)用要求

該公司ProASIC?3器件所獲得的AEC-Q100 Grade 1和Grade 2認(rèn)證,以及其生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序 (PPAP) 文檔,確??蛻裟茉谑袌?chǎng)上部署使用質(zhì)量等級(jí)最高的汽車用低功耗FPGA產(chǎn)品,并保證其設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)程序都滿足標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求。
2019-07-22 07:48:37

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】+一次開箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間,我們做一個(gè)開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】基礎(chǔ)測(cè)評(píng)GPIO+串口測(cè)評(píng)

,專為高云半導(dǎo)體FPGA 芯片而配套的集成電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工具。云源系統(tǒng)針對(duì)高云 FPGA 芯片構(gòu)架的低功耗、低成本特點(diǎn)進(jìn)行了全面的優(yōu)化設(shè)計(jì),覆蓋了從 HDL 電路功能描述到 FPGA 位流(bit
2022-07-04 20:07:23

【RISC-V專題】高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59

光寶科技與意法半導(dǎo)體合作推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

、伊朗和南非)。 全系產(chǎn)品完全符合相關(guān)法規(guī)要求,尺寸精細(xì),而且質(zhì)量絕佳。光寶全系列的 Sigfox 認(rèn)證模塊都集成了兼具模塊性能和效能的 S2-LP sub-1GHz 射頻收發(fā)器,以及意法半導(dǎo)體
2018-07-13 11:59:12

基于Kemet PL-N823-01和OnSemi RSL10藍(lán)牙低功耗SoC

SoC。該設(shè)備的主要特點(diǎn)是:無線運(yùn)動(dòng)感應(yīng) - 電池供電的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)與無線數(shù)據(jù)傳輸低功耗藍(lán)牙 (BLE) 連接 - 通過 BLE 通告運(yùn)動(dòng)事件由 CR2023 電池供電 - 電池壽命長(zhǎng)達(dá) 10 年運(yùn)
2022-08-24 07:08:17

如何使具備藍(lán)牙低功耗技術(shù)功能的設(shè)備真正的具備低功耗?

低功耗。這4個(gè)字在半導(dǎo)體行業(yè)隨便濫用,特別是當(dāng)涉及藍(lán)牙低功耗功能的無線電系統(tǒng)單芯片(SoC)。然而,根據(jù)無線電SOC的特點(diǎn)和目標(biāo)應(yīng)用的需求,聲稱“超低功耗”可能并不總是準(zhǔn)確的或適用的。那么系統(tǒng)級(jí)
2018-10-31 09:15:37

如何利用FPGA滿足電信應(yīng)用中的降低功耗要求?

引言針對(duì)中心機(jī)房功耗越來越大的問題,某些電信運(yùn)營(yíng)商制定了采購設(shè)備功耗每年降低20%的目標(biāo)。半導(dǎo)體功耗問題的關(guān)鍵所在,其解決方法是重新設(shè)計(jì)芯片實(shí)施和交付方案,而最新一代FPGA可以說是主要的推動(dòng)力
2019-07-31 07:13:26

如何選擇正確的低功耗藍(lán)牙SoC?

在設(shè)計(jì)初始階段 ,如何選擇正確的低功耗藍(lán)牙SoC
2021-03-11 06:18:48

安森美半導(dǎo)體的IoT應(yīng)用怎么樣?

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的迅猛發(fā)展是關(guān)鍵的行業(yè)大趨勢(shì)之一,而無線互聯(lián)是IoT的重要構(gòu)建塊。安森美半導(dǎo)體提供符合Sub-GHz、2.4 GHz、Sigfox、Thread、Zigbee、藍(lán)牙低功耗
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意法半導(dǎo)體與佐臻聯(lián)合推出低功耗Sigfox與低功耗藍(lán)牙BLE雙功能無線IoT模塊

;紐約證券交易所代碼:STM)與***模塊設(shè)計(jì)供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無線模塊。 采用了意法半導(dǎo)體
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有可以進(jìn)行mesh組網(wǎng)的低功耗藍(lán)牙模塊么?

有可以進(jìn)行mesh組網(wǎng)的低功耗藍(lán)牙模塊么?這種低功耗藍(lán)牙模塊組網(wǎng)支持多少個(gè)節(jié)點(diǎn)?是低功耗藍(lán)牙模塊BLE
2023-05-09 17:16:05

半導(dǎo)體推出超低功耗的工業(yè)資產(chǎn)管理Sigfox Monarch解決方案,讓全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫連接

、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)是第一家開發(fā)、銷售經(jīng)過相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的全球無縫接入、超低功耗、遠(yuǎn)距離無線物聯(lián)網(wǎng)連接
2018-10-23 16:55:31

行業(yè)最低功耗藍(lán)牙SoC NCV-RSL10有什么優(yōu)勢(shì)?

