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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>飛兆半導體和英飛凌進一步擴展功率MOSFET兼容協(xié)議

飛兆半導體和英飛凌進一步擴展功率MOSFET兼容協(xié)議

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英飛凌推出CoolGaN G5中壓晶體管

英飛凌推出CoolGaN G5中壓晶體管,它是全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用氮化鎵(GaN)功率晶體管。該產(chǎn)品系列通過減少不必要的死區(qū)損耗提高功率系統(tǒng)的性能,進一步提升整體系統(tǒng)效率。此外,該集成解決方案還簡化了功率級設計,降低了用料成本。
2025-05-21 10:00:44804

從清華大學到鎵未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!

與定義,他在半導體功率器件領域堅守了18年,也積累豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗。工作角色轉變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導向,從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02

基本半導體推出新代碳化硅MOSFET

近日,基本半導體正式推出新代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

全球首款!英飛凌推出集成SBD的GaN FET產(chǎn)品

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日英飛凌推出全球首款集成SBD(肖特基二極管)的工業(yè)用GaN晶體管產(chǎn)品系列CoolGaN G5,該產(chǎn)品系列通過減少不必要的死區(qū)損耗提高功率系統(tǒng)的性能,進一步提升整體系統(tǒng)效率
2025-04-28 00:19:003055

東海半導體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前,2025年4月15日至17日,東海半導體攜前沿技術與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺,本次展會匯聚了來自世界各地的行業(yè)專家、企業(yè)代表及專業(yè)觀眾,東海半導體通過多元化的產(chǎn)品展示與行業(yè)對話,進一步鞏固了其在功率器件領域的領先地位。
2025-04-22 15:28:36895

上汽英飛凌無錫擴建功率半導體項目 投資3.1億元提升產(chǎn)能!

近日,上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產(chǎn)線項目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項目的總投資額達到3.1億元人民幣,計劃選址于無錫分公司,旨在進一步提升其生
2025-04-21 11:57:13785

意法半導體披露公司全球計劃細節(jié)

意法半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,意法半導體發(fā)布了項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

科士達與英飛凌深入合作,全棧創(chuàng)新方案引領高頻大功率UPS市場新趨勢

?MOSFET器件以及EiceDRIVER?系列單通道磁隔離驅動器等全套功率半導體解決方案,助力科士達大功率高頻UPS系統(tǒng)實現(xiàn)技術突破。英飛凌與科士達已共同攜手三十余年,
2025-04-16 10:26:26826

英飛凌宣布收購Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務,增強其軟件定義汽車的系統(tǒng)能力,進一步鞏固在汽車MCU領域的領先地

建立其在軟件定義汽車領域的系統(tǒng)能力,從而補充并擴展其業(yè)界領先的微控制器(MCU)業(yè)務。英飛凌與Marvell Technology(NASDAQ代碼:MRVL)已簽署最終交易協(xié)議,交易價格為25億美元
2025-04-09 11:10:17959

易創(chuàng)新與納微半導體達成戰(zhàn)略合作 高算力MCU+第三代功率半導體的數(shù)字電源解決方案

? ? ? 今日,易創(chuàng)新宣布與納微半導體正式達成戰(zhàn)略合作!雙方將強強聯(lián)合,通過將易創(chuàng)新先進的高算力MCU產(chǎn)品和納微半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優(yōu)勢整合,打造智能、高效、高功率
2025-04-08 18:12:443885

MOSFET與IGBT的區(qū)別

半導體的IGBT器件FGP20N6S2 (屬于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(屬于SuperFET 產(chǎn)品族)。這些產(chǎn)品具有相近的芯片尺寸和相同的熱阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17

英飛凌與Eatron將雙方在AI電池管理解決方案方面的合作范圍擴展至工業(yè)和消費應用領域

Eatron將雙方當前在汽車電池管理解決方案(BMS)領域的合作范圍擴展至完整的BMS產(chǎn)品組合,包括各種工業(yè)和消費應用。借助英飛凌PSOC?微控制器,這項合作將人工智能驅動的電池優(yōu)化軟件和先進功率半導體元件的優(yōu)勢結合在起,創(chuàng)造出種前沿的解決方案,能更大限度地降低電池性能衰減
2025-03-19 13:38:08423

率能半導體SS6200無刷電機驅動芯片代理供應

MOSFET 柵極驅動電壓以獲得最佳效率。內部自適應無重疊電路通過防止兩個 MOSFET 同時導通進一步降低開關損耗。 當 VCC 低于指定閾值電壓時,UVLO 電路可防止故障發(fā)生。 芯片特點 · 驅動2
2025-03-17 16:10:59

英飛凌針對AI數(shù)據(jù)中心推出先進的電池備份單元技術, 進一步完善Powering AI路線圖

? 新代 AI 數(shù)據(jù)中心電池備份單元 (BBU) 的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立 AI 供電新標準的承諾 該路線圖包括全球首款 12 kW BBU BBU 擁有高效、穩(wěn)定且可擴展的電量轉換能力,功率密度較
2025-03-14 11:09:02494

