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電子發燒友網>市場分析>“僵尸公司”賽維:失意多晶硅,失敗的賭局 - 全文

“僵尸公司”賽維:失意多晶硅,失敗的賭局 - 全文

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2025-04-16 19:15:59590

多晶硅鑄造工藝中碳和氮雜質的來源

本文介紹了在多晶硅鑄造工藝中碳和氮雜質的來源、分布、存在形式以及降低雜質的方法。
2025-04-15 10:27:431311

多晶LWIP網絡通信系統介紹

在物聯網蓬勃興起的當下,嵌入式設備的網絡通信能力如同為其插上了騰飛的翅膀,使其能夠自由穿梭于信息的浩瀚海洋。而 LWIP,宛如一位身姿矯健的輕騎兵,在資源有限的嵌入式系統中飛馳,輕松完成各種復雜的網絡通信任務。西安智多晶微電子有限公司的LWIP網絡通信系統,賦予嵌入式設備強大的網絡通信能力。
2025-04-10 16:27:021802

LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰

本文圍繞單晶多晶硅與非晶三種形態的結構特征、沉積技術及其工藝參數展開介紹,重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優勢與挑戰,并結合不同工藝條件對材料性能的影響,幫助讀者深入理解材料在先進微納制造中的應用與工藝演進路徑。
2025-04-09 16:19:531994

芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅(Polycrystalline Silicon,簡稱Poly)是由無數微小晶粒組成的非單晶材料。與單晶(如襯底)不同,多晶硅的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間,晶粒間存在晶界。
2025-04-08 15:53:453607

多晶XSTC_8B10B IP介紹

XSTC_8B10B IP(XSTC:XiST Transmission Channel)是智多晶開發的一個靈活的,輕量級的高速串行通信的IP。IP在具備SerDes(單通道或多通道)高速串行收發器之間構建出接口簡單,低成本,輕量化的高速率數據通信通道。
2025-04-03 16:30:011250

晶體管柵極多晶硅摻雜的原理和必要性

本文介紹了多晶硅作為晶體管的柵極摻雜的原理和必要性。
2025-04-02 09:22:242364

芯片流片失敗都有哪些原因

最近和某行業大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事,我覺得這是一個蠻有意思的話題,遂在網上搜集了一些芯片流片失敗的原因,放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯,這個問題比較要命,如果ROM
2025-03-28 10:03:381746

天合光能定義水與光伏共生之道

今年,隨著《光伏制造行業規范條件(2024年本)》的推行,光伏行業在水資源管理方面迎來了更加明確且嚴格的標準:多晶硅項目的水重復利用率需不低于98%,新建和改擴建項目的水耗低于360噸/MWp且再生水使用率高于40%。
2025-03-21 11:08:56840

深入解讀智多晶FIR IP

在數字信號處理領域,FIR 濾波器憑借其穩定性強、線性相位等優勢,被廣泛應用于各類信號處理場景。今天,就帶大家深入解讀西安智多晶微電子有限公司推出的FIR IP。
2025-03-20 17:08:011010

EPC專利被判決無效,英諾科獲ITC案件終極勝利

2025 年3月19日 - 英諾科(蘇州)科技股份有限公司(香港聯交所代碼:2577)是一家致力于高性能、低成本的基氮化鎵(GaN-on-Si)芯片制造及電源解決方案企業。 今日,英諾科宣布其
2025-03-19 13:57:341490

多晶硅錠定向凝固生長方法

鑄錠澆注法是較早出現的一種技術,該方法先將料置于熔煉坩堝中加熱熔化,隨后利用翻轉機械將其注入模具內結晶凝固,最初主要用于生產等軸多晶硅。近年來,為提升多晶硅電池轉換效率,通過控制模具中熔體凝固過程的溫度,創造定向散熱條件,從而獲得定向柱狀晶組織。
2025-03-13 14:41:121126

思快訊|工信部科技司副司長趙超凡一行調研思子公司西克魔邇

2月13日下午,工信部科技司趙超凡副司長率專項調研組蒞臨思子公司西克魔邇指導工作。
2025-03-03 13:27:421054

TECS OpenStack資源池時間同步失敗的故障分析

某運營商TECS OpenStack資源池,在當前告警中顯示“時鐘同步失敗”,以10分鐘整數倍為間隔上報“時間同步失敗”告警,持續時間30秒-1分鐘不等。
2025-03-03 10:09:26915

22.0%效率的突破:前多晶硅選擇性發射極雙面TOPCon電池的制備與優化

隨著全球能源需求的增長,開發高效率太陽能電池變得尤為重要。本文旨在開發一種成本效益高且可擴展的制備工藝,用于制造具有前側SiOx/多晶硅選擇性發射極的雙面TOPCon太陽能電池,并通過優化工藝實現
2025-03-03 09:02:291205

晶圓的標準清洗工藝流程

硅片,作為制造半導體電路的基礎,源自高純度的材料。這一過程中,多晶硅被熔融并摻入特定的晶體種子,隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶棒。經過精細的研磨、拋光及切片步驟,這些棒被轉化為硅片,業界通常稱之為晶圓,其中8英寸和12英寸規格在國內生產線中占據主導地位。
2025-03-01 14:34:511239

昉科技感謝香港特區政府財政預算案支持RISC-V發展及港投公司戰略投資

香港特區政府2025至26年度財政預算案中提及,香港投資管理有限公司(港投公司)將大力推動人工智能產業的發展,包括開源(OpenSource)技術,尤其是RISC-V開源芯片的設計和應用。
2025-02-27 15:13:43856