行業(yè)最低功耗藍(lán)牙SoC NCV-RSL10有什么優(yōu)勢(shì)?會(huì)給汽車行業(yè)帶來什么影響?
2019-08-05 06:16:39

CSR BlueCore7解決方案率先通過藍(lán)牙低功耗認(rèn)證

CSR BlueCore7解決方案率先通過藍(lán)牙低功耗認(rèn)證   CSR公司(倫敦證券交易所:CSR.L)日前宣布,在藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布采用藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)不久, CSR為藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品設(shè)
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高云發(fā)布FPGA產(chǎn)品——云源設(shè)計(jì)軟件

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)云源?設(shè)計(jì)軟件。
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賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其新款高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案已獲得藍(lán)牙認(rèn)證。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(The Bluetooth Special Interest Group)向賽普拉斯授予了認(rèn)證證書,以
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出意法半導(dǎo)體低功耗藍(lán)牙單芯片解決方案

2017年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出ST首款藍(lán)牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強(qiáng)大射頻性能,可滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
2017-04-14 16:49:001410

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC

意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布的新一代藍(lán)牙低功耗 (BLE)SOC,面向家居、購物、工業(yè)、玩具與游戲、個(gè)人保健和基礎(chǔ)設(shè)施等整個(gè)產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備的互聯(lián)。BLE可內(nèi)置到所有的新型手機(jī),平板電腦和電腦,無線技術(shù)使得
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藍(lán)牙模塊低功耗藍(lán)牙4.2透?jìng)鱪RF51822主從一體

本文介紹了低功耗藍(lán)牙模塊的透?jìng)鳎?b class="flag-6" style="color: red">藍(lán)牙模塊是基于nRF51822 SoC的Nordic方案藍(lán)牙透?jìng)?b class="flag-6" style="color: red">模塊,藍(lán)牙4.2 BLE及BR/EDR協(xié)議棧。
2017-09-28 16:46:2427

BLE低功耗藍(lán)牙模塊為何如此受歡迎?

BLE低功耗藍(lán)牙模塊為何如此受歡迎? BLE 低功耗藍(lán)牙模塊一般是指藍(lán)牙4.0模塊,BLE 低功耗藍(lán)牙模塊催生了眾多智能硬件,這得益于BLE 低功耗技術(shù),BLE技術(shù)為何如此受歡迎? 藍(lán)牙4.0
2017-12-01 15:11:2518

高云半導(dǎo)體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具

山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡(jiǎn)稱“離線燒錄器”),支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片數(shù)據(jù)流文件的離線燒錄。離線
2018-03-24 15:07:007773

意法半導(dǎo)體聯(lián)合佐臻推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無線模塊

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與臺(tái)灣模塊設(shè)計(jì)供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無線模塊。
2018-05-23 16:45:004194

安森美半導(dǎo)體推出藍(lán)牙5無線系統(tǒng)認(rèn)證的單芯片

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)藉推出最新的產(chǎn)品使公司處于超低功耗無線互聯(lián)的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協(xié)議藍(lán)牙5無線系統(tǒng)認(rèn)證的單芯片(SoC)RSL10能夠支持物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)的健康與保健行業(yè)中興起的先進(jìn)無線功能,而不影響電池使用壽命或整體系統(tǒng)尺寸。
2018-07-30 14:45:001420

低功耗藍(lán)牙模塊不知道怎么選型?看這里!

關(guān)鍵詞:藍(lán)牙模塊 , 低功耗藍(lán)牙選型 物聯(lián)網(wǎng)大熱,起到連接作用的無線連接技術(shù)作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)自然也受到廣泛關(guān)注,這些連接技術(shù)包括WiFi、NFC、藍(lán)牙等。相比WiFi的高功耗,NFC的近距離
2018-08-13 11:29:01926

TI推出配備集成天線的全新SimpleLink藍(lán)牙低功耗認(rèn)證模塊

關(guān)鍵詞:SimpleLink , 藍(lán)牙低功耗 , 無線連接模塊 由于高級(jí)的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡(jiǎn)化采購和認(rèn)證,無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT
2018-08-20 15:36:01594

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開展國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈(zèng)開發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:407869

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國(guó)廣州,2018年10月29日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:304826

