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高云半導體推出HyperBus接口軟核

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中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導體將參加日本2019嵌入式及物聯網綜合技術展

全球發展最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2019年11月20日至22日參加在日本橫濱舉行的2019嵌入式及物聯網綜合技術展( ET & IoT Technology 2019),展位位于橫濱國際平和會議中心B-15號。
2019-10-25 10:17:531080

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512876

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403992

高云半導體受邀德國Embedded World展會將進行兩場主題演講

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020(4A展臺362號展位)。
2020-02-24 16:36:451529

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071414

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

2020年11月3日,慕尼黑華南電子展與2020年度硬核中國芯領袖峰會于深圳國際會展中心隆重開幕,廣東高云半導體科技股份有限公司在10號館 智慧出行科技園(展位號:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:133244

高云半導體HCLK資源用戶指南

高云半導體FPGA 產品具有豐富的高速時鐘資源,具有低抖動和低偏差性能,可以支持I/O 完成高性能數據傳輸,是專門針對源時鐘同步的數據傳輸接口而設計的。高速時鐘模塊對時鐘進行2、3.5、4、5、8
2020-12-10 14:20:006

高云半導體關于納入美國國防部“涉軍企業名單”的說明公告

2021年1月15日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”或“公司”)關注到美國國防部發布公告,以“支持中國人民解放軍獲得先進的技術和專業知識”為理由,將包括高云半導體在內的9家公
2021-01-19 16:46:472995

高云半導體聯合實驗室揭牌儀式在西安電子科技大學舉行

高云半導體官方消息顯示,會上,高云半導體董事長陳同興、總裁助理梁岳峰就高校合作、推動產學研交流提出了切實可行的計劃,并和西安電子科技大學微電子學院簽訂了合作協議。
2021-03-29 14:53:322903

高云發布GWU2X和GWU2U USB接口橋接器件,可實現簡化系統設計

中國廣州,2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產品線,同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器
2021-06-30 15:45:393215

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布:高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:203790

高云半導體推出專用于橋接的FPGA芯片

GWU2X 和 GWU2U 是高云半導體推出的專用于橋接的 FPGA 芯片,提供從 USB 到 JTAG、SPI、I2C、UART 和 GPIO 的轉接。GWU2X 和 GWU2U主要應用于芯片編程
2021-12-24 15:32:024641

高云發布USB外設橋接產品線 商湯科技助力寧波打通智能服務系統

近日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產品線,同時發布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。
2022-03-11 15:13:195319

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布與Metrics Design Automation公司(以下簡稱“Metrics”)達成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091864

高云半導體Combat開發套件試用體驗】RISC-V處理器蜂鳥E203在高云FPGA平臺上的移植實踐

Combat開發套件是以高云半導體 GW2A 系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品,內部資源豐富,具有高性能的 DSP資源,高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些
2022-11-10 14:41:304869

高云半導體Combat開發套件試用體驗】基礎測評GPIO+串口測評

系列 FPGA 產品為核心,是高云半導體晨熙?家族第一代產品, 內部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲器資源,這些內嵌的資源搭配精簡的 FPGA
2022-11-10 14:45:293370

高云半導體Arora V產品發布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。
2023-12-22 11:38:051808

高云半導體與越南孫德勝大學電氣與電子工程學院開展交流合作

2024年4月17日,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)代表團訪問了越南孫德勝大學(Ton Duc Thang University)電氣與電子工程學院(FACULTY OF ELECTRICAL & ELECTRONICS ENGINEERING),進行了深入的訪談和交流。
2024-04-24 14:09:401675

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101440

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產品及方案研討會

近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業專家的關注。此次研討會不僅展示了高云半導體半導體技術領域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45792

高云半導體與香港理工大學共探FPGA技術在智能電網領域的應用

2024年5月3日,廣東高云半導體科技股份有限公司(下稱“高云半導體”)與香港理工大學電氣電子信息學院在港達成框架的合作意向,旨在深化雙方在FPGA教育應用、電動汽車、電網傳輸以及智能電網等領域的合作。
2024-05-06 15:00:061800

國內首家!德國萊茵TüV為高云半導體頒發產品認證證書

近日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)為廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)頒發ISO 26262 & IEC 61508功能安全雙標準的產品認證證書。
2024-05-15 10:22:111746

高云半導體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認證

近日,全球領先的分析檢測機構閎康科技為高云半導體頒發 AEC-Q100 認證通過證書。高云半導體董事長王博釗,閎康科技中華區總經理徐瑞祥等雙方代表出席了此次頒證儀式。
2024-12-09 18:12:161922

高云半導體22nm FPGA產品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451311

高云半導體攜手汽車一級供應商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)攜手汽車一級供應商聯合宣布,基于高云半導體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292307

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