王紹迪指出,國內半導體行業尤其芯片設計業仍將保持快速增長的趨勢,核心動力主要還是來自AI大模型、具身智能等應用的爆發式需求,2025年設計業29.4%的高增速也印證了行業活力。2026年,機遇主要
2025-12-23 09:34:04
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電子發燒友網綜合報道 隨著人工智能算力需求的指數級爆發,數據中心對內存的性能、容量與成本平衡提出了前所未有的嚴苛要求。HBM憑借1024-bit甚至2048-bit的超高位寬,成為AI加速卡的核心
2025-12-17 09:29:55
1378 一、內存分布 ? U-Boot 由前級 Loader 加載到 CONFIG_SYS_TEXT_BASE 地址,初始化時會探明當前系統的總內存容 量, 32 位平臺上認為最大 4GB 可用(但是不影響
2025-12-15 10:42:00
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CD7377CZ 的四通道模式驅動前后車門 4 個喇叭,即可滿足日常聆聽需求,其 7W / 通道的功率輸出足以覆蓋車內聲場,且小體積 FZIP15 封裝能適配轎車中控臺緊湊的 PCB 布局;而中大型 SUV 或
2025-12-05 09:53:18
實時工業圖像采集卡作為自動化生產線機器視覺系統的核心硬件,憑借接口、芯片、傳輸協議等多方面的硬件優化實現低延遲傳輸,適配不同生產線的檢測與控制需求,以下從核心技術、接口類型、場景適配及選型要點展開
2025-11-26 16:23:37
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,避免了數組索引的額外計算。
選擇合適的數據類型同樣重要。如果一個變量只需要表示0或1,使用最小所需的數據類型就比使用較大的類型更好,因為它占用內存更少,可能提高緩存利用率。
對于浮點運算,在不需要
2025-11-14 07:46:49
三星、美光暫停 DDR5 報價引發的存儲芯片荒,雖攪動國內芯片市場,但對 PCB 行業的影響卻遠小于預期。這場 “無關聯” 的核心,并非 PCB 行業抗風險能力強,而是 PCB 的需求結構與存儲芯片
2025-11-08 16:17:00
1005 Weaver,一款內存扇出Gearbox,該產品可顯著提升內存帶寬和內存密度,優化AI加速器或xPU的計算效率。作為Credo OmniConnect系列的首款產品,Weaver旨在解決AI建設中的縱向擴展
2025-11-08 11:01:41
2157 的極致需求,倒逼 PCB 技術升級與產能傾斜,而這一切的源頭,始終是國內存儲芯片供需格局的重構。? AI 服務器的 “吞芯量” 直接改寫 PCB 需求邏輯。不同于普通服務器單臺僅需 8-16GB DDR5 內存,AI 服務器為支撐大模型訓練,單臺需搭載 64-128GB DDR5,部分高端機型甚至配備
2025-11-05 10:29:56
564 特性描述 型號:FZH1695
FZH1695是72點、內存映象和多功能的LCD驅動器,FZH1695的軟件配置特性使它適用于多種LCD應用場合,包括LCD模塊和顯示子系統。主控制器和FZH1695
2025-11-05 09:44:18
)
FZH1643是80點模式(20SEG×4COM)或者128點模式(16SEG×8COM)的內存映象和多功能的LCD驅動專用芯片,最大自帶鍵掃矩陣電路20×1或16×1矩陣。FZH1643的軟件配置特性使
2025-11-04 09:32:20
256KHz RC 振蕩器
可選1/2或1/3偏壓和1/2、1/3或1/4的占空比
片內時基頻率源
節電命令可用于減少功耗
一個14x4的LCD 驅動器
一個內嵌的14x4位顯示RAM 內存
三線串行接口
片內
2025-11-03 10:17:56
發生器和看門狗定時器(WDT) ?