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎?”的主題論壇,會(huì)議現(xiàn)場(chǎng),高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國(guó))就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國(guó))達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

Dialog半導(dǎo)體公司最新藍(lán)牙低功耗無線多核MCU系列

供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今日宣布,推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。
2019-04-07 15:03:004401

數(shù)據(jù)透?jìng)魇沁x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊

,針對(duì)部分領(lǐng)域的低功耗數(shù)據(jù)透?jìng)餍枨螅こ處熓窃撨x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊呢?本篇SKYLAB君就來為大家做簡(jiǎn)單的介紹。低功耗無線模塊低功耗藍(lán)牙模塊,是指支持藍(lán)牙協(xié)議4.0或更高的模塊,也
2019-05-05 14:33:496462

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作

高云半導(dǎo)體將加入Arm DesignStart FPGA計(jì)劃,通過FPGA中使用經(jīng)過驗(yàn)證的Arm IP和相關(guān)軟件,為嵌入式開發(fā)人員提供免費(fèi)的無需版權(quán)認(rèn)證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:445051

高云半導(dǎo)體受邀參展全球最大規(guī)模的FPGA大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì),此會(huì)議是全球最大規(guī)模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì)。
2019-09-06 15:51:521097

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國(guó)產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國(guó)廣州,2019年9月16日 - 全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日,全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:371178

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

邊緣計(jì)算對(duì)可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯,高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA資源,集成32位低功耗ARC處理器和低功耗藍(lán)牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封裝。
2019-11-12 09:41:561951

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403992

通過藍(lán)牙模塊SKB501來了解低功耗藍(lán)牙技術(shù)的細(xì)節(jié)

認(rèn)證藍(lán)牙模塊SKB501為切入點(diǎn),帶您了解低功耗藍(lán)牙技術(shù)細(xì)節(jié)。 藍(lán)牙認(rèn)證其實(shí)就是BQB認(rèn)證,只要你的設(shè)備能實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙功能且在設(shè)備的外觀上標(biāo)有藍(lán)牙LOGO,那么你的這個(gè)設(shè)備就必須要經(jīng)過藍(lán)牙BQB認(rèn)證。如果你的產(chǎn)品出口到歐洲各國(guó),那就必須要進(jìn)行BQB認(rèn)證的。
2020-10-14 15:06:212259

高云半導(dǎo)體藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。
2020-04-07 14:51:431434

高云半導(dǎo)體發(fā)布新款射頻FPGA,可用手機(jī)藍(lán)牙編程

由于功耗通常是藍(lán)牙設(shè)備的關(guān)鍵考慮因素,高云半導(dǎo)體GW1NRF-4設(shè)備包括一個(gè)電源管理單元,該單元支持各種功耗模式以及全芯片關(guān)閉功能,在此模式下,最低功耗僅為5nA。
2020-05-06 14:19:101661

高云半導(dǎo)體參展韓國(guó)首爾人工智能展覽會(huì)(AI Expo Korea)

中國(guó)廣州,2020年8月24日-全球極具創(chuàng)新性的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)將于2020年9月23日至25日參加韓國(guó)首爾人工智能展覽會(huì)(AI Expo
2020-09-03 16:37:563458

如何選擇低功耗藍(lán)牙SoC

聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Emmanuel Sambuis特別制作一篇技術(shù)應(yīng)用文章,說明如何為您的產(chǎn)品設(shè)計(jì)選用正確的低功耗藍(lán)牙SoC。 優(yōu)化Bluetooth LE應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)最小能耗運(yùn)行是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。了解
2020-10-23 14:27:085233

首個(gè)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟認(rèn)證IP — CEVA低功耗藍(lán)牙 5.2平臺(tái)

Aznar表示:我們很榮幸憑借RivieraWaves低功耗藍(lán)牙 5.2平臺(tái)再次成為世界上第一家通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證
2020-12-01 16:41:082896

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場(chǎng)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國(guó)際市場(chǎng)開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)FPGA通過帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試

2021 年 12 月 16 日,中國(guó)上海,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn) FPGA 廠商高云半導(dǎo)體與上海汽車變速器有限公司(以下簡(jiǎn)稱上汽變速器)聯(lián)合宣布:高云半導(dǎo)體車規(guī)級(jí) FPGA 通過上汽變速器產(chǎn)品 2500 小時(shí)高溫耐久測(cè)試、帶載高低溫循環(huán)耐久測(cè)試、溫度沖擊、振動(dòng)沖擊測(cè)試以及整車 3 萬公里測(cè)試。
2021-12-17 09:59:203790

