摘要：1998年前，LED封裝結構比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來，隨著SMD系列產品的誕生，不斷有新的LED封裝結構出現。與此同時，LED封裝結構主要根據應用產品的需求而改變。

　　19世紀初第一個具有實際意義的LED被發明出來，但因其亮度無法達到商業化應用要求，沒有被廣泛使用。直到19世紀70年代末紅綠光LED出現，特別是80年代橙光、黃光等相繼誕生后，LED才逐漸得到廣泛的使用。

　　1998年前，LED封裝結構比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。2000年以來，隨著SMD系列產品的誕生，不斷有新的LED封裝結構出現。同時，LED封裝結構主要根據應用產品的需求而改變。

　　商業化LAMP系列產品始于1976年，盛行于1995年。隨著LAMP系列白光、顯示屏系列LAMP光源被批量生產后，LAMP系列使用達到了頂峰。LAMP系列代表性產品有：￠10、￠8、￠5、￠3、546橢圓形、346橢圓形、￠4.8鋼盔形、￠4.8草帽、￠2 奶嘴形、￠1.8小蝴蝶形、方形無帽沿、墓碑形。根據LAMP系列產品結構、發光角度、亮度、發光顏色等不同，早期LAMP系列主要應用于指示燈、圣誕燈，后來隨著技術的提升，LAMP系列產品逐漸被廣泛應用于背光、景觀亮化、道路交通指示、室內照明和戶外顯示屏。

　　2004年以前，SMD產品以chip系列為主，其主要代表產品為0805、0603、1206、0605、0604、1210、0402 等，產品主要應用于背光、手機按鍵、指示、戶內早期顯示屏。2004年后，SMD系列產品中TOP系列產品逐漸占主導地位，部分應用領域均被TOP系列替代（2009年后室內顯示屏光源0805系列已經被3528取代），早期具有代表性的是3528、5050，后續發展到3020、3014、020、010、5630、5730等，產品主要應用于燈飾/燈帶、戶內顯示屏、室內照明等。

　　圖1 LED發展進程變化圖

　　2003年，大功率封裝在中國部分企業就已經開始研發，但直到2005年才陸續出現商業化生產，2007年后，大功率封裝被廣泛推廣，大部分LED封裝企業逐漸引進生產設備。2010年中國LED封裝產業引來投資熱潮的同時，大功率封裝投資也進入頂峰時期。截至2011年年底，中國LED封裝企業基本上能生產大功率封裝產品。

　　大功率發展早期以1W為主，后來逐漸發展為3W、2W、5W、7W，從無透鏡到有透鏡，從無基板到有基板，大功率封裝結構發生質的變化。具有代表性的產品規格有：1W無鋁基板/1W加鋁基板/3W無鋁基板/3W加鋁基板/3W條形大功率/3W模組大功率/3W 7090大功率/3W四腳大功率/3W四腳大功率/3W六腳大功率/3W六腳大功率/5W系列/7W系列。

　　大功率產品自發展以來主要以照明為主，截至2012年5月大功率產品應用領域有：戶外功能性照明、景觀照明/亮化、植物照明、建筑照明等需求高功率的場所。

　　因市場對燈珠亮度的需求不斷提高，單顆大功率燈珠已經無法滿足要求。為滿足市場需求，應用廠商采用多顆1W燈珠提高亮度的方案，但此方案會造成成本過高、面積增大，不利于生產，因此另一種能提高亮度的封裝形式--集成/COB封裝便應運而生，且逐漸被市場認可。

　　最初的商業化集成封裝在2007被應用于建筑照明，但由于其散熱技術較難突破，2007～2009年期間集成封裝整體發展較慢，2010年后，由于在散熱方面得到了妥善的解決，集成封裝才逐漸正式被大眾接受；COB封裝在2008年就開始生產，但直到2009年底，COB封裝的產品仍然無法達到相應的效果，且散熱問題依舊無法解決，很多企業減緩研發和生產。2010年下半年開始，COB封裝散熱問題也得到了妥善的解決，高功率照明、球泡燈對COB需求逐漸升溫，且隨著封裝工藝技術的不斷提升，COB封裝成本低、光效高的優勢逐漸顯現，目前COB封裝已被各大封裝企業認可。

　　無論是集成封裝還是COB封裝，其應用領域基本類似，主要應用于高功率照明，如戶外照明、建筑照明、景觀亮化等。但COB封裝因其特有的封裝方式和散熱模式，應用領域相對廣泛，目前也有部分室內照明產品采用COB封裝產品。

　　經過40多年的發展，中國LAMP引腳式LED光源（φ3mm、φ5mm）和貼片式SMD光源已成為一種標準產品，隨著芯片技術的提升和應用市場的需要，為了利用自動化組裝技術并降低制造成本，大功率光源、集成/COB光源亦應運而生。在市場需求的刺激下，大功率LED封裝體積也越來越小、越來越薄，以提供更廣闊的應用產品設計空間。