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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>三星或上市更小、更快的64GB高性能存儲芯片

三星或上市更小、更快的64GB高性能存儲芯片

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2025-03-25 15:44:551599

千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝

次公開了?SF1.4(1.4nm?級別)工藝,原預計?2027?年實現量產。按照三星當時的說法,SF1.4?將納米片的數量從?3?個增加到?4?個,有望顯著改善芯片性能和功耗方面的表現。? ? 三星
2025-03-23 11:17:401827

千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?

次公開了 SF1.4(1.4nm 級別)工藝,原預計 2027 年實現量產。按照三星當時的說法,SF1.4 將納米片的數量從 3 個增加到 4 個,有望顯著改善芯片性能和功耗方面的表現。? ? 三星
2025-03-22 00:02:002462

三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解

在現代電子制造業中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商,其貼片電容產品系列豐富,封裝多樣,滿足了
2025-03-20 15:44:591928

高流量網站需要什么樣的服務器配置?

數量至少4核以上,根據網站負載可擴展至更多核心。 內存:至少需要32GB RAM,對于大型網站可能需要64GB更多。內存越大,服務器能夠同時處理的請求越多,性能也越好。 存儲:使用固態硬盤(SSD)NVMe驅動器,以提供高速的讀寫能力。同時,建議使用RAID配置來提
2025-03-17 16:43:321164

三星電容的MLCC技術有哪些優勢?

)O?(PZT)改良的復合陶瓷系統。這些材料在電場作用下能儲存大量電荷,從而實現高電容密度。 先進的粉末制備工藝:三星通過先進的粉末制備工藝,生產出粒徑小且分布均勻的陶瓷粉體。這種粉體有助于提高電容器的性能和穩定性,使得三星的MLCC在電容密度和
2025-03-13 15:09:061044

三星已量產第四代4nm芯片

據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點(SF4X)進行大規模生產。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

性鐵電存儲器SF24C64/FM24C64/MB85RC64性能及應用介紹

性鐵電存儲器SF24C64/FM24C64/MB85RC64性能及應用介紹
2025-03-06 10:06:581473

三星電容的耐壓與容量,如何滿足不同電路需求?

三星電容的耐壓與容量是滿足不同電路需求的關鍵因素。以下是對三星電容耐壓與容量的詳細分析,以及如何根據電路需求進行選擇的方法: 一、三星電容的耐壓值識別與選擇 1、耐壓值的概念 :電容長期可靠地工作
2025-03-03 15:12:57975

鐵電存儲器SF24C64對標FM24C64性能、應用和成本分析

鐵電存儲器SF24C64對標FM24C64性能、應用和成本分析
2025-03-03 10:25:451304

三星推出抗量子芯片 正在準備發貨

三星半導體部門宣布已成功開發出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準備樣品發貨。這一創新的芯片專門設計用以保護移動設備中的關鍵數據,用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據悉,三星
2025-02-26 15:23:282481

三星推出全新消費級固態硬盤9100 PRO 邁入 PCIe 5.0 新時代

9100 PRO是三星電子在消費級固態硬盤產品線的新成員。通過PCIe?5.0接口,9100 PRO可增強多任務處理的性能和工作效率,具有廣泛的兼容性,從而提升筆記本電腦、游戲電腦和游戲主機的消費者
2025-02-25 17:22:45745

鐵電存儲器SF24C64對標MB85RC64性能、應用深度分析

鐵電存儲器SF24C64對標MB85RC64性能、應用深度分析
2025-02-25 09:40:591103

發燒級體驗!信德存儲卡,讓你的設備告別存儲短板

信德消費級 TF 卡有 64GB 大容量,滿足日常數據存儲。讀速 90MB/s ,寫速 30MB/s,快速處理各類數據。比如,傳輸一部 2GB 的高清電影,僅需 20 多秒,大大節省時間。
2025-02-24 16:49:08740

三星Galaxy S25系列熱銷中 指定機型國補至高立省500元

三星Galaxy S25系列作為三星最新一代旗艦智能手機,憑借其創新的AI技術、專業的影像體驗和強勁的性能表現,發布以來迅速成為市場關注的焦點。為了回饋廣大用戶,三星在新品上市期間為選購Galaxy
2025-02-21 15:57:45707

三星與英偉達高層會晤,商討HBM3E供應

其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發了外界的廣泛關注。據推測,三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲,這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978

