電子發燒友網報道（文/莫婷婷）6月19日，兆易創新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創新”）在港交所遞交招股書，擬香港主板IPO上市。6月23日，兆易創新向港交所提交了招股書（修訂版）。

兆易創新成立于2005年，在專用型存儲芯片行業已有二十年，MCU領域十四年，已成為中國內地專用型存儲芯片和MCU領域的領先企業。如今，公司已經構建了專用型存儲芯片、MCU、模擬芯片及傳感器芯片四大板塊的業務。

根據弗若斯特沙利文的報告，以2024年銷售額計算，兆易創新是全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU領域排名均進入全球前十的集成電路設計公司，包括

——NOR Flash：全球第二、中國內地第一。
——SLC NAND Flash：全球第六、中國內地第一。
——利基型DRAM：全球第七、中國內地第二。
——MCU：全球第八、中國內地第一。
——指紋傳感器芯片：中國內地第二。


存儲芯片業務：單年營收超51億、三年合計賣出84.67億顆

在營收方面，2022年，2023年、2024年，兆易創新的營收分別為81.30億元、57.61億元、73.56億元，三年累計營收超 212 億元。同期凈利潤分別為20.53億元、1.61億元、11.01億元，同期研發開支分別為9.36億元、9.90億元、11.22億元。其中，受行業周期影響，2023年的利潤出現大幅下滑。



分業務來看，專用型存儲芯片是兆易創新的主要營收來源。2024年貢獻了51.94億元，占其總營收70%的比例。同期，MCU收入為16.9億元，占比為23%，傳感器芯片營收為4.48億元，占比為6.1%。



從單品售價來看，受行業周期性下行以及不同終端市場復蘇不均衡的影響，存儲芯片、MCU、傳感器芯片、模擬芯片等四大品類產品的售價從2022年至2023年大幅下跌，隨后在2024年跌勢放緩并出現穩定跡象。這也是公司業績在2023年出現下滑且毛利率從2022年的45.5%跌至2023年30.3%的原因。其中，MCU的價格從2022年8.22元/顆，下降至4.13元/顆。

兆易創新認為，公司所競爭的市場具有周期性，并已經歷下行。此輪下行的特點是產品需求減少、產能過剩、庫存水平過高以及售價和庫存價值下降。

從銷量看，存儲芯片是銷量最高的產品，報告期內的銷量分別為：22.59億顆、26.55億元、35.53億顆，三年合計銷售出84.67億顆存儲芯片。MCU的銷量分別為3.44億顆、2.76億顆、4.09億顆，三年銷售出10.29億顆MCU。傳感器芯片的銷量分別為1.57億顆、1.79億顆、2.67億顆，三年合計銷量為6.03億顆。模擬芯片的銷量分別為2796千顆、1.16億顆、1.31億顆，三年合計銷量為2.75億顆。

2024年單年，四大產品合計銷售出43.6億顆。




掘金汽車與AI新藍海，未來將投資/收購AI端側模擬芯片、SoC

兆易創新的產品可廣泛用于消費電子、汽車、工業、智能家居等領域。

在汽車領域，隨著電動汽車和智能駕駛的發展，MCU在汽車中的應用不斷擴展，從車身控制到動力系統和ADAS等高安全要求領域，功能安全等級提升，單車價值預計從2024年的1500元增長至2029年電動車的2500元。NOR Flash用于存儲核心代碼，在自動駕駛車輛中因多傳感器配置需求顯著增加。利基型DRAM則受益于ADAS升級和大容量產品替代趨勢，推動車規級存儲向高性能、定制化方向發展。

在消費電子設備中，隨著智能手機、PC和可穿戴設備的持續升級，也進一步帶動了對高性能存儲元器件的需求。TWS耳機已明確展現出向AI耳機轉型的趨勢，推動NOR Flash容量從64Mb向256Mb躍升。

存儲芯片、MCU、模擬芯片和觸控芯片均可應用于AI智能眼鏡中。其硬件架構以主SoC為核心，標配128-256Mb NOR Flash，確保系統快速響應。配備屏幕的機型還需要額外的小容量NOR Flash來實現顯示功能，而低成本產品則采用eMCP合封方案。

存儲芯片、MCU、模擬芯片、觸控芯片在AI眼鏡的應用（示意圖）

在新興應用領域，具身智能的發展正驅動高性能MCU、AI SoC、多類型傳感器以及高帶寬存儲器件等關鍵技術的需求加速增長，并推動其向低功耗、高算力、高集成方向演進。

上述市場將成為兆易創新未來的增長機會。

在報告期內，兆易創新的研發開支分別為9.36億元、9.90億元、11.22億元，合計30.48億元。截至2024年12月31日，公司在內地共注冊了997項專利，其中包括769項發明專利、226項實用新型專利和2項外觀設計專利，此外還有492項專利申請正在審批中。

兆易創新展示了其在技術領域的先進性與創新能力，通過一系列行業領先的產品推出和量產證明了這一點。2019年，公司推出了全球首款基于RISC-V內核的32位通用MCU產品；2020年，推出中國內地首款容量高達2Gb的高性能SPI NOR Flash；2022年，推出1.2V低電壓、超低功耗的消費級SPI NOR Flash。2023年，推出基于Arm? Cortex?-M7內核的高性能MCU產品，可應用于入門級AI場景。

當前，端側AI正在將傳統設備轉變為能夠自主決策的智能終端，從而催生對更強大且節能的半導體元件的需求，特別是存儲、MCU、模擬器件以及觸控和指紋傳感器等人機界面解決方案。

談及未來發展趨勢，兆易創新表示公司計劃繼續聚焦研發資源，專注于適用于AI應用的產品及解決方案，并提供更多高性能、低功耗的產品，以滿足端側AI日益增長的需求。此次IPO，兆易創新計劃將募資用于以下四大方面：

一是持續提升公司的研發能力。

二是用于戰略性行業相關投資及收購。除了內生增長外，公司計劃持續在中國內地及海外選擇性地尋求戰略性行業相關合作、投資及收購機會。戰略投資與收購將重點關注與AI端側應用相關的模擬芯片、SoC，或其他符合產業發展趨勢的芯片設計企業。

三是用于公司的全球戰略擴張。

四是用于營運資金及其他一般企業用途。

在客戶方面，目前，兆易創新的客戶主要是分銷商及直銷客戶（主要包括電子元件制造商及買家），涵蓋全球約10,000名客戶。報告期內，前五大客戶銷售額占比分別為29.3%、30.6%及33.3%，均為分銷商。

兆易創新指出，行業主要下游客戶通常與現有芯片供應商保持長期穩定合作，雙方對產品質量、交付和服務流程等方面都有嚴格要求和高度默契。例如，利基型DRAM在工業類應用中必須經過客戶長期的兼容性與穩定性測試，新進入者很難在初期打破客戶對現有供應商的依賴。