)堅守“數(shù)據(jù)+AI,賦能制造”的核心方向,在技術創(chuàng)新、市場拓展、生態(tài)共建等領域持續(xù)發(fā)力,以一系列實打實的成果,成為半導體智能制造賽道的核心推動者。這一年,每一步突
2025-12-31 17:07:23
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SiC碳化硅MOSFET功率半導體銷售培訓手冊:電源拓撲與解析 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源、電力電子設備和新能源
2025-12-24 06:54:12
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近日,天合儲能宣布將與美國領先的儲能開發(fā)、建設及運營方 Lightshift Energy(以下簡稱 “Lightshift”) 進一步擴大戰(zhàn)略合作。在既有合作基礎上,雙方歷史累計及在建、將建項目合計,保障聯(lián)合交付儲能項目規(guī)模超過 1GWh,持續(xù)支持美國多個州的電網(wǎng)建設與穩(wěn)定運行。
2025-12-22 15:14:42
257 探索英飛凌最新120V溝槽功率MOSFET技術:從原理到應用 在電子工程領域,功率MOSFET技術的不斷創(chuàng)新推動著各類電力電子設備向更高效率、更高功率密度和更高系統(tǒng)可靠性邁進。英飛凌作為行業(yè)的領軍者
2025-12-20 10:35:06
517 英飛凌雙柵極MOSFET 80V 48V開關板:技術解析與應用前景 在現(xiàn)代電力電子領域,MOSFET(金屬 - 氧化物 - 半導體場效應晶體管)是不可或缺的關鍵元件。英飛凌推出的雙柵極MOSFET
2025-12-19 15:20:03
225 【2025年12月10****日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)榮獲由全球半導體聯(lián)盟(以下簡稱
2025-12-10 15:36:28
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威兆半導體推出的VS3540AC是一款面向-30V低壓小電流場景的P溝道增強型功率MOSFET,采用SOT23小型封裝,適配低壓負電源切換、小型負載開關等領域。一、產(chǎn)品基本信息器件類型:P溝道增強型
2025-12-10 09:44:34
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晶科儲能近日宣布進一步擴大其在英國的項目布局,新增加一套140MWh的電網(wǎng)級儲能系統(tǒng)。首期的140MWh項目正在交付過程中,兩期項目合計容量達到280MWh,成為英國規(guī)模最大的電池儲能項目之一。兩期項目均將采用晶科儲能最先進的Utility G2 5MWh液冷集裝箱儲能系統(tǒng)。
2025-12-09 15:19:36
557 芯副總架構師楊夢晨與凝思軟件市場總監(jiān)葛佰勇代表雙方企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次戰(zhàn)略攜手,是兆芯完善信創(chuàng)生態(tài)布局的重要舉措,將進一步強化“芯片+操作系統(tǒng)”核心鏈路的協(xié)同優(yōu)勢,為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展注入“芯”動能。
2025-12-05 10:39:45
1259 BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下業(yè)務部門QNX與中國創(chuàng)新汽車半導體供應商芯馳科技今日宣布,雙方將進一步深化合作,基于芯馳科技最新一代X10
2025-12-04 16:42:27
1655 今日,深圳市眾森軟件有限公司(以下簡稱"眾森軟件")正式宣布與全球領先的實時操作系統(tǒng)與嵌入式軟件供應商 QNX(BlackBerry有限公司旗下部門QNX)進一步深化戰(zhàn)略合作。此次合作將進一步推動下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車與智慧出行解決方案的研發(fā)與商業(yè)化落地,助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化轉型。
2025-12-04 16:40:19
1801 ——文曄科技股份有限公司(臺股代碼:3036)今日宣布雙方將進一步強化戰(zhàn)略合作,共同為亞洲市場提供更強大的氮化鎵與碳化硅功率器件技術支持與供應鏈服務。
2025-12-04 15:13:40