率能直流無刷電機驅動芯片SS6209代理供應

問題。 驅動器和 MOSFET 已針對半橋應用進行 了優(yōu)化。高側或低側 MOSFET 柵極的驅動電 壓可以工作在寬電壓范圍內,并且獲得最佳效 率。內部自適應死區(qū)電路通過防止兩個 MOSFET 同時導通,進一步降低
2025-03-12 14:40:26

芯CPU近期適配認證成果

集成中間件、顯式動力學仿真軟件、數(shù)字孿生可視化應用等硬件、軟件產(chǎn)品的兼容性認證工作,推動芯CPU應用生態(tài)進一步繁榮的同時,為行業(yè)應用創(chuàng)新與數(shù)字化轉型增添更多活力。
2025-03-12 10:15:531162

英飛凌推出新款輻射耐受P溝道MOSFET,助力低地球軌道應用

英飛凌(Infineon)近日宣布,擴大其輻射耐受功率MOSFET系列,新增P溝道功率MOSFET,以滿足日益增長的低地球軌道(LEO)空間應用需求。這新產(chǎn)品的推出,標志著英飛凌在為新代“新空間
2025-03-11 11:39:53736

SS6208率能半導體電機驅動芯片代理供應

MOSFET 同時導通,進一步降低了開關損耗。 當 VCC 低于規(guī)定的閾值電壓時,UVLO 電路工作,可有效防止芯片的誤動作。設計中 的 EN 引腳可以使芯片進入低靜態(tài)電流狀態(tài), 并獲得較長的電池壽命
2025-03-07 09:27:56

國產(chǎn)碳化硅MOSFET解決LLC功率調整時的硬開關損耗痛點

場景中的性能進一步提升,成為下代高效電源系統(tǒng)的關鍵技術。 LLC諧振轉換器的 最大應用痛點 可歸結為: 復雜的設計與參數(shù)優(yōu)化、輕載效率與動態(tài)響應的平衡、高頻高功率下的元器件可靠性及成本壓力 。先在通過器件創(chuàng)新-比如應用BASiC基本半導體(BASiC
2025-03-07 07:30:51842

率能直流無刷電機驅動芯片SS6209代理供應

問題。 驅動器和 MOSFET 已針對半橋應用進行 了優(yōu)化。高側或低側 MOSFET 柵極的驅動電 壓可以工作在寬電壓范圍內,并且獲得最佳效 率。內部自適應死區(qū)電路通過防止兩個 MOSFET 同時導通,進一步降低
2025-03-06 15:55:22

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)線,布局SiC與65nm特色工藝,產(chǎn)品涵蓋功率器件與顯示驅動芯片,2024年12英寸產(chǎn)線達產(chǎn)后將進一步提升國產(chǎn)化產(chǎn)能。 7. 得瑞領新(DERA) 領域 :存儲控制器與SSD
2025-03-05 19:37:43

龍騰半導體加速功率器件產(chǎn)業(yè)轉型升級

公司副總裁張欣女士表示,2025年隨著結構性產(chǎn)能的進一步釋放,公司預計全年產(chǎn)能同比增速有望突破300%,以滿足市場對高質量半導體硅外延片的迫切需求。
2025-02-28 09:24:271156

迅為2K0300開發(fā)板進一步刨析,打造HMI體機產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢

迅為2K0300開發(fā)板進一步刨析,打造HMI體機產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢
2025-02-26 13:58:201100

半導體MOS管在高頻逆變器中的應用

特朗普上任后,全球局勢將進一步不明朗。如何確保自身產(chǎn)品鏈的穩(wěn)定性?今天針對高頻逆變器選擇國產(chǎn)MOS管:FHP230N06V的實際應用場景與優(yōu)勢進行專業(yè)解析。
2025-02-24 16:36:07824

航盛開展半導體合作伙伴互動交流活動

進一步優(yōu)化供應鏈管理,提升合作效率,保障物料供應,航盛近期開展了半導體合作伙伴互動交流活動。航盛集團總裁助理、采購中心總監(jiān)羅斌帶領團隊先后與NXP、三星、瑞薩、鎂光、英飛凌、TI、MPS
2025-02-24 11:46:24820

量子計算再進一步!在SiC上實現(xiàn)異質集成量子光源

電子發(fā)燒友綜合報道 中國科學院2月18日宣布,上海微系統(tǒng)與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。中國科學院表示,該研究采用“搭積木”式混合集成策略,將III-V族半導體量子點光源與CMOS
2025-02-22 00:14:001327

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉型。為了支持這趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份
2025-02-21 16:38:52758

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電開展進一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認證的臺積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久, 我們很高興合作開發(fā)
2025-02-20 11:13:41960

通新品發(fā)布:高功率1550nm SOA器件震撼上市

,該1550nm SOA器件具備高功率、高增益和低噪聲系數(shù)等多重優(yōu)勢。其內置TEC(熱電制冷器)控溫系統(tǒng),能夠確保器件在各種嚴苛環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的性能輸出。同時,器件采用蝶形氣密封裝,進一步提升了其可靠性和耐用性。 海通公司表示,這款高功率
2025-02-20 10:13:19961