時基或看門狗定時器溢出輸出
八個時基/看門狗定時器時鐘源
一個32x4的LCD 驅動器
一個內嵌的32x4位顯示RAM 內存
四線串行接口
片內LCD驅動頻率源
軟件
2025-11-03 10:09:21
大模型訓練與推理需求的爆發,點燃了AI數據中心的建設熱潮。AI服務器的需求增長不僅掀起了GPU/ASIC算力芯片、光模塊等組件的迭代狂潮,同時也推動了對更大容量、更高帶寬系統主內存的需求。在此背景下
2025-10-31 16:28:17
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在構建高性能、長周期運行的 WebGL/Canvas 應用(如 3D 編輯器、數據可視化平臺)時,內存管理是一個至關重要且極具挑戰性的課題。 開發者通常面臨的內存泄漏問題,其根源遠比簡單
2025-10-21 11:40:25
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當今社會,AI已經發展很迅速了,但是你了解AI的發展歷程嗎?本章作者將為我們打開AI的發展歷程以及需求和挑戰的面紗。
從2017年開始生成式AI開創了新的時代,經歷了三次熱潮和兩次低谷。
生成式
2025-09-12 16:07:57
AI 內存是一種專為人工智能 (AI) 應用設計的新型內存技術。與傳統的通用內存(如 DDR5 或 LPDDR5)不同,AI 內存的核心目標是解決 AI 計算中遇到的兩大挑戰:帶寬瓶頸和延遲
2025-09-03 15:44:19
965 。 ? ? M88MX6852:性能卓越,滿足多元需求 ? M88MX6852芯片全面支持CXL.mem和CXL.io協議,其核心使命是為下一代數據中心服務器打造更高帶寬、更低延遲的內存擴展和池化解決方案。在數據傳輸方面
2025-09-02 09:12:00
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、多寬度的兼容能力,可靈活拆分為2個x4端口,以滿足不同應用場景的需求。芯片內置雙通道DDR5內存控制器,支
2025-09-01 10:56:40
644 本文將探討內存技術的最新突破、AI 應用日益增長的影響力,以及華邦如何透過策略性布局響應市場不斷變化的需求。
2025-08-28 11:17:04
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用戶可以通過編程或下載器設置芯片中的 UCID(唯一公司 ID)嗎?
2025-08-26 07:30:54
芯片進入空閑或關機模式后,窗口看門狗定時器 (WWDT) 是否會繼續工作?
2025-08-22 07:59:33
電子發燒友網綜合報道,NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高帶寬內存 (X-HBM) 架構。該架構旨在滿足生成式AI和高性能計算日益增長的需求,其32Kbit數據總線
2025-08-16 07:51:00
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邏輯控制器)等工業設備的海量數據(如溫度、壓力、運行狀態等),內存會臨時存儲這些數據,避免因數據傳輸延遲或后端系統處理不及時導致的數據丟失。例如,當網關與云平臺通信暫時中斷時,內存可緩存一定量的數據,待連接恢復后
2025-08-15 10:15:15
485 “進入8月,部分品牌商啟動四季度旺季備貨,同時國補資金逐步到位、疊加美對華及墨西哥關稅政策90天緩沖期,對終端需求回暖帶來一定的積極影響。面板廠或延續供應寬松格局,預計8月面板價格跌幅將有所收窄。”
2025-08-13 17:19:03
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ZBUFF庫深度融合了智能內存分配算法與實時監測機制,能夠自動適應不同場景下的內存需求。其自適應碎片整理功能和錯誤檢測模塊,不僅保障了內存使用的高效性,更大幅降低了調試難度,助力開發者快速構建穩定
2025-08-11 13:27:48
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目前,我正在研究TRAVEO? 2G - CYT4EN。
我想了解一些與 eFUSE 相關的主題。
1. eFUSE 是控制器訪問的物理芯片還是 SOC 的一部分?
