根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開(kāi)始快速普及，預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%，AI 有望提振消費(fèi)者需求。在高性能AI處理器的加持以及消費(fèi)者需求下，消費(fèi)電子終端產(chǎn)品持續(xù)向高集成、輕薄化方向發(fā)展的大趨勢(shì)下，芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費(fèi)電子產(chǎn)品的散熱方案需要不斷升級(jí)。

封裝材料成本通常會(huì)占到整體封裝成本的 40%～60%，其中多種封裝材料決定了芯片散熱性能的優(yōu)劣，如固晶膠/膜、熱界面材料（TIM）、均熱片及散熱器以及底部填充料（Underfill）等。

特此分享方正證券《半導(dǎo)體材料行業(yè)專(zhuān)題報(bào)告—芯片功耗提升，散熱重要性凸顯》，供大家了解市場(chǎng)需求、主要封裝材料及其發(fā)展趨勢(shì)。

內(nèi)容大綱：

1 芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)

2 黏接材料：由 DAP 向 DAF 升級(jí)

3 散熱材料：芯片功率提升的重要防線

3.1 熱界面材料（TIMs）

3.2 均熱片

3.3 散熱器

4 Underfill：倒裝芯片封裝的關(guān)鍵材料

來(lái)源：天通智造、新材料在線、方正證券

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