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2025年恩智浦“芯”品大盤點(第四季)

NXP客棧 ? 來源:NXP ? 2025-12-26 09:07 ? 次閱讀
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恩智浦芯品大盤點

主力產品線持續發力,垂直市場“芯”品迭出——在過去一個季度中,恩智浦的各個產品家族中又迎來了很多“新面孔”,今天讓我們一起做一次大盤點。

時至歲末,辭舊迎新,希望這些新產品、新方案,能夠在新的一年,成為大家創新的加速引擎!

芯片方案

1

i.MX 952人工智能應用處理器

i.MX 952人工智能應用處理器專為AI視覺、人機接口(HMI)及座艙感知應用而設計,通過集成eIQ Neutron神經處理單元(NPU)驅動的傳感器融合技術,可實現駕駛員狀態監測、兒童遺留檢測等功能。

2

集成EIS技術的BMS芯片組

恩智浦首款集成EIS技術的電池管理芯片組,基于硬件實現所有電芯納秒級同步,旨在提升電動汽車及儲能系統的安全性、使用壽命與整體性能,助力汽車制造商深入洞察電池健康狀況與運行狀態。

3

MCX N系列MCU三款新品

9cfec5c6-e1ef-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

MCX N53、N52和N24系列微控制器搭載多達兩個高性能Arm Cortex-M33核,主頻高達150MHz,配備2MB閃存及可選的全ECC RAM、一個DSP協處理器,并集成一個eIQ Neutron NPU。與僅使用單個CPU內核相比,該NPU可將機器學習吞吐速度提升高達42倍,從而縮短運行時間并降低整體功耗。

4

i.MX RT跨界MCU專用PMIC

PCA9422是一款高集成度電源管理芯片 (PMIC),專為i.MX RT500 / RT600 / RT700等低功耗微控制器以及其他緊湊型系統設計。無論是設計可穿戴設備、AI智能眼鏡還是其他便攜式電子產品,PCA9422都能提供出色的電源效率與集成度,助您的產品脫穎而出。

5

AI服務器I3C智能集線器

P3H2x4xHN是一款多端口I3C集線器設備,一端通過I3C / I2C / SMBus總線連接主機CPU,另一端連接多個外圍設備,專為基于英特爾AMD和ARM的服務器片上系統 (SoC) 設計,有助于簡化下一代數據中心和人工智能服務器的連接并提升其性能。

6

BMS通信網關和收發器

BMA6002/BMI6002是一款專為電池管理系統 (BMS) 設計的通信網關和收發器,能夠在傳輸協議鏈路 (TPL) 與SPI或CAN FD等標準協議之間建立橋接。BMA6002x系列面向汽車市場,而BMI6002x系列則面向工業市場。

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原文標題:2025年恩智浦“芯”品大盤點(第四季)

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