2. eFUSE內存是如何組織
2025-07-30 07:07:38
根據國家安全部微信公眾號發布的消息,我們發現居然有境外產芯片或故意留“后門”。 當心你身邊的“隱形竊密通道” 在如今高度數字化的時代,網絡安全的重要性愈發凸顯,不僅關乎著個人隱私、企業秘密,甚至
2025-07-21 11:47:47
8419 ,修復在運輸或裝配過程中可能發生的引腳變形。
在應用場景上,成型設備廣泛應用于芯片制造和封裝行業,確保引腳能夠正確地插入插座或焊接在電路板上。整形設備則更多地應用于電子組裝和維修領域,提高組裝效率
2025-07-19 11:07:49
在調光電源市場,精準選芯直接影響產品性能與競爭力。今天聚焦FP7130/7130A/7132恒流降壓芯片,從調光核心需求拆解參數差異,幫你快速鎖定適配方案!基礎共性:滿足調光電源底層需求三款芯片均為
2025-07-18 16:11:04
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根據Canalys預測,兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及,預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。在高性能AI處理器的加持以及消費者需求下,消費
2025-07-18 07:18:54
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在半導體制造的精密鏈條中,半導體清洗機設備是確保芯片良率與性能的關鍵環節。它通過化學或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子等),為后續制程提供潔凈的基底。本文將從設備定義、核心特點
2025-06-25 10:31:51
半導體濕法清洗是芯片制造過程中的關鍵工序,用于去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機物、金屬離子、氧化物等),確保后續工藝的良率與穩定性。隨著芯片制程向更小尺寸(如28nm以下)發展,濕法清洗設備
2025-06-25 10:21:37
需求: 滿足客戶對小批量、特定型號物料的零星需求,這些需求通常難以通過原廠或授權代理商高效滿足。
價格發現與市場調節:
市場晴雨表: 現貨市場的價格是反映芯片供需關系最靈敏、最真實的指標,為整個產業鏈
2025-06-24 09:13:21
Flash、ROM (只讀存儲器)、新興存儲器 (如 MRAM, PCM, ReRAM/FeRAM)。
3. 主流存儲芯片技術詳解
3.1 DRAM - 電腦/手機的內存條/運行內存
原理:利用
2025-06-24 09:09:39
隨著數據中心對AI訓練與推理工作負載需求的持續增長,高性能內存的重要性達到歷史新高。Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)宣布已向多家主要客戶送樣其12層堆疊36GB HBM4內存。
2025-06-18 09:41:53
1321 華為Mate 80一直被業界關注,陸續也爆出了很多新料,據博主數碼閑聊站的暗示爆料,華為Mate 80系列手機將首發全新的麒麟旗艦手機芯片,新款芯片的能效再度提升,而且史無前例的定制了超大內存,估計
2025-06-17 11:50:14
3108 滿足這些需求?本文將從其技術特性與測試應用場景進行分析。 ? 一、核心參數匹配硅光芯片測試需求 硅光芯片的測試涉及高速光信號的電域分析,例如光調制信號的頻率響應、眼圖質量及噪聲分析。泰克MSO44B具備高達4GHz的帶寬和20GS/s的實時
2025-06-12 16:53:18
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STM32N6用cube AI部署模型的時候,用n6-allmems-O3之后analyse得到了RAM和FLASH的內存占用,這里展示的內存占用都是指的是芯片內部的存儲器嗎
2025-06-09 06:19:56
STM32N6用cube AI部署模型的時候,用n6-allmems-O3之后analyse得到了RAM和FLASH的內存占用,這里展示的內存占用都是指的是芯片內部的存儲器嗎
2025-06-03 12:13:27
上的 uProcessor 或 FPGA 與芯片通信的文檔?
3. 關于我們 CAN 使用哪種芯片/系列的任何建議? 我們所關心的只是警局的回讀。
2025-05-29 06:13:26
需求。Cadence HBM4 解決方案符合 JEDEC 的內存規范 JESD270-4,與前一代 HBM3E IP 產品相比,內存帶寬翻了一番。Cadence HBM4 PHY 和控制器 IP 現已
2025-05-26 10:45:26
1303 可以避免圖片過大或過小導致的顯示問題,并提高應用程序的用戶體驗。
二、多種****方法
在日常開發中,常見的其他減少內存方式有如下幾種:
使用虛引用(Weak Reference):在HarmonyOS
2025-05-21 11:27:08
參數規模達數百億甚至萬億級別,帶來巨大內存需求,但HBM內存價格高昂,只應用在高端算力卡上。SOCAMM則有望應用于AI服務器、高性能計算、AI PC以及其他如游戲、圖形設計、虛擬現實等領域。 ? SOCAMM利用高I/O密度和先進封裝實現極高帶寬,有694個I/O端口,遠超傳統內存模塊(如DD
2025-05-17 01:15:00
3725 圖 1: 搭載 Rambus PMIC 和 SPD Hub 芯片的 LPCAMM2 內存模塊 ? 圖 2:搭載 Rambus PMIC、CKD 和 SPD Hub 芯片的 DDR5 CSODIMM
2025-05-15 11:19:42
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在嵌入式軟件開發領域,MCU芯片軟件的架構設計與內存布局的精細規劃對系統性能和穩定性起著關鍵作用。本文檔聚焦于IAR Embedded Workbench環境下,為自研MCU芯片軟件提供了一套詳盡
2025-04-30 16:38:27
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我們這里有一個項目,有FPGA開發需求,配套DAC芯片AD9164+評估板AD9164-FMCC-EBZ使用。
