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智能駕駛核心器件:三星ADAS SoC高性能MLCC解決方案

貞光科技 ? 2025-05-27 16:35 ? 次閱讀
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北京貞光科技作為三星電機(jī)一級代理商,提供全面升級的技術(shù)支持、樣品供應(yīng)和供應(yīng)鏈保障服務(wù),為客戶提供專業(yè)、可靠的一站式解決方案。如需更多產(chǎn)品信息或技術(shù)支持,請聯(lián)系貞光科技

隨著汽車智能化發(fā)展,ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))技術(shù)不斷進(jìn)步,對于SoC芯片的性能要求日益提升。為了滿足高性能SoC的電源管理需求,需要更加小型化、高容量的MLCC(多層陶瓷電容器)解決方案。貞光科技代理品牌三星電機(jī)針對這一需求,開發(fā)了專門的ADAS SoC MLCC技術(shù)方案。

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ADAS簡化框圖

ADAS系統(tǒng)采用分布式架構(gòu),包含以下核心模塊:

系統(tǒng)中的MLCC主要用于電源去耦和高頻濾波,確保各模塊穩(wěn)定工作。

頻率特性分析

低頻去耦與高頻去耦對比

特性低頻去耦高頻去耦
主要需求高電容量高電容量
ESL要求低ESL低ESL
外形要求低剖面(Ultra-thin)低剖面(Ultra-thin)
應(yīng)用場景電源儲能、電壓穩(wěn)定高頻噪聲抑制

MLCC產(chǎn)品規(guī)格對比

封裝尺寸需求容量三星電機(jī)產(chǎn)品型號實際容量額定電壓
02011μFCL03210R8M4P8H0.8μF4.3V
04022.2μFCL05A225MQ3NPHC2.2μF6.3V
06034.7μFCL10A226MQ8NRNC22μF6.3V

第一個方案:小型高容量MLCC

傳統(tǒng)ADAS系統(tǒng)多采用分立元件方案,存在體積大、成本高的問題。為了解決這些痛點,三星電機(jī)推出了小型高容量MLCC方案,具備以下優(yōu)勢:

  • 顯著減少元件數(shù)量
  • 降低整體方案成本
  • 提升系統(tǒng)集成度
  • 改善電源管理性能
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ADAS分布的數(shù)量趨勢

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,不使用ADAS的情況下MLCC數(shù)量基礎(chǔ)需求穩(wěn)定,而隨著ADAS技術(shù)的普及和性能提升,MLCC的使用數(shù)量呈現(xiàn)快速增長趨勢,特別是小尺寸高容量產(chǎn)品需求激增。

產(chǎn)品封裝對比

ADAS等級與MLCC配置對比

ADAS等級封裝配置MLCC數(shù)量集成密度
Lv.23×3陣列9個元件低密度
Lv.2+6×6陣列36個元件中等密度
Lv.4+11×11陣列121個元件高密度

隨著ADAS等級提升,MLCC集成密度呈指數(shù)級增長

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

詳細(xì)技術(shù)規(guī)格表

尺寸規(guī)格封裝尺寸(inch/mm)額定電壓TCC電容產(chǎn)品型號安裝空間
080520124.3VdcX7T22μFCL21A226MQ3HPB-
120632164.3VdcX7T47μFCL31A476MQ3HPB-
特殊規(guī)格1-4.0VX7T22μFCL12228MQVPHB1.6×0.8mm
特殊規(guī)格2-4.0VX7T47μFCL12478MQVPHB1.6×0.8mm

總結(jié)

三星電機(jī)針對ADAS SoC高性能化需求,推出了小型高容量MLCC解決方案。該方案通過優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計和制造工藝,在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)了更高的電容量,有效解決了ADAS系統(tǒng)電源管理的技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著汽車智能化程度不斷提升,這種小型高容量MLCC方案將在ADAS系統(tǒng)中發(fā)揮越來越重要的作用。

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