大眾全球首發(fā)ID.Buzz 匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過認(rèn)證

近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC憑借突出的安全性,通過PSA Certified? Level 1安全認(rèn)證。這一國(guó)際權(quán)威安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)的認(rèn)可,不僅體現(xiàn)了匯頂科技對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)的耕耘成果,還將助力全球客戶加速開發(fā)更為安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。
2022-03-15 14:36:291955

BlueNRG-LP支持128個(gè)并發(fā)連接的藍(lán)牙低功耗SoC

ST推出的BlueNRG-LP,這是首款支持 128 個(gè)并發(fā)連接的藍(lán)牙低功耗 SoC。它也是我們第一款獲得藍(lán)牙低功耗 5.2 認(rèn)證的設(shè)備。BlueNRG-LP 支持遠(yuǎn)程、2 Mbps 傳輸和廣告擴(kuò)展
2022-05-12 10:26:503225

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2815

泰凌微電子通過藍(lán)牙低功耗5.3認(rèn)證

率先通過完整支持LE Audio核心規(guī)格認(rèn)證的芯片公司之一。 本次認(rèn)證支持藍(lán)牙組件(component)(QDID:195513)和藍(lán)牙子系統(tǒng)(subsystem)(QDID: 188501)兩種形式提供給下游客戶,以便客戶根據(jù)自身情況完成藍(lán)牙認(rèn)證。 ? 泰凌的藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品以及協(xié)議棧是目前對(duì)
2022-09-26 09:38:001277

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

低功耗藍(lán)牙模塊的工作原理是怎樣的

藍(lán)牙模塊分為經(jīng)典藍(lán)牙低功耗藍(lán)牙,那么在如此低功耗的情況下,是如何做到穩(wěn)定工作的呢,低功耗藍(lán)牙模塊有四種工作模式:分別是主設(shè)備模式、從設(shè)備模式、廣播模式、Mesh組網(wǎng)模式。
2022-12-26 14:19:522201

低功耗藍(lán)牙模塊有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

的通信標(biāo)準(zhǔn)比其它通信方式更有利。在生活中,許許多多的家庭智能設(shè)備都配備了藍(lán)牙模塊,比如智能門窗、智能風(fēng)扇、智能鎖等,通過藍(lán)牙無線收發(fā)模塊和互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行連接。之所以都使用低功耗藍(lán)牙無線收發(fā)模塊,是因?yàn)樗邆湟恍┨赜械膬?yōu)勢(shì)。
2022-12-27 16:57:182135

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023年度展會(huì)。SOC-IP展會(huì)是一個(gè)年度性質(zhì)的展覽會(huì),匯聚了來自全球的SOC設(shè)計(jì)公司、IP供應(yīng)商、EDA工具公司、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司等專業(yè)領(lǐng)域的參展商,展示他們
2023-04-28 18:19:192929

選擇低功耗藍(lán)牙模塊的方法

目前,低功耗藍(lán)牙技術(shù)已廣泛應(yīng)用,只需要1粒紐扣電池就可以長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。那么該如何選擇低功耗藍(lán)牙模塊
2021-12-02 11:49:502269

博文 | ST意法半導(dǎo)體最新一代低功耗藍(lán)牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST意法半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

低功耗藍(lán)牙模塊有什么特點(diǎn)?

低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)專為物聯(lián)網(wǎng)無線數(shù)據(jù)傳輸而生,在此基礎(chǔ)上誕生的低功耗藍(lán)牙模塊以其超低功耗、快速連接、容易交互等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙設(shè)備中。
2023-04-13 17:04:302514

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級(jí)GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中,創(chuàng)新會(huì)受到成本、尺寸和功耗等方面的限制,高云FPGA能有效應(yīng)對(duì)這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場(chǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域率先提供極高性價(jià)比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:382779

信馳達(dá)RF-BM-2340x系列BLE藍(lán)牙模塊正式通過TI認(rèn)證

信馳達(dá)作為TI中國(guó)低功耗連接技術(shù)第三方IDH,RF-BM-2340x系列低功耗藍(lán)牙模塊正式通過TI認(rèn)證并在全球進(jìn)行推廣。
2023-10-20 10:56:551693

意法半導(dǎo)體藍(lán)牙SoC:以低功耗和高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位

? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價(jià)比 意法半導(dǎo)體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:011293

數(shù)據(jù)透?jìng)鬟x擇低功耗WiFi模塊還是選擇低功耗藍(lán)牙模塊?