具體需求:1.時域上產生周期性的脈沖信號;
2.同時要保證FPGA不影響DDS相噪水平。
要求具備軟硬件開發能力。
開發預算:1.5W
時間1-2月
2025-04-30 10:03:37
STM32N6用cube AI部署模型的時候,用n6-allmems-O3之后analyse得到了RAM和FLASH的內存占用,這里展示的內存占用都是指的是芯片內部的存儲器嗎
2025-04-28 08:25:15
第二代 AMD Versal Premium 系列自適應 SoC 是一款多功能且可配置的平臺,提供全面的 CXL 3.1 子系統。該系列自適應 SoC 旨在滿足從簡單到復雜的各種 CXL 應用需求
2025-04-24 14:52:03
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產芯片的崛起
在便攜式設備、智能硬件、工業控制等領域,如何將單節鋰電池的?3.7V/4.2V低壓?高效穩定地升壓至?24V或更高電壓?,一直是工程師面臨的痛點。傳統進口芯片成本高、供貨周期長,而國產
2025-04-23 11:11:10
反射內存卡
2025-04-21 16:11:52
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芯片的?DCM(斷續導通)模式在電機待機或低速運行時,可降低功耗,減少發熱;?CCM(連續導通)模式在電機啟動或者高負載時,提供穩定電流,避免電壓波動導致的扭矩不足或失控。電機驅動電源芯片
2025-04-16 14:38:11
690 但不限于語音識別與控制、實時翻譯、圖像識別與增強現實(AR)等。為了支持上述高級功能,智能眼鏡對其主控芯片提出了更高的要求。 ? ? 智能眼鏡AI 性能需求提升,新一代芯片該如何設計 當前,新一代AI/AR智能眼鏡的核心設計需求是什么。
2025-04-12 00:54:00
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芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導致芯片可靠性下降(如熱應力失效、焊點開裂等)。以下是系統性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問題膠水
2025-04-03 16:11:27
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作者:錢文 Go 的分配采用了類似 tcmalloc 的結構.特點: 使用一小塊一小塊的連續內存頁, 進行分配某個范圍大小的內存需求. 比如某個連續 8KB 專門用于分配 17-24 字節,以此減少
2025-03-31 15:00:59
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隨著人工智能、高性能計算(HPC)以及數據中心等領域的快速發展,對內存帶寬和容量的需求日益增長。傳統的內存技術,如DDR和GDDR,已逐漸難以滿足這些新興應用對高性能、低延遲和高能效的嚴苛要求。正是
2025-03-22 10:14:14
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在智能化浪潮的推動下,語音交互已成為智能設備的核心功能之一。然而,面對多樣化的應用場景與差異化需求,如何選擇合適的語音識別芯片,成為開發者與企業的關鍵決策。廣州唯創電子(深圳唯創知音電子有限公司
2025-03-18 09:13:39
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在程序運行過程中,操作系統會根據程序的需要,將內存劃分為多個功能不同的區段,以便更高效地管理內存資源和確保程序的穩定運行。不同的內存區段負責存儲不同類型的數據和代碼,涵蓋了從程序指令、全局變量
2025-03-14 17:37:15
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DDR內存控制器是一個高度集成的組件,支持多種DDR內存類型(DDR2、DDR3、DDR3L、LPDDR2),并通過精心設計的架構來優化內存訪問效率。
2025-03-05 13:47:40
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1-LPDDR是什么?及LPDDR的演進 ? LPDDR推出的背景 當新的軟件系統和應用程序變得足夠大時,它們需要創造出針對其特定需求定制的新內存技術。 ?例如,用于圖形的 GDDR,用于人工智能
2025-03-04 14:44:51
2282 
內存泄漏,我們經常會遇到,如何檢測內存泄漏,除了我們之前講過的 valgrind,還可以使用 gcc 自帶的工具 sanitizer。
2025-03-01 14:52:51
1579 DS852有哪些品牌或型號的其他特性或比較
DS852作為一款高速直接數字合成器,在精度、性能、靈活性、輸出特性以及功耗與封裝方面表現出色。然而,在選擇DDS時,還需要根據具體的應用需求、成本預算
2025-02-24 09:32:22
電子發燒友網綜合報道,日前,日媒報道由于DRAM內存芯片價格持續下滑,全球三大原廠三星、SK海力士和美光計劃在2025年停產DDR4內存芯片。 ? 數據顯示,2025年1月,DDR4 8Gb顆粒
2025-02-21 00:10:00
2803 據韓媒近日報道,英偉達已在內部成功研發出一種新型內存模組,命名為SOCAMM。這一創新成果不僅標志著英偉達在內存技術領域的又一次突破,也預示著其在商業化應用上的新進展。 據報道,英偉達目前正與全球三
2025-02-19 11:41:41
1278 據報道,業內人士透露,全球三大DRAM內存制造商——三星電子、SK海力士和美光,有望在2025年內正式停產已有多年歷史的DDR3和DDR4兩代內存。 隨著技術的不斷進步和消費級平臺的更新換代
2025-02-19 11:11:51
3460 國產NSI1300D05-DSWVR放大芯片放大增益8.2或41的問題,到底是放大8。2倍還是41倍,真實無法理解,那個大神給指導下,多謝!