1264 近日,全球領先的光伏與儲能企業(yè)晶科能源宣布,與歐洲分銷客戶簽約近50MW 飛虎3(Tiger Neo 3.0)N型高效組件供貨協(xié)議。晶科飛虎3組件具備的高功率效率、高雙面率、低衰減率以及更優(yōu)的弱光性能,將進一步推動歐洲清潔能源項目的高質量發(fā)展。
2025-12-02 17:46:49
760 傾佳電子光伏與儲能產(chǎn)業(yè)功率半導體分立器件從IGBT向碳化硅MOSFET轉型的深度研究報告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源
2025-12-01 09:49:52
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11月25日,英飛凌科技EconoDUAL3CoolSiCMOSFET1200V模塊榮獲2025年全球電子成就獎(WorldElectronicsAchievementAwards)年度功率半導體
2025-11-26 09:32:50
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近日,創(chuàng)維汽車智能迎來重要突破:上汽奧迪客戶將當前公司開發(fā)的顯示屏項目沿用至上汽奧迪其他主力車型。這一決定不僅體現(xiàn)了客戶對創(chuàng)維汽車智能技術實力與服務品質的高度認可,更標志著雙方合作進一步深化升級。
2025-11-25 10:32:34
580 基本半導體(BASiC Semiconductor)碳化硅MOSFET跨導特性及其與英飛凌主流同規(guī)格產(chǎn)品對比的深度研究報告 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連
2025-11-22 07:05:31
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本篇文章將進一步根據(jù)SOA本身的結構參數(shù)(如波導長度、波導體積)、特性參數(shù)(增益系數(shù)、透明載流子濃度,耦合參數(shù)),注入?yún)?shù)(偏置電流、輸入光功率)等作為輸入,結合簡化的載流子速率方程,仿真求解SOA的增益特性。
2025-11-05 09:48:03
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和開關損耗均有明顯減小。SiC MOSFET器件的使用,給實際系統(tǒng)效率的進一步提高,以及系統(tǒng)體積的進一步減小帶來了希望。尤其在光伏逆變與電池充電等對效率和體積均有較高要求的應用場合,SiCMOSFET的工程使用已成為炙手可熱的話題。 SiC最大的優(yōu)勢
2025-11-05 08:22:00
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【2025年10月24日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)通過增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝
2025-10-31 11:00:59
297 ,我們始終聚焦半導體功率器件這一關鍵賽道,以“打造國際一流品牌”為目標,在核心技術攻堅的道路上從未停歇。從芯片架構的創(chuàng)新設計到性能參數(shù)的極致打磨,每一步突破都凝結著團隊對“專精特新”精神的踐行——專注細分領
2025-10-28 09:47:31
438 802.15.4ab 標準修訂版發(fā)展,借助UWB技術改進,進一步提升系統(tǒng)性能,擴展 UWB技術的應用范圍。不斷發(fā)展進化的UWB 技術標準有望顯著
2025-10-16 14:19:01
2449 FCC即將通過新規(guī),進一步封堵華為、海康威視2025年10月7日,美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)主席宣布,F(xiàn)CC委員會即將投票表決一項新規(guī),旨在填補現(xiàn)有法規(guī)中可能被利用的兩大漏洞,以阻止存在“風險
2025-10-13 18:11:46
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2025 年 9 月 29 日,康盈半導體總部基地在浙江省衢州市正式奠基。這一里程碑事件,標志著康盈半導體存儲產(chǎn)業(yè)布局更進一步,打造存儲產(chǎn)業(yè)新高地的號角吹響,同時是扎根國內、立足全球的全新起點,為長三角半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展注入強勁動能,助力中國存儲產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展進程!
