西安高新區2025年首批“硬科技創新人才”名單公示 智多晶兩位核心人才榮耀上榜

——彰顯國產FPGA芯片研發硬實力，助力科技自立自強

近日，西安高新區正式公示2025年第一批"硬科技創新人才"入選名單。西安智多晶微電子有限公司董事長賈弘翊、副總經理王黎明憑借在國產FPGA芯片領域的技術突破與產業化貢獻，雙雙榮登榜單。此次兩位人才同時入選，充分體現了智多晶在硬科技創新領域的深厚積累與領先優勢。

硬核創新 雙星閃耀

兩位專家在FPGA芯片的架構設計、算法優化、量產工藝等方面取得系列創新成果，推動智多晶成為國內少數具備FPGA全流程研發能力的企業。

硬科技創新(Ⅰ級)人才：含金量十足

西安高新區"硬科技創新人才"評選標準嚴格：

聚焦"卡脖子"關鍵技術領域;

要求技術達到國內領先或國際先進水平;

注重產業化應用價值;

Ⅰ類人才更需具備重大技術突破或顯著經濟效益。

智多晶：國產FPGA的中堅力量

作為西北地區唯一FPGA芯片設計企業，智多晶始終堅持自主可控和技術導向：

累計研發投入超6億元;

擁有完全自主知識產權，獲授權專利185項;

產品廣泛應用于通訊、視頻與圖像處理、工業控制、智慧醫療、智能汽車等領域;

連續多年保持高速增長;

評委專家表示："此次兩位專家入選，既是對個人能力的認可，更是對智多晶技術創新體系的肯定。"

展望未來：打造硬科技生態圈

以此次入選為契機，智多晶將：

加快12nm工藝FPGA研發進程，早日成為業界標桿;

持續完善55nm/28nm產品序列，增強產品競爭力;

持續在EDA工具與IP上創新，增加客戶粘性;

持續為國產芯片自主可控貢獻力量。

關于智多晶：

西安智多晶微電子有限公司成立于2012年，專注于國產FPGA芯片的研發與產業化，是國家高新技術企業、陜西省"專精特新"企業。致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性的可編程邏輯器件解決方案。