英飛凌200mm SiC技術取得突破,2025年首供客戶

了重要一步。 這批200mm SiC產(chǎn)品專為可再生能源系統(tǒng)、鐵路運輸和電動汽車等高壓需求而設計,將為用戶提供更加高效、可靠的功率解決方案。英飛凌的SiC技術以其出色的耐高溫、耐高壓性能著稱,此次推出的200mm產(chǎn)品將進一步鞏固其在功率半導體市場的領先
2025-02-19 15:35:361300

英飛凌成立新業(yè)務部門,強化傳感器與射頻產(chǎn)品組合

近日,全球領先的半導體公司英飛凌宣布了項重要戰(zhàn)略舉措,即成立個新的業(yè)務部門——傳感器單元和射頻(SURF)業(yè)務部門。該部門將整合英飛凌當前的傳感器和射頻(RF)業(yè)務,旨在進一步推動公司在傳感器領域的發(fā)展。
2025-02-18 15:02:111154

功率半導體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

至純科技珠海半導體零部件清洗項目啟動

近日,珠海至微半導體零部件清洗項目正式破土動工,標志著上海至純科技在華南地區(qū)的戰(zhàn)略布局邁出了關鍵一步。該項目不僅將進一步推動半導體零部件清洗服務的升級與發(fā)展,更為華南地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展注入了新的活力與機遇。
2025-02-12 17:09:341235

半導體材料2025年展望:國產(chǎn)化率進一步提升,并購頻發(fā)提升行業(yè)地位

來源:北京半導體協(xié)會? 2024年全球半導體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后,開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示,全球半導體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟
2025-02-07 11:07:541551

意法半導體新能源功率器件解決方案

在《意法半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

泰瑞達與英飛凌建立戰(zhàn)略合作,共推功率半導體測試發(fā)展

的重要組成部分,泰瑞達將收購英飛凌位于德國雷根斯堡的自動化測試設備團隊(AET)的部分專業(yè)人員。這筆交易對于雙方而言,無疑是次互利共贏的合作。 通過此次收購,泰瑞達將獲得更多專業(yè)技術和人才資源,從而進一步加速其在功率半導體測試領域的發(fā)展步伐
2025-02-06 11:32:51935

LED芯片巨頭馳,全面進軍化合物半導體

的發(fā)展戰(zhàn)略方向。具體來說,馳集團將以半導體芯片業(yè)務為根基,進一步完善產(chǎn)業(yè)集群布局,重點打造化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈,推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級,為企業(yè)的長遠發(fā)展注入強勁動力。馳集團的新發(fā)展戰(zhàn)略與其過往的業(yè)務布局和技術積累脈相承,既是對原
2025-01-23 11:49:081624

英飛凌泰國新廠破土動工,2026年初投產(chǎn)功率模塊

近日,英飛凌科技在泰國曼谷南部的北欖府正式啟動了座新的功率半導體模塊制造廠的建設。這舉措標志著英飛凌在制造布局多元化方面邁出了重要的一步
2025-01-22 18:15:571282

英飛凌將在泰國新建半導體工廠

德國半導體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了項重要決策,將在泰國設立座全新的半導體工廠。這座工廠將專注于功率半導體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:001025

SGT MOSFET的優(yōu)勢解析

SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET,是種先進的功率半導體器件。這種技術改變了MOSFET內部電場的形態(tài),將傳統(tǒng)的三角形電場進一步的變更為類似壓縮的梯形電場,可以進一步減小EPI層的厚度,降低導通電阻Rds(on)。
2025-01-22 13:55:545890

英飛凌泰國新建后道工廠,優(yōu)化生產(chǎn)布局

生產(chǎn)基地的破土動工儀式在泰國政府大樓隆重舉行,英飛凌科技首席運營官Rutger Wijburg博士與泰國總理佩通坦·欽那瓦共同出席了此次活動。在正式會晤后,Rutger Wijburg博士宣布了新工廠建設的正式啟動。 據(jù)了解,這座新的后道工廠將進一步提升英飛凌半導體
2025-01-22 10:53:031077

半導體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關鍵一步

環(huán),對最終產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和壽命具有直接的影響。本文將深入探討半導體固晶工藝及其相關設備的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及在半導體產(chǎn)業(yè)中的重要性。
2025-01-14 10:59:133004

功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計

/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:111819

國星半導體IATF 16949質量管理體系認證項目啟動

質量是企業(yè)的生命線,是企業(yè)長久發(fā)展的基石。近期,為進一步提升公司質量管理水平,國星半導體舉行“IATF 16949質量管理體系認證”項目啟動會議,這標志著公司踏上了追求卓越質量管理的新征程。
2025-01-07 14:59:391189

電裝與富士電機合作強化SiC功率半導體供應鏈

,旨在通過碳化硅(SiC)功率半導體的技術升級和生產(chǎn)能力提升,進一步加強供應鏈的穩(wěn)定性,以更好地滿足市場需求。
2025-01-06 17:09:051342

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166

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