2025-10-13 16:59:53
1535 相比硅 IGBT,碳化硅 MOSFET 擁有更快的開關速度和更低的開關損耗。 碳化硅 MOSFET 應用于高開關頻率場合時其開關損耗隨著開關頻率的增加亦快速增長。 為進一步提升碳化硅
2025-10-11 15:32:03
37 。通過在不同光照強度、不同波長的光照射下進行測試,科研人員可以了解新器件的性能特點,為其進一步的改進和應用提供數(shù)據(jù)支持。
**半導體器件失效分析**
當半導體器件在使用過程中出現(xiàn)故障時,需要通過測試
2025-10-10 10:35:17
9 月 28 日消息,兩家重要功率半導體企業(yè)德國英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 根據(jù)這份協(xié)議,雙方
2025-09-29 18:24:36
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全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)宣布,與英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能
2025-09-29 10:46:22
303 安世半導體是半導體行業(yè)的領先企業(yè),提供離散元件、功率元件和邏輯集成電路,在質量和可靠性方面享有盛譽。安世半導體矢志創(chuàng)新,不斷快速擴展產(chǎn)品組合,尤其是功率 MOSFET、寬帶間隙半導體、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:57
1930 BASiC基本半導體新一代(G3)SiC MOSFET技術深度分析與應用設計指南 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源、電力
2025-09-19 17:34:56
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傾佳電子功率半導體驅動電路設計深度解析:SiC MOSFET驅動挑戰(zhàn)與可靠性實現(xiàn) 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源、電力
2025-09-14 22:59:12
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近日,云知聲智能科技股份有限公司(以下簡稱“云知聲”,股票代碼:9678.HK)與某頭部財產(chǎn)保險公司(以下簡稱“該財險公司”)進一步擴大合作,雙方正式簽署協(xié)議,將業(yè)務從智能醫(yī)療審核延伸至該財險公司關注的傷殘等級、三期鑒定等更多維度的車險核賠風控業(yè)務,標志著雙方合作進入規(guī)模化、深層次新階段。
2025-09-10 15:43:07
687 適用于電動車、電瓶車、扭扭車供電,車充(含卡車車充)、MCU 模塊供電、鋰電充放及 POE 等方案。無論是追求精簡設計、高性價比,還是看重寬工況適配與安全防護,Hi9103B 都能為工程師提供高效、可靠的電源驅動解決方案,助力快速推進項目落地。?如有需要進一步了解,請找聚能芯半導體羅小姐
2025-09-06 11:40:15
8月26日上午,英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊,以其卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新的技術設計,榮獲2025年半導體市場創(chuàng)新
2025-08-27 17:06:00
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功率半導體概述功率半導體是一種特殊的半導體器件,它們在電力系統(tǒng)中扮演著至關重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調節(jié)電力的流動,包括電壓和頻率的轉換,以及交流電(AC)和直流電(DC)之間的轉換。這種
2025-08-25 15:30:17
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,Hi9001 同步降壓 BUCK 都能精準匹配。現(xiàn)在選擇 Hi9001,讓電源設計告別繁瑣、告別隱患,以高集成、高可靠、高效率的優(yōu)勢,為您的產(chǎn)品賦能!
需要進一步了解或需要樣品測試請聯(lián)系聚能芯半導體羅小姐
2025-08-22 17:40:26
8月18日,蔚來公司宣布將于2025年至2026年期間陸續(xù)進入新加坡、烏茲別克斯坦和哥斯達黎加三個市場,進一步拓展其全球業(yè)務,為當?shù)赜脩魩韯?chuàng)新、可持續(xù)、高品質的智能電動出行體驗。
2025-08-20 17:00:53
1205 的CoolSiCMOSFET650V和1200VGen2技術在確保質量和可靠性的前提下,進一步提升了MOSFET的主要性能指標,擁有更高的效率和功率密度。Gen2SiC性價比
2025-08-19 14:45:00
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、游戲鍵盤、游戲鼠標,還是手機周邊、DJ 設備等,都能憑借它煥新升級,帶來震撼視覺體驗,是提升產(chǎn)品競爭力的理想之選。
需要進一步了解或樣品,請聯(lián)--系聚能芯半導體羅小姐
2025-08-12 17:54:28
【2025年7月24日, 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新型英飛凌ID Key系列,進一步擴展
