現(xiàn)在，經過各種行業(yè)的一種洗禮，漸漸地，我們每個人都明白一個道理，那就是任何一個行業(yè)，都是排名前幾的有肉吃，排在后面的，喝湯都難，半導體市場也不例外。

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半導體這個市場，從最近各大知名半導體公司發(fā)布的最新一季度的財報來看，有一些廠商一如既往地展現(xiàn)出他們強悍的掙錢能力和影響力。那今天就在這里，我們對國際知名的半導體公司的財報進行一些解讀，為大家呈現(xiàn)一個最新的半導體產業(yè)格局。

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晶圓代工：臺積電持續(xù)領先

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過去多年來，臺積電一直統(tǒng)領著晶圓代工市場，這在現(xiàn)在邁進7nm時代也不例外。

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在月中舉辦的二季度財務法說會上，臺積電宣布，他們Q2營收約為78.5億美元，毛利潤約為36.4億美元，毛利率為46%，凈利潤也有23.59億美元，較去年同期有了9.1%的增長。10nm貢獻的營收為13%，16/20nm的晶圓營收占比則為25%。各家正在競逐的7nm工藝，在Q3將會為臺積電貢獻10%的營收，到Q4這個數(shù)字更是是會飆升到20%，幾乎拿下所有的7nm訂單。如果統(tǒng)計28nm及以上的先進工藝的營收份額，這個數(shù)字更是達到驚人的61%。

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臺積電Q2營收（按工藝劃分）

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以上數(shù)字表明，先進工藝是攫取利潤的最好武器，而臺積電也樂享奇中。

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正如我們之前的文章里面所說，由于看到了移動芯片和HPC芯片等產品所需的先進工藝對營收的貢獻，除了臺積電外，三星和格芯則重金投入到先進工藝的研發(fā)，后者甚至跳過了10nm而直接跨入7nm和臺積電競爭。連IDM的典型代表Intel也按捺不住投入其中。

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但從目前的格局看來，臺積電的領先優(yōu)勢還是會維持一段時間。這將建立在他們在先進工藝上的追求和在28nm和7nm這些業(yè)界公認的大節(jié)點上獲取的紅利。拓墣產業(yè)研究院的數(shù)據(jù)也指出，2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名，與去年同期相比變化不大。但就我們看來，三星的追趕，會讓他們終于感到了一點危機。

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2018年上半年全球晶圓代工廠營收排名（source：拓璞產業(yè)研究院）

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對臺積電來說，自從上個世紀末將聯(lián)電拋在身后之后，他們好久沒有面對這么強悍的對手。即使是Intel入局晶圓代工，也可能沒讓他們那么緊迫。這個善于學習的亞洲競爭者，曾經通過挖角梁孟松，率先研發(fā)并投產14nm FinFET工藝，領先于臺積電。而在最新的工藝上，他們也領先臺積電一步，在第一代的7nm上使用EUV***。業(yè)界更是傳言他們通過補貼甚至其他方式拉攏先進工藝客戶。這對臺積電來說，是一個潛在的威脅。

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至于處于流言中的格芯、屢次拖延的Intel和遠遠落后的中芯，需要走的路還很長。而對曾經和臺積電分庭抗禮的聯(lián)電來說，很長一段時間的目標就只是在28nm及以下工藝上搶更多的利潤了。

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最后，之前臺企方有表示說，“內地半導體在崛起，但臺仍有5年以上優(yōu)勢”，內地現(xiàn)在與***半導體行業(yè)的差距在近二十年中是歷史最近，差距五年或者三年都只是一個比喻說法，后面的卻是整個中國內地工業(yè)的不懈努力。

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機遇與努力一直都是并存。