—基于28nm HPM制程的驍龍800系列處理器為移動終端帶來高性能和低功耗—

　　2013年2月25日，美國圣迭戈及中國***新竹——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）與臺積電公司（TWSE： 2330， NYSE： TSM）今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28nm High Performance Mobile， 28HPM）制程生產芯片。臺積公司28HPM制程領先業界，率先支持頻率在2GHz以上同時具備低功耗優勢的應用處理器，完全滿足平板電腦和高端智能手機應用的需求。

　　首款采用28HPM制程生產的芯片為美國高通公司的的驍龍 800系列處理器，配備四核Krait 400 CPU，每核頻率最高達2.3GHz，專為低功耗打造。同時，這款處理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced調制解調器的系統級單芯片（SoC），支持載波聚合，Category 4數據傳輸速率最高達150Mbps。相較于前幾代產品，美國高通技術公司通過降低漏電和有功功率，大幅提升了驍龍800系列處理器的整體能效和處理速度。

　　臺積電公司28HPM制程支持廣泛的速率和功耗范圍，專門針對移動計算產品進行了優化，同時廣泛支持市場上的應用處理器、集成美國高通公司Gobi多模調制解調器的應用處理器以及云計算聯網產品。該制程支持每核頻率在2GHz至2.3GHz的CPU，同時每核功耗低于750mW。相較于臺積電公司的40納米低功耗制程（40LP），采用28HPM制程的產品速度提升2.5至2.7倍，而且有功功率降低一半。

　　美國高通技術公司執行副總裁兼總經理Jim Lederer表示：“采用臺積電公司28HPM制程的美國高通公司驍龍800系列處理器能夠提供業界領先的性能和絕佳的電池續航時間。通過與臺積電公司的密切合作，該制程能夠讓驍龍800系列處理器在平板電腦和高端智能手機上發揮最大的優勢。同時，雙方也將繼續合作，統一雙方的商業和戰略目標，實現合作伙伴關系的價值。”

　　臺積電公司北美子公司總經理Rick Cassidy表示：“美國高通技術公司憑借其世界一流的架構優勢和在28納米設計領域的豐富經驗，實現了高端智能手機用戶所需的突破性2.3GHz性能和低功耗特性。我們很高興看到美國高通技術公司率先采用28HPM制程，同時我們也預祝該公司在移動終端領域持續保持領先的地位。”

　　關于美國高通公司

　　美國高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，包括高通技術許可業務（QTL）和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司（QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括其半導體業務QCT。25年多來，高通公司的創想和創新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。欲了解更多信息，請訪問高通公司網站，博客和微博。

　　關于臺積電公司

　　臺積電公司（TSMC）是全球最大的專業集成電路制造服務公司，提供業界卓越的制程技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積電公司在2012年擁有足以生產相當于1，509萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB? 十二吋晶圓廠（晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠）、四座八吋晶圓廠（晶圓三、五、六及八廠）、一座六吋晶圓廠（晶圓二廠）。此外，臺積電公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、臺積電公司（中國）有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產能支持。臺積電公司系首家使用28納米制程技術為客戶成功試產芯片的專業集成電路服務公司。其企業總部位于***新竹。進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。