2025-07-29 13:14:18
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功率變換器是電能利用的重要裝置,其性能主要取決于其核心—功率半導體器件,常見類型有 MOSFET、IGBT 和二極管。傳統(tǒng) Si 器件已逼近材料極限,成為進一步提升效率和功率密度的瓶頸。
2025-07-29 11:15:20
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對排出氣體進行純化處理,去除微量水分及揮發(fā)性有機物后,經(jīng)冷干機進一步脫水,最終通過變頻壓縮機重新壓回儲氣罐。此設計可實現(xiàn)95%以上的氮氣回收率,顯著降低運行成本。關
2025-07-29 11:05:40
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突破性的 SuperQ 技術標志著自 25 年前 Super Junction 以來 硅 MOSFET 架構的首次重大進展。 ? 美國賓州利哈伊谷,2025年7月24日?– iDEAL半導體,一
2025-07-28 16:18:19
880 近日,總投資超200億元的長飛先進半導體基地項目正式運營投產(chǎn)。該項目是目前國內規(guī)模最大的碳化硅半導體基地,年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓,可滿足144萬輛新能源汽車制造需求,推動我國第三代半導體實現(xiàn)
2025-07-22 07:33:22
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評估板及開發(fā)板資料,方便應用代碼評測;
CW32L012的推出,進一步豐富了武漢芯源半導體的低功耗MCU產(chǎn)品線,為消費電子、電動工具和工業(yè)控制等應用領域提供了更具競爭力的解決方案,從而加速客戶新產(chǎn)品開發(fā)
2025-07-16 16:32:30
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性,建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導體器件各級模型的基礎知識,使
2025-07-11 14:49:36
近期,ROHM半導體公司發(fā)布了一款全新的100V功率MOSFET——RY7P250BM。這款器件專為48V電源架構中的熱插拔電路設計,廣泛應用于AI服務器及工業(yè)電源,尤其是在需要電池保護的場合。隨著
2025-07-03 10:23:21
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近日,軟通動力成功中標聯(lián)通(廣東)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司2025年軟件技術開發(fā)集中采購項目,中標份額位列榜首。這一突破性成果,不僅彰顯了軟通動力在數(shù)字技術服務領域的綜合實力,也標志著其與中國聯(lián)通合作關系的進一步深化。
2025-07-01 09:18:07
1028 了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度,為后續(xù)技術發(fā)展奠定基礎。
2025-06-27 16:51:51
614 5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的進一步融合可以從多個方面入手,以實現(xiàn)更高效、智能、靈活的工業(yè)生產(chǎn)與管理。以下是一些具體的融合方向和建議: 一、技術融合與創(chuàng)新 增強網(wǎng)絡連接能力 : 5G網(wǎng)絡以其高速率、低延遲
2025-06-18 17:46:12
834 的CoolSiCMOSFET650V和1200VGen2技術在確保質量和可靠性的前提下,進一步提升了MOSFET的主要性能指標,擁有更高的效率和功率密度。Gen2SiC性價比提高了15%,是各種
2025-06-09 17:45:19
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采用TO-LL封裝的意法半導體SiC MOSFET將第3代STPOWER SiC技術的固有特性與TO-LL封裝出色的散熱和電流性能集于一身。這些設計元素共同實現(xiàn)了出色的開關性能、可靠性和熱管理功能,而附加的Kelvin源引線則可幫助設計人員進一步降低開關損耗。
2025-06-09 09:57:38
858 隨著AI技術井噴式快速發(fā)展,進一步推動算力需求,服務器電源效率需達97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇,瑞能半導體先發(fā)制人,推出的第三代超結MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35
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英飛凌推出CoolGaN G5中壓晶體管,它是全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用氮化鎵(GaN)功率晶體管。該產(chǎn)品系列通過減少不必要的死區(qū)損耗提高功率系統(tǒng)的性能,進一步提升整體系統(tǒng)效率。此外,該集成解決方案還簡化了功率級設計,降低了用料成本。
2025-05-21 10:00:44