2025-02-16 20:24:59
MT62F1G64D8EK-031 AAT:B是一款高性能的DDR3 SDRAM內存芯片,由MICRON制造,專為滿足現代電子設備對高速內存的需求而設計。該產品具備優秀的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:41:56
MT53E512M32D1ZW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內存芯片,由MICRON制造,專為現代電子設備的高速內存需求而設計。該產品具備卓越的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:41:19
MT53E256M16D1DS-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內存芯片,由MICRON制造,專為滿足現代電子設備對高速內存的需求而設計。該產品具備出色的存儲性能和能效,適用于
2025-02-14 07:40:35
MT53E1G32D2FW-046 AAT:B是一款高性能的DDR4 SDRAM內存芯片,由MICRON制造,專為滿足現代電子設備對高速內存的需求而設計。該產品具備出色的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:39:58
MT53E1536M32D4DE-046 AAT:C是一款高性能的DDR4 SDRAM內存芯片,由MICRON制造,專為滿足現代電子設備對高速內存的需求而設計。該產品具備出色的存儲性能和能效,適用于
2025-02-14 07:39:11
MT53D512M16D1DS-046 AAT:D是一款高性能的DDR4 SDRAM內存芯片,由MICRON制造,專為滿足現代電子設備對高速內存的需求而設計。該產品具備出色的存儲性能和能效,適用于
2025-02-14 07:38:28
MT41K64M16TW-107 AUT:J是一款高性能的DDR3 SDRAM內存芯片,由MICRON制造,專為滿足現代電子設備對高速內存的需求而設計。該產品具備出色的存儲性能和能效,適用于多種
2025-02-14 07:37:41
HMCG78AEBRA是一款高性能的16GB DDR5 4800 RDIMM內存條,專為需要高帶寬和高效能的應用而設計。這款內存條采用288-Pin RDIMM封裝,支持1.1V低電壓運行,能夠有效
2025-02-14 07:17:55
HMCG88AEBRA和M321R4GA3BB6-CQK是兩款高性能的32GB DDR5 4800 EC8 RDIMM內存條,專為需要高可靠性和高性能的應用而設計。這些內存條采用288-Pin
2025-02-14 07:02:20
999HGR/NMB1XXD128GPSU4是一款高性能的128GB DIMM內存條,采用288-pin封裝,支持2666 MHz的速度和PC4-21300的數據帶寬。該內存條專為需要大容量和高性能
2025-02-14 07:00:28
M471A2G43AB2-CWE 是一款高性能的 DDR4 SO-DIMM 內存模塊,具有 16GB 的容量,專為滿足現代移動計算需求而設計。這款內存條采用了 Samsung 的先進技術,適用于各種
2025-02-10 07:49:49
M425R2GA3PB0-CWM 是一款高性能的 DDR5 SO-DIMM 內存模塊,具有 16GB 的容量,專為滿足現代移動計算需求而設計。這款內存條采用了 Samsung 的先進技術,適用于各種
2025-02-10 07:49:16
M471A1G44CB0-CWE 是一款高性能的 DDR4 SO-DIMM 內存模塊,具有 8GB 的容量,專為滿足現代移動計算需求而設計。這款內存條采用了 Samsung 的先進技術,適用于各類
2025-02-10 07:48:41
M425R1GB4PB0-CWM 是一款高性能的 DDR5 SO-DIMM 內存模塊,具有 8GB 的容量,專為滿足現代移動計算需求而設計。這款內存條采用了最新的 DDR5 技術,具有
2025-02-10 07:47:57
產品均內置了先進的時鐘驅動器(CKD)芯片,確保了數據傳輸的高速與穩定。同時,為了滿足不同用戶的需求,威剛提供了8GB、16GB與32GB三種存儲容量選項,用戶可以根據自己的實際需求進行選擇。 在
2025-02-08 10:20:13
