泰克2025年度產業回顧與技術價值盤點

2025年，是中國電子產業加速分化與重構的一年。第三代半導體進入規模化拐點，AI系統從算力競爭走向系統級工程挑戰，具身智能應用則正式邁入從“技術驗證”到“場景落地”的關鍵窗口期。

產業節奏加快，系統復雜度陡然提升，而隱藏在所有創新背后的“確定性基礎設施”——測試與測量，正悄然走向舞臺中央。

在這一年，泰克分別在第三代半導體、高速系統、具身智能機器人三個最具代表性的前沿領域的行業評選中獲得重要認可。這些榮譽并非偶然，而是產業真實需求與長期技術積累的自然結果。

第三代半導體走向規模化，器件級測試進入“高可信”時代

隨著新能源汽車、光伏儲能、數據中心和新型電源系統持續放量，SiC與GaN器件在2025年迎來了從“技術導入期”向“規模應用期”的關鍵躍遷。

器件電壓等級更高、開關速度更快、功率密度更大，也同步放大了動態特性、寄生參數、可靠性驗證等測試難度。

在行家說SiC/GaN年會上，圍繞器件平臺、封裝工藝、模塊化應用、車規可靠性的討論貫穿始終。產業共識也愈發清晰：

第三代半導體的競爭，已經不再只是器件參數之爭，而是“能否被穩定、可信驗證”的工程能力之爭。

也正是在這一背景下，泰克示波器獲得了“行家說極光獎·2025 年度優秀產品獎”。

這一獎項更多體現了行業對泰克示波器在高速電信號完整性、復雜動態過程觀測以及高一致性測量能力方面的綜合認可。

AI系統進入工程深水區，高速與安全成為系統級核心挑戰

如果說算力是AI的引擎，那么信號完整性、供電完整性與系統安全性，就是AI真正能否穩定運行的底座。
2025年，AI系統的關注焦點已從“算得多快”，轉向“能否長期穩定、可控、安全運行”。

在AspenCore主辦的IIC Shenzhen國際集成電路展會上，圍繞AI服務器、高速互連、寬禁帶電源、邊緣計算系統的討論異常密集。高速總線、電源完整性、隔離測量與系統安全驗證，已成為工程落地的剛性需求。

在這一場景下，泰克TICP系列IsoVu射頻隔離電流探頭獲得了AspenCore “年度測試與測量產品”獎項。

IsoVu技術通過射頻隔離架構，將高帶寬、高共模抑制比與真實浮地測量能力集成于同一平臺，使工程師能夠在不犧牲信號完整性的前提下，實現對高壓、高速系統的安全觀測。這正是AI電源系統、高速互連調試中最稀缺、也是最關鍵的測試能力之一。

具身智能加速落地，控制與執行的“工程真實性”成為核心門檻

相比算力與功率的快速成熟，具身智能應用的難點從一開始就不在“算得出來”，而在于“能不能穩定地動起來、長時間動起來、精準一致地動起來”。

從關節電機、驅動器、編碼器到控制總線，再到整機協同控制，具身智能系統本質上是一套高動態、強耦合、高實時性的復雜機電系統。

這意味著，對測試系統的要求已經從“看得到信號”，升級為：

■能否捕捉微小瞬態？

■能否同步多軸時序？

■能否真實反映執行機構動態響應？

在焉知具身智能機器人年會上，圍繞人形機器人、電機驅動、靈巧手、關節模組、仿真與實機聯調的討論反復指向一個共識：

具身智能真正的工程瓶頸，正在從算法能力轉向控制與執行的系統級穩定性。

也正是在這樣的背景下，泰克7系列DPO數字熒光示波器獲得焉知“卓越產品獎”。

它所代表的，不只是帶寬與采樣率的指標優勢，更是一套能夠真實還原機器人控制系統動態行為、支撐工程級驗證閉環的測量能力。

三大領域的共同指向：測試，正在成為高端產業的“基礎能力”

回看2025年這三條技術主線：

■第三代半導體→ 功率更高、開關更快

■AI系統→ 速度更快、系統更復雜、安全邊界更嚴苛

■具身智能→ 動作更快、控制更密集、實時性要求極致

它們最終都指向同一個核心問題：

產業的上限，越來越由“能否被精確、穩定、可信測量”所決定。

這也是泰克在2025年三個關鍵行業評選中，能夠在不同應用場景下持續獲得認可的底層邏輯所在：

不是聚焦某一個單點產品，而是長期服務于“復雜系統如何被真實理解”這一工程本質問題。

面向未來：當系統繼續變大、變快、變復雜，測試將更不可替代

展望2026年及更遠未來：

■AI 系統將邁入Tbps級互連

■功率系統將邁向MW級高密度平臺

■具身智能將進入 規模化商業部署階段

系統的復雜度不會下降，只會指數級上升。

而測試與測量，也將從“研發工具”進一步演進為高端制造與智能產業真正的基礎設施。

泰克將繼續圍繞高速信號、高功率系統、智能控制與執行系統這些決定產業上限的核心領域，持續投入測量技術的創新，與產業伙伴共同構建更可信、更穩定、更可驗證的工程底座。