804 與定義,他在半導體功率器件領域堅守了18年,也積累豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗。工作角色轉變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導向,從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
近日,基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進一步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:40
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日英飛凌推出全球首款集成SBD(肖特基二極管)的工業(yè)用GaN晶體管產(chǎn)品系列CoolGaN G5,該產(chǎn)品系列通過減少不必要的死區(qū)損耗提高功率系統(tǒng)的性能,進一步提升整體系統(tǒng)效率
2025-04-28 00:19:00
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此前,2025年4月15日至17日,東海半導體攜前沿技術與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺,本次展會匯聚了來自世界各地的行業(yè)專家、企業(yè)代表及專業(yè)觀眾,東海半導體通過多元化的產(chǎn)品展示與行業(yè)對話,進一步鞏固了其在功率器件領域的領先地位。
2025-04-22 15:28:36
895 近日,上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產(chǎn)線項目的環(huán)境影響評價(環(huán)評)公告。該項目的總投資額達到3.1億元人民幣,計劃選址于無錫分公司,旨在進一步提升其生
2025-04-21 11:57:13
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意法半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,意法半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47
993 ?MOSFET器件以及EiceDRIVER?系列單通道磁隔離驅動器等全套功率半導體解決方案,助力科士達大功率高頻UPS系統(tǒng)實現(xiàn)技術突破。英飛凌與科士達已共同攜手三十余年,
2025-04-16 10:26:26
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建立其在軟件定義汽車領域的系統(tǒng)能力,從而補充并擴展其業(yè)界領先的微控制器(MCU)業(yè)務。英飛凌與Marvell Technology(NASDAQ代碼:MRVL)已簽署最終交易協(xié)議,交易價格為25億美元
2025-04-09 11:10:17
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? ? ? 今日,兆易創(chuàng)新宣布與納微半導體正式達成戰(zhàn)略合作!雙方將強強聯(lián)合,通過將兆易創(chuàng)新先進的高算力MCU產(chǎn)品和納微半導體高頻、高速、高集成度的氮化鎵技術進行優(yōu)勢整合,打造智能、高效、高功率
2025-04-08 18:12:44
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飛兆半導體的IGBT器件FGP20N6S2 (屬于SMPS2系列)和MOSFET器件 FCP11N60(屬于SuperFET 產(chǎn)品族)。這些產(chǎn)品具有相近的芯片尺寸和相同的熱阻抗RθJC,代表了功率
2025-03-25 13:43:17
Eatron將雙方當前在汽車電池管理解決方案(BMS)領域的合作范圍擴展至完整的BMS產(chǎn)品組合,包括各種工業(yè)和消費應用。借助英飛凌PSOC?微控制器,這項合作將人工智能驅動的電池優(yōu)化軟件和先進功率半導體元件的優(yōu)勢結合在一起,創(chuàng)造出一種前沿的解決方案,能更大限度地降低電池性能衰減
2025-03-19 13:38:08
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MOSFET 柵極驅動電壓以獲得最佳效率。內部自適應無重疊電路通過防止兩個 MOSFET 同時導通進一步降低開關損耗。
當 VCC 低于指定閾值電壓時,UVLO 電路可防止故障發(fā)生。
芯片特點
· 驅動2
2025-03-17 16:10:59
? 新一代 AI 數(shù)據(jù)中心電池備份單元 (BBU) 的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立 AI 供電新標準的承諾 該路線圖包括全球首款 12 kW BBU BBU 擁有高效、穩(wěn)定且可擴展的電量轉換能力,功率密度較
2025-03-14 11:09:02
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問題。 驅動器和 MOSFET 已針對半橋應用進行 了優(yōu)化。高側或低側 MOSFET 柵極的驅動電 壓可以工作在寬電壓范圍內,并且獲得最佳效 率。內部自適應死區(qū)電路通過防止兩個 MOSFET 同時導通,進一步降低
2025-03-12 14:40:26
集成中間件、顯式動力學仿真軟件、數(shù)字孿生可視化應用等硬件、軟件產(chǎn)品的兼容性認證工作,推動兆芯CPU應用生態(tài)進一步繁榮的同時,為行業(yè)應用創(chuàng)新與數(shù)字化轉型增添更多活力。
2025-03-12 10:15:53
