1. Intel Medfield晶片跨足智慧型手機

　　Intel于美國CES宣布將推出內含Atom處理器的Medfield晶片平臺，主要針對 Android 作業系統，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，采用32nm制程技術，單核心，1.86GHz，設計上也特別強調省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平臺的智慧型手機，其3G語音通話時間長達8小時，1080p高解析度影片播放6小時，網路瀏覽也可持續5小時，功能強大。

　　近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intel x86架構的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前采用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平臺能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產業生態主導權也將出現變化，***可能需要密切注意ARM-Based、x86等發展動態，并研擬因應策略。

　　2. 華虹與宏力宣布合并

　　華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次于排名第一的中芯國際，于2012年元月初宣布合并。華虹半導體將對宏力半導體股東發行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8寸晶圓產能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。

　　華虹NEC及宏力分別為全球專業晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合并約占全球專業晶圓代工市場占有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球專業晶圓代工排名第四大的中芯國際市場占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合并后可望成為排名第五大的專業晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合并，改變過去晶圓代工產業在中國大陸遍地開花的思維，改采集中資源做大做強的策略。兩家公司合并后，將有利于原本合作投入的12寸晶圓廠的發展。并避免在國際大廠技術及產能優勢下，更趨邊緣化的困境。

　　3. 三星NAND Flash決定大陸設廠

　　南韓政府終于同意三星電子(Samsung Electronics)在大陸設廠生產 NAND Flash 晶片廠的投資計劃，投資規模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米制程NAND Flash國家核心技術出口申請」，已經在1月4日獲得南韓知識經濟部受理。據傳2011年12月，Samsung即為此計劃向南韓知識經濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內決定在大陸的設廠地點并正式開始動工，預計從2013年中開始就可以進入量產階段。外界推測，Samsung可能選擇目前擁有晶片后段制程產線的蘇州，作為擴建腹地。

　　過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當地客戶，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的后塵，計劃在中國大陸建置12寸晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12寸晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NAND Flash 產能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸，Samsung拉攏中國***及當地客戶的意圖十分明顯。

　　4. 日月光完成收購日月鴻　淡出記憶體市場

　　日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉型為代工廠的沖擊下，由母公司日月光經公開收購方式，持有集團內記憶體封測廠日月鴻科技99%股權，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合并方式并入母公司。日月鴻董事會也決定撤銷原有的興柜市場股票掛牌買賣，日后待適當時機，再重新規劃上柜掛牌作業。

　　日月鴻當初系由力晶和日月光共同合資成立，除了股權投資外，力晶也將后段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產業波動劇烈，***DRAM廠虧損慘重，力晶只得進行轉型。自2011年以來降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場，并轉進晶圓代工與NAND Flash產品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續出售閑置的測試設備予同業，包括力成、華東。而打線封裝機臺數量也自最高峰的150臺減少到50臺，目前主要支應母公司日月光在邏輯封裝的業務需求。整體而言，日月鴻的業務幾乎變得和記憶體無關，因此母公司為提升資源運用效率，決定收購日月鴻股權。