單晶圓系統:多晶硅與氮化硅的沉積

本文介紹了單晶圓系統:多晶硅與氮化硅的沉積。 在半導體制造領域,單晶圓系統展現出獨特的工藝優勢,它具備進行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處之一,便是能夠實現臨場的多晶硅和鎢硅化物沉積
2025-02-11 09:19:051132

為什么采用多晶硅作為柵極材料

本文解釋了為什么采用多晶硅作為柵極材料 ? 柵極材料的變化 ? 如上圖,gate就是柵極,柵極由最開始的鋁柵,到多晶硅柵,再到HKMG工藝中的金屬柵極。 ? 柵極的作用 ? 柵極的主要作用是控制
2025-02-08 11:22:461299

第九屆集創“飛騰杯”題正式發布

近日,第九屆全國大學生集成電路創新創業大賽(下簡稱“集創”)啟動儀式在上海順利舉行,飛騰題正式通過專家組評審。飛騰公司作為國內領先的自主核心芯片提供商,在活動現場與工信部人才交流中心、北京智芯
2025-02-07 11:17:502309

革新突破:高性能多晶金剛石散熱片引領科技新潮流

,如何實現高效又經濟的生產? 多晶金剛石散熱片的制備工藝 哈爾濱工業大學團隊采用 MPCVD技術,在真空環境中通過微波激發氣體(氫氣、甲烷、氮氣),讓碳原子在襯底上“生長”成金剛石。 關鍵突破: 甲烷濃度:降低甲烷比例(從
2025-02-07 10:47:441892

Poly-SE選擇性多晶硅鈍化觸點在n-TOPCon電池中的應用

Poly-SEs技術通過在電池的正面和背面形成具有選擇性的多晶硅層,有效降低了電池的寄生吸收和接觸電阻,同時提供了優異的電流收集能力。在n型TOPCon太陽能電池中,Poly-SEs的應用尤為重要
2025-02-06 13:59:421200

多晶DDR Controller使用注意事項

最后一期我們主要介紹智多晶DDR Controller使用時的注意事項。
2025-01-24 11:14:141479

光伏技術:開啟清潔能源新時代

上時,光子與半導體材料中的電子相互作用,產生電子-空穴對,這些電子和空穴在電場的作用下定向移動,從而形成電流。 ? ?光伏電池的主要材料是,根據材料的不同,可分為單晶多晶硅和非晶光伏電池。單晶光伏電池具有
2025-01-23 14:22:001143

多晶DDR Controller介紹

本期主要介紹智多晶DDR Controller的常見應用領域、內部結構、各模塊功能、配置界面、配置參數等內容。
2025-01-23 10:29:541268

電池榮膺立訊精密“優質配合獎”

日前,在立訊精密智造有限公司年度供應商表彰大會中,德電池憑借卓越表現,榮膺“優質配合獎”。
2025-01-23 09:54:30814

多晶2024年度大事記回顧

過去一年中,智多晶人攜手拼搏、攻堅克難,共同促進產品升級推廣。在合作伙伴和業界同仁們的關注與支持中,我們在更廣闊的舞臺上展示智多晶的FPGA技術。這一年,智多晶的業務實現了良好增長,
2025-01-21 17:15:431152

APD2220-000PIN二極管可鍵合芯片現貨庫存Skyworks

(Ω)時的最高RS 410 mA(ns)時的最高TL: 700最高熱阻(C/W):80應用?控制開關?衰減器深圳市立創展科技有限公司授權銷售Skyworks微波器件,產品原廠進口,價格優勢,歡迎咨詢!!!
2025-01-20 09:31:55

App發布前完整測試的重要性:從Sonos的失敗中汲取教訓

在當今數字化時代,App 已成為企業與用戶溝通的關鍵橋梁,其質量直接關乎企業的聲譽與命運。Sonos 公司的 App 更新失敗事件,堪稱一場災難性的警示,淋漓盡致地展現了 App 發布前進行完整測試
2025-01-16 09:12:21782

中移芯昇與中華煤氣、中國移動香港、昉科技簽署戰略框架合作協議

近日,芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)與香港中華煤氣有限公司(以下簡稱“香港中華煤氣”)、中國移動香港有限公司(以下簡稱“中國移動香港”)、上海昉半導體科技有限公司(以下簡稱“
2025-01-14 12:02:451054

西威與高通技術公司聯合發布G10PH智能座艙平臺

近日,在國際消費電子展這一科技盛宴上,德西威與高通技術公司攜手舉行了盛大的聯合簽約儀式,共同推出了雙方傾力打造的下一代智能座艙平臺——G10PH。 德西威與高通技術公司一直保持著穩固且長期
2025-01-13 16:06:581328

跨界失敗!溫州鞋王終止收購芯片公司

跨界失敗!“溫州鞋王”奧康國際宣告終止收購芯片公司。 1月7日,奧康國際發布關于終止發行股份購買資產暨復牌的公告。因交易各方未就具體方案、交易條件達成實質性協議,公司決定終止籌劃本次發行股份購買資產
2025-01-08 17:42:37499

電容系列一:電容概述

電容是一種采用了作為材料,通過半導體技術制造的電容,和當前的先進封裝非常適配
2025-01-06 11:56:482187

英諾科登陸港交所,氮化鎵功率半導體領域明星企業閃耀登場

近日,全球氮化鎵(GaN)功率半導體領域的佼佼者英諾科(2577.HK)成功登陸港交所主板,為港股市場增添了一枚稀缺且優質的投資標的。 英諾科作為全球首家實現量產8英吋基氮化鎵晶圓的公司,其在
2025-01-06 11:29:141123

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