1162 英飛凌(Infineon)近日宣布,擴大其輻射耐受功率MOSFET系列,新增P溝道功率MOSFET,以滿足日益增長的低地球軌道(LEO)空間應用需求。這一新產(chǎn)品的推出,標志著英飛凌在為新一代“新空間
2025-03-11 11:39:53
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MOSFET 同時導通,進一步降低了開關損耗。
當 VCC 低于規(guī)定的閾值電壓時,UVLO 電路工作,可有效防止芯片的誤動作。設計中 的 EN 引腳可以使芯片進入低靜態(tài)電流狀態(tài), 并獲得較長的電池壽命
2025-03-07 09:27:56
場景中的性能進一步提升,成為下一代高效電源系統(tǒng)的關鍵技術。 LLC諧振轉換器的 最大應用痛點 可歸結為: 復雜的設計與參數(shù)優(yōu)化、輕載效率與動態(tài)響應的平衡、高頻高功率下的元器件可靠性及成本壓力 。先在通過器件創(chuàng)新-比如應用BASiC基本半導體(BASiC
2025-03-07 07:30:51
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問題。 驅動器和 MOSFET 已針對半橋應用進行 了優(yōu)化。高側或低側 MOSFET 柵極的驅動電 壓可以工作在寬電壓范圍內,并且獲得最佳效 率。內部自適應死區(qū)電路通過防止兩個 MOSFET 同時導通,進一步降低
2025-03-06 15:55:22
8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)線,布局SiC與65nm特色工藝,產(chǎn)品涵蓋功率器件與顯示驅動芯片,2024年12英寸產(chǎn)線達產(chǎn)后將進一步提升國產(chǎn)化產(chǎn)能。
7. 得瑞領新(DERA)
領域 :存儲控制器與SSD
2025-03-05 19:37:43
公司副總裁張欣女士表示,2025年隨著結構性產(chǎn)能的進一步釋放,公司預計全年產(chǎn)能同比增速有望突破300%,以滿足市場對高質量半導體硅外延片的迫切需求。
2025-02-28 09:24:27
1156 迅為2K0300開發(fā)板進一步刨析,打造HMI一體機產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢
2025-02-26 13:58:20
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特朗普上任后,全球局勢將進一步不明朗。如何確保自身產(chǎn)品鏈的穩(wěn)定性?今天針對高頻逆變器選擇國產(chǎn)MOS管:FHP230N06V的實際應用場景與優(yōu)勢進行專業(yè)解析。
2025-02-24 16:36:07
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為進一步優(yōu)化供應鏈管理,提升合作效率,保障物料供應,航盛近期開展了半導體合作伙伴互動交流活動。航盛集團總裁助理、采購中心總監(jiān)羅斌帶領團隊先后與NXP、三星、瑞薩、鎂光、英飛凌、TI、MPS
2025-02-24 11:46:24
820 電子發(fā)燒友綜合報道 中國科學院2月18日宣布,上海微系統(tǒng)與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。中國科學院表示,該研究采用“搭積木”式混合集成策略,將III-V族半導體量子點光源與CMOS
2025-02-22 00:14:00
1327 【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強大的系統(tǒng)快速轉型。為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份
2025-02-21 16:38:52
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作,基于西門子先進的封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認證的臺積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久, 我們很高興合作開發(fā)
2025-02-20 11:13:41
960 ,該1550nm SOA器件具備高功率、高增益和低噪聲系數(shù)等多重優(yōu)勢。其內置TEC(熱電制冷器)控溫系統(tǒng),能夠確保器件在各種嚴苛環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的性能輸出。同時,器件采用蝶形氣密封裝,進一步提升了其可靠性和耐用性。 海飛通公司表示,這款高功率
2025-02-20 10:13:19
961 了重要一步。 這批200mm SiC產(chǎn)品專為可再生能源系統(tǒng)、鐵路運輸和電動汽車等高壓需求而設計,將為用戶提供更加高效、可靠的功率解決方案。英飛凌的SiC技術以其出色的耐高溫、耐高壓性能著稱,此次推出的200mm產(chǎn)品將進一步鞏固其在功率半導體市場的領先
2025-02-19 15:35:36
1300 近日,全球領先的半導體公司英飛凌宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措,即成立一個新的業(yè)務部門——傳感器單元和射頻(SURF)業(yè)務部門。該部門將整合英飛凌當前的傳感器和射頻(RF)業(yè)務,旨在進一步推動公司在傳感器領域的發(fā)展。
2025-02-18 15:02:11