WiFi模塊藍(lán)牙模塊,針對(duì)部分領(lǐng)域的低功耗數(shù)據(jù)透?jìng)餍枨螅こ處熓窃撨x擇低功耗WiFi模塊還是低功耗藍(lán)牙模塊呢? ? 數(shù)據(jù)透?jìng)鬟x擇低功耗WiFi模塊還是選擇低功耗藍(lán)牙模塊? 低功耗WiFi模塊 低功耗WiFi模塊,是指內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/I
2024-01-10 18:44:431676

瑞薩電子推出新款低功耗藍(lán)牙SoC DA14592

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:151930

德國(guó)萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書

的功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書,標(biāo)志著高云半導(dǎo)體產(chǎn)品達(dá)到了全球公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262 ASIL D最高等級(jí)別的要求;表明基于高云半導(dǎo)體FPGA芯片能夠滿足世界一流OEM和Tier1的功能安全開發(fā)要求;除了ISO26262這一汽車電子行業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn),高云半導(dǎo)體此次同時(shí)通過了TUV萊
2024-05-14 17:14:22779

國(guó)內(nèi)首家!德國(guó)萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書

近日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證書。
2024-05-15 10:22:111745

低功耗藍(lán)牙藍(lán)牙Mesh模塊的區(qū)別與關(guān)系

低功耗藍(lán)牙模塊藍(lán)牙Mesh模塊的區(qū)別與關(guān)系 藍(lán)牙Mesh并非無線通信技術(shù),而是一種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。藍(lán)牙Mesh模塊依賴于低功耗藍(lán)牙。低功耗藍(lán)牙技術(shù)是藍(lán)牙Mesh模塊使用的無線通信協(xié)議棧
2024-05-30 11:13:231860

高云半導(dǎo)體再獲AEC-Q100認(rèn)證,深化汽車領(lǐng)域布局

近日,國(guó)內(nèi)集成電路與汽車零部件領(lǐng)域的佼佼者——高云半導(dǎo)體,成功獲得由蘇試宜特頒發(fā)的重要認(rèn)證——AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證通過證書,標(biāo)志著其產(chǎn)品線中又添一名符合國(guó)際車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的新成員。此次認(rèn)證不僅是對(duì)高云半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品質(zhì)量的高度認(rèn)可,也是其在汽車領(lǐng)域持續(xù)深耕、不斷突破的重要里程碑。
2024-09-29 17:33:161256

高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認(rèn)證

近日,全球領(lǐng)先的分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認(rèn)證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王博釗,閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了此次頒證儀式。
2024-12-09 18:12:161921

DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍(lán)牙組合模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

配置。這些模塊配有所有必需的組件,并通過了 FCC、IC、CE 和其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)的監(jiān)管認(rèn)證。 *附件:DA16600MOD超低功耗Wi-Fi低功耗藍(lán)牙組合模
2025-05-25 16:10:00817

藍(lán)牙低功耗模塊的原理和應(yīng)用介紹

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,藍(lán)牙低功耗模塊在連接各種設(shè)備和傳輸數(shù)據(jù)方面發(fā)揮著重要作用。今天將為您介紹藍(lán)牙低功耗模塊的工作原理以及其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 藍(lán)牙低功耗模塊的原理 藍(lán)牙低功耗模塊是基于藍(lán)牙5.0
2025-05-21 15:56:421022

低功耗低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?信號(hào)范圍擴(kuò)展應(yīng)用 skyworksinc

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?信號(hào)范圍擴(kuò)展應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有低功耗低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?信號(hào)范圍擴(kuò)展應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文
2025-06-06 18:30:15

低功耗、低功耗前端模塊,適用于藍(lán)牙?范圍擴(kuò)展應(yīng)用 skyworksinc

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2025-06-06 18:30:30

高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)。展會(huì)期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451308

高云半導(dǎo)體云源軟件V1.9.12獲得德國(guó)萊茵TüV ISO 26262和IEC 61508認(rèn)證

12月4日,高云半導(dǎo)體宣布,其FPGA開發(fā)工具——云源軟件最新版本V1.9.12,已成功通過第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV的嚴(yán)格評(píng)估,獲得ISO 26262(道路車輛功能安全)與IEC 61508
2025-12-08 09:28:171081

Renesas DA14695MOD:SmartBond藍(lán)牙低功耗模塊的技術(shù)剖析

, Dialog DA14592MOD Bluetooth?低功耗 (BLE) 模塊.pdf 模塊概覽 DA14695MOD模塊基于SmartBond DA14695藍(lán)牙低功耗5.2片上系統(tǒng)(SoC),它集
2025-12-29 11:30:02179

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