2025 年 9 月 29 日，康盈半導體總部基地在浙江省衢州市正式奠基。這一里程碑事件，標志著康盈半導體存儲產業布局更進一步，打造存儲產業新高地的號角吹響，同時是扎根國內、立足全球的全新起點，為長三角半導體產業協同發展注入強勁動能，助力中國存儲產業高速發展進程！

各方矚目，共赴盛會

衢州智造新城黨工委副書記、管委會常務副主任巫建民先生、衢州智造新城黨工委委員、管委會副主任許旭偉先生等衢州政府領導，康盈半導體部分合作伙伴代表，金融機構，項目設計、建設、監理單位代表，行業媒體、本地媒體以及康盈半導體董事長馮若昊、CFO 李艷明、副總經理齊開泰、副總經理朱海娟、總經理助理孫宇峰、研發總監陳協駿等企業高層齊聚一堂，共同見證這一重要時刻。

康盈半導體董事長馮若昊先生致辭，分享康盈半導體如何以創新為筆，在衢州書寫存儲產業高地的未來藍圖！

康盈半導體供應商代表——東棉景盛電子（香港）有限公司CEO 樸耿完先生，分享與康盈半導體 “攜手同行” 的合作初心，以及對項目建設的美好期許！

康盈半導體重要客戶代表—— 長虹智慧顯示（中國）公司資深專家李海青先生致辭，從客戶視角暢談存儲產業的發展機遇，以及對康盈衢州基地 “創數智未來” 的期待！

本次項目建設方代表—— 中國十五冶金建設集團總經理張宜松先生，分享項目建設的規劃與保障措施，看建設者如何以實力護航 “芯” 基地落地！

衢州智造新城黨工委委員、管委會副主任許旭偉先生暖心致辭，展現地方政府對半導體產業的重視與支持，衢州智造新城始終以“禮敬四方”的誠意從政策支持到服務保障，為企業提供優質營商環境。

共奠基石，同啟新篇

活動現場，巫建民書記宣布康盈半導體總部基地項目開工，由巫建民書記、康盈半導體董事長馮若昊帶領政府單位代表、客戶、供應商代表、項目設計、建設、監理單位代表、康盈半導體企業高層一同為項目奠基培土，展開“共筑產業新局、創數智未來” 的序章！

衢州全芯啟航，打造存儲產業高地

奠基儀式間隙，蒞臨現場的各位領導、各位嘉賓參觀和深入了解了康盈半導體存儲產品與總部基地項目藍圖，切實感受項目對康盈半導體、對衢州產業升級、對存儲行業發展的重要意義，紛紛表示對項目充滿期待，并引來媒體高度關注！

康盈半導體在衢州奠基的總部基地，總投資達23 億元，總建筑面積 25 萬平方米，定位 “全產業鏈一體化制造基地”，覆蓋 “研發、生產、配套” 全功能，將實現從晶圓研磨切割、高端封測到模組產品生產的全流程布局。項目分階段推進，一期預計 2026 年第四季度投入試產，屆時將形成高端存儲芯片規模化產能，有效緩解國內市場對高端存儲器件的需求缺口；一期投產后 12 個月內，將啟動二期建設，進一步擴大產能，打造存儲產業新高地，在全球存儲產業競爭中，發出中國企業的強勁聲音。

康盈半導體總部基地項目落地后，不僅為存儲行業上下游合作伙伴帶來新機遇，更為衢州當地產業升級、人才匯聚注入新動力，為衢州經濟高質量發展注入新動能，有力推動中國存儲行業國產化進程。未來將扎根衢州、服務全國、面向全球，在存儲領域持續創新，讓中國芯躍動世界，國產存儲閃耀全球！