1154 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產(chǎn)設備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01
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近日,珠海至微半導體零部件清洗項目正式破土動工,標志著上海至純科技在華南地區(qū)的戰(zhàn)略布局邁出了關鍵一步。該項目不僅將進一步推動半導體零部件清洗服務的升級與發(fā)展,更為華南地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展注入了新的活力與機遇。
2025-02-12 17:09:34
1235 來源:北京半導體協(xié)會? 2024年全球半導體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后,開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示,全球半導體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟
2025-02-07 11:07:54
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在《意法半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:50
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的重要組成部分,泰瑞達將收購英飛凌位于德國雷根斯堡的自動化測試設備團隊(AET)的部分專業(yè)人員。這筆交易對于雙方而言,無疑是一次互利共贏的合作。 通過此次收購,泰瑞達將獲得更多專業(yè)技術和人才資源,從而進一步加速其在功率半導體測試領域的發(fā)展步伐
2025-02-06 11:32:51
935 的發(fā)展戰(zhàn)略方向。具體來說,兆馳集團將以半導體芯片業(yè)務為根基,進一步完善產(chǎn)業(yè)集群布局,重點打造化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈,推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級,為企業(yè)的長遠發(fā)展注入強勁動力。兆馳集團的新發(fā)展戰(zhàn)略與其過往的業(yè)務布局和技術積累一脈相承,既是對原
2025-01-23 11:49:08
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近日,英飛凌科技在泰國曼谷南部的北欖府正式啟動了一座新的功率半導體模塊制造廠的建設。這一舉措標志著英飛凌在制造布局多元化方面邁出了重要的一步。
2025-01-22 18:15:57
1282 德國半導體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項重要決策,將在泰國設立一座全新的半導體工廠。這座工廠將專注于功率半導體的組裝工作,屬于“后工序”生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2025-01-22 15:48:00
1025 SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET,是一種先進的功率半導體器件。這種技術改變了MOSFET內部電場的形態(tài),將傳統(tǒng)的三角形電場進一步的變更為類似壓縮的梯形電場,可以進一步減小EPI層的厚度,降低導通電阻Rds(on)。
2025-01-22 13:55:54
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生產(chǎn)基地的破土動工儀式在泰國政府大樓隆重舉行,英飛凌科技首席運營官Rutger Wijburg博士與泰國總理佩通坦·欽那瓦共同出席了此次活動。在正式會晤后,Rutger Wijburg博士宣布了新工廠建設的正式啟動。 據(jù)了解,這座新的后道工廠將進一步提升英飛凌在半導體
2025-01-22 10:53:03
1077 的一環(huán),對最終產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和壽命具有直接的影響。本文將深入探討半導體固晶工藝及其相關設備的研究現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及在半導體產(chǎn)業(yè)中的重要性。
2025-01-14 10:59:13
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/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:11
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質量是企業(yè)的生命線,是企業(yè)長久發(fā)展的基石。近期,為進一步提升公司質量管理水平,國星半導體舉行“IATF 16949質量管理體系認證”項目啟動會議,這標志著公司踏上了追求卓越質量管理的新征程。
2025-01-07 14:59:39
1189 ,旨在通過碳化硅(SiC)功率半導體的技術升級和生產(chǎn)能力提升,進一步加強供應鏈的穩(wěn)定性,以更好地滿足市場需求。
2025-01-06 17:09:05
1342 設計芯片:半導體制造的起點半導體產(chǎn)品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:11
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