1040 在利用Hyper-V搭建和管理虛擬機的過程中,合理設置虛擬機的內存至關重要。內存分配是否恰當,會直接影響到虛擬機的運行性能和穩定性。若內存分配過少,虛擬機可能運行緩慢甚至頻繁卡頓;而分配過多,則會
2025-01-24 15:22:38
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在日常工作中,我們常常需要處理大量的文件和數據,這些重復性任務不僅耗時耗力,還容易因疲勞而導致錯誤。幸運的是,批量管理工具的出現為這一問題提供了高效的解決方案。今天就為大家介紹Hyper內存
2025-01-24 14:15:32
1768 
2024年作為AIPC元年伴隨異構算力(CPU+GPU+NPU)需求高漲及新處理器平臺推出DDR5內存以高速率、大容量低延遲與高帶寬有效滿足高性能算力要求加速本地AI大模型運行效率推動AIPC硬件端
2025-01-21 16:34:41
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近日,瀾起科技在CXL(Compute Express Link)技術領域取得了又一重要里程碑。其自主研發的CXL?內存擴展控制器(MXC)芯片成功通過了CXL 2.0合規性測試,并被列入CXL聯盟
2025-01-21 14:44:08
1590 領域邁出了重要一步。16-Hi HBM3E內存以其高帶寬、低功耗的特性,在數據中心、人工智能、機器學習等領域具有廣泛的應用前景。隨著技術的不斷進步,市場對高性能內存的需求日益增加,美光的加入無疑將加劇市場競爭,推動整個行業的進步。 據了解,美光此次
2025-01-17 14:14:12
913 在鴻蒙原生應用開發過程中,可能由于種種原因導致應用內存未被正常地使用或者歸還至操作系統,從而引發內存異常占用、內存泄漏等問題,最終導致應用卡頓甚至崩潰,嚴重影響用戶體驗。
2025-01-16 14:44:02
1285 鴻蒙應用開發過程中,可能由于種種原因導致應用內存未被正的使用或者歸還至操作系統,從而引發內存異常占用、內存泄漏等問題,最終導致應用卡頓甚至崩潰,嚴重影響用戶體驗。
2025-01-16 14:40:55
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在程序運行結束后不會自動釋放。這可能會導致程序頻繁讀寫文件后可用物理內存變得很少,必要時(比如內存確實不夠用),需要主動釋放緩存內存。 注意:一般情況下,是不推薦主動釋放緩存內存的,除非你有非常明確的需求,比如測試程序緩存內存的使用情況,
2025-01-16 10:04:02
2241 ,江蘇、貴州等地陸續開啟手機補貼,在發改委的指導下我們預計后面可以看到全國更多地區將手機等產品納入補貼范圍。 在AI提升了新產品的使用體驗的背景下,天風證券預計購新補貼或加速消費者換機,建議關注手機/平板/智能手表手環相關芯片需
2025-01-10 15:20:23
596 光在亞洲地區的進一步布局和擴張。 據美光方面介紹,該工廠將采用最先進的封裝技術,致力于提升HBM內存的產能和質量。隨著AI芯片行業的迅猛發展,HBM內存的需求也在不斷增長。為了滿足這一市場需求,美光決定在新加坡建設這座先進的封裝工
2025-01-09 16:02:58
1154 。為了快速可靠地處理AI工作負載,Multi-Die設計中的Die-to-Die接口必須兼具穩健、低延遲和高帶寬特性,最后一點尤為關鍵。本文概述了利用Multi-Die設計的AI數據中心芯片對40G UCIe IP的需求。
2025-01-09 10:10:04
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SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內存(HBM)的DRAM產能,目標是將每月產能從去年的10萬片增加至17萬片,這一增幅達到了70%。此舉被視為該公司對除最大客戶英偉達外,其他領先人工智能(AI)芯片公司需求激增的積極回應。
2025-01-07 16:39:09
1301 隨著國產DDR5內存的上市,內存市場的競爭態勢即將迎來新的變化。DRAM內存作為半導體產業的明星產品,據市調機構Trendforce預估,2024年全球DRAM內存的產值將達到約907億美元。
2025-01-07 15:53:29
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