MTFC64GAZAQHD-AAT存儲

MTFC64GAZAQHD-AAT是一款高性能的eMMC存儲器,由MICRON制造,專為滿足現代電子設備對大容量存儲的需求而設計。該產品具備卓越的存儲性能和能效,適用于多種應用場景。目前可提供數量為
2025-02-14 07:46:05

三星Galaxy S25系列國行價格揭曉

,Galaxy S25的12GB RAM+256GB存儲空間版本售價為5999元,而12GB RAM+512GB存儲空間版本則售價為6999元。對于追求更高性能的消費者
2025-02-12 11:23:391249

M323R1GB4BB0-CQK

高性能的 DDR5 SDRAM 內存模塊,具有 8GB 的容量,工作頻率為 PC4800。這款內存條由三星(Samsung)生產,專為滿足現代計算需求而設計,適用
2025-02-10 07:44:13

三星電容為何全球領先?揭秘其MLCC電容的核心技術!

三星電容之所以在全球市場中處于領先地位,主要得益于其在多層陶瓷電容器(MLCC)領域的卓越技術實力。三星在MLCC電容的核心技術方面擁有多項創新,這些技術不僅提升了產品的性能,還確保了其在全球
2025-02-08 15:52:321005

慧榮科技企業級主控芯片SM8366為企業級SSD存儲芯片注入新動力

慧榮科技憑借其深厚的技術積累和創新精神,推出了企業級主控芯片SM8366,這一舉動無疑為企業級SSD存儲芯片市場注入了新的活力,慧榮科技此次推出的企業級主控芯片SM8366,在性能提升和功能優化方面
2025-02-07 13:28:111069

三星電子第四季度凈利潤超預期

——7.05萬億韓元,顯示出三星電子在經營和盈利能力上的穩健。 在資本支出方面,三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元,其中芯片資本支出占據了大部分,達到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對于芯片業務的重視,也反映出其在半導體
2025-02-05 14:56:10811

Arm漲價計劃影響三星Exynos芯片未來

據外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發展構成了嚴峻挑戰。
2025-01-23 16:17:48770

三星無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片

近期,關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

三星否認重新設計1b DRAM

據DigiTimes報道,三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內部為解決12nm級DRAM內存產品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360

三星重啟1b nm DRAM設計,應對良率與性能挑戰

近日,據韓媒最新報道,三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時,已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀,三星決定在優化現有1b nm工藝的基礎上,全面重新設計新版1b
2025-01-22 14:04:071408

三星SF4X先進制程獲IP生態關鍵助力

半導體互聯IP企業Blue Cheetah于美國加州當地時間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962

德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認證

近期,德明利嵌入式存儲芯片eMMC,通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產品認證許可,成為德明利首批通過紫光展銳認可并應用于其主流5G生態系統的高端存儲芯片,在5G智能終端、物聯網領域
2025-01-21 16:35:112135

國內首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲芯片

國內首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲芯片
2025-01-21 16:33:05914

三星貼片電容的最小包裝探討

三星貼片電容作為電子元件市場中的重要一環,以其優良的性能和多樣的封裝尺寸贏得了廣泛的認可。然而,在談及三星貼片電容的包裝時,很多用戶可能會對其最小包裝單位產生疑問。本文將詳細探討三星貼片電容的最小
2025-01-21 16:02:26879

被臺積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?

? 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據相關媒體報道,臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務,理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片

近日,有關三星考慮委托臺積電量產其Exynos芯片的消息引起了廣泛關注。據悉,這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺上發布。該博主在推文中透露,三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52887

科技先鋒聯動!三星與世嘉合力打造 microSD PRO Plus索尼克游戲存儲

經官方正版授權,此系列卡共推出四種容量規格,最大容量高達 1TB,將索尼克的獨特元素融入三星 microSD 存儲卡上,該卡擁有出色的讀寫速度、良好的耐用性能以及廣泛的設備兼容性。 ? 近日,三星
2025-01-13 17:56:35710

美光科技70億美元打造新加坡存儲芯片

隨著人工智能技術的迅猛發展,對先進存儲芯片的需求日益增長。在此背景下,美光科技宣布將在新加坡投資70億美元,擴建其制造業務,以滿足市場需求。 周,美光科技在新加坡的新工廠正式破土動工。據悉,該工廠
2025-01-09 11:34:431465

三星貼片電容選型指南:買家必看!

介紹三星貼片電容選型的幾大關鍵因素。 一、明確需求 在選型之前,首先需要明確電路系統對電容的具體要求,包括電容值、額定電壓、工作溫度和頻率等。這些參數將直接影響電容的選擇和性能表現。例如,電容值決定了電容的
2025-01-08 14:26:59806

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