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電子發燒友網>今日頭條>電裝開發第三代新產品“Global Safety Package3”

電裝開發第三代新產品“Global Safety Package3”

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2025-05-19 10:16:02

能量密度提升15%!TDK第三代電池量產在即

,這一革新使電池儲電能力顯著增強,能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲存更多電能,為手機制造商打造輕薄產品提供了技術支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽極電池的推出,
2025-05-19 03:02:002928

恩智浦推出第三代成像雷達處理器S32R47系列

恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一S32R47成像雷達處理器,進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器,性能比前代產品提升高達兩倍,同時改進
2025-05-12 15:06:4353628

基于RFSOC的8路5G ADC和8路9G的DAC PCIe卡

板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列,單顆芯片包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4核CPU,Cortex-R5F實時處理核,以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】

制造與封測領域優質供應商榜單。本屆大會以\"新能源芯時代\"為主題,匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業專家與企業代表。 作為專注電子測試測量領域的高新技術企業,麥科
2025-05-09 16:10:01

最高1080線,600米測距!大激光雷達新品齊發

1550nm遠距激光雷達帶到量產車型上;第二獵鷹K2優化高性能激光雷達綜合實力,內嵌ASIC芯片,實現功耗大幅度降低。 獵鷹K3是圖達通第三代超遠距激光雷達,通過第三代激光發射及接收技術應用,實現了性能的全面升級:標準探測距離提升至350米,最遠測距提升至600米,最高
2025-05-08 18:32:545187

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,專為高功率應用能效優化而生

(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列產品,旨在為蓬勃發展的工業電源應用市場提供更高能效解決方案。與AOS上一產品相比,該系列產品在高負載條件下能夠保持較低導通損耗的同時,其開關品質因數
2025-05-07 10:56:10728

SemiQ新一1200V SiC MOSFET模塊:高效能、超快開關與卓越熱管理

近日,半導體技術公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產品采用先進的共封裝設計,具備更快的開關速度、更低的導通與開關損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28987

【直播預告】第三代CAN總線CANXL介紹,預約有禮喔#CANXL #車載以太網

車載以太網
北匯信息POLELINK發布于 2025-04-24 17:59:47

是德示波器如何精準測量第三代半導體SiC的動態特性

第三代半導體材料SiC(碳化硅)憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性,在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而,SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰:開關速度可達納
2025-04-22 18:25:42683

GaN快充芯片U8609的工作原理

GaN快充芯片U8609最高工作頻率130kHz,700V/365m?,采用DASOP-7封,主推12V3A,合封第三代半導體GaN FET,有利于降低電源尺寸。U8609采用CS Jitter技術,通過調制峰值電流參考值實現頻率抖動,以優化系統EMI。
2025-04-22 17:03:121040

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906

SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21

路暢科技亮相2025香港春季電子產品

4月13日至16日,路暢科技攜全場景健康座艙及第三代智能座艙解決方案亮相2025香港春季電子產品展,通過沉浸式交互體驗展示其在汽車智能化領域的技術實力與創新成果。
2025-04-16 17:26:511103

DDR3 SDRAM配置教程

DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產品,相較于DDR2,DDR3有更高的運行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:533930

金升陽推出高性能第三代插件式單路驅動電源

隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展,其動力系統的關鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985

高通全新一驍龍G系列產品組合,全面提升手持游戲設備體驗

。 ??本季度開始,AYANEO、壹號方糖和Retroid Pocket等OEM廠商將陸續推出搭載全新驍龍G系列平臺的手持游戲設備。 今日,高通技術公司宣布推出其2025年的全新驍龍G系列游戲平臺組合,專為各類玩家的手持游戲設備而打造。全新產品組合包括第三代驍龍G3、第二
2025-03-18 09:15:202366

第三代功率半導體廠商納微半導體榮獲領益智造“金石供應商”稱號

? 日前,廣東領益智造股份有限公司(簡稱“領益智造”)2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯(無錫)半導體有限公司(簡稱“納微半導體”)憑借領先的第三代功率半導體技術,與領益智造
2025-03-14 11:51:043895

拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請留言!

一談起低軌衛星,大家勢必會說起馬斯克的星鏈。一談起相控陣天線,大家還是繞不開馬斯克的星鏈。星鏈給大家打了個樣,一眾企業在模仿,試圖實現超越和跟隨。最近,拆了一臺第三代星鏈終端。但是,看不懂,完全
2025-03-05 17:34:166275

SemiQ第三代SiC MOSFET:車充與工業應用新突破

SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級,芯片面積縮小20%,開關損耗更低,能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業
2025-03-03 11:43:431484

MP2643數據手冊#第三代芯、2A、雙向主動均衡芯片

MP2643 是一款高度集成的雙向主動均衡芯片,它可以通過高達 2A 的電流傳輸能力對電池包中相鄰兩節串聯芯(鋰離子、鋰聚合物或磷酸鐵鋰(LFP 或LiFePO4))的電量進行重新分配
2025-03-01 16:29:152751

【AI開發板】正點原子K230D BOX開發板來了!一款性能強悍且小巧便攜的AI開發板!

搭載了嘉楠科技推出的K230D主控芯片,該芯片以RISC-V雙核64位的CPU為核心,并搭載了嘉楠科技自研的第三代KPU,能提供至高達6TOPS的等效算力,其在典型網絡下實測推理能力可達K210
2025-02-18 16:56:56

聞泰科技榮獲GaN年度優秀產品

近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上,聞泰科技半導體業務憑借其卓越的創新產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”,成功榮獲「GaN年度優秀
2025-02-17 13:32:50736

第三代半導體器件封裝:挑戰與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發展,功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來,第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301611

聞泰科技榮獲2024行家極光獎年度優秀產品

近日,在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上,聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可,更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020

百度智能云發布昆侖芯三代萬卡集群及DeepSeek-R1/V3上線

01百度智能云點亮昆侖芯三代萬卡集群 近日,百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群,這也是國內首個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮3萬卡集群。 自研芯片和萬卡集群的建成帶來了強大的算力
2025-02-11 10:58:081007

中國成功在太空驗證第三代半導體材料功率器件

近日,中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅(SiC)功率器件,這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統升級換代,為中國航天事業以及相關制造業的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061343

百度智能云點亮昆侖芯三代萬卡集群

近日,百度智能云宣布成功點亮昆侖芯三代萬卡集群,這一成就不僅在國內尚屬首次,也標志著百度在人工智能算力領域取得了重大突破。據了解,百度智能云計劃進一步擴大規模,進一步點亮3萬卡集群,以滿足日益增長
2025-02-05 14:58:141032

國產首款!成功驗證

來源:新華網 我國在太空成功驗證第三代半導體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料是我國制造業轉型升級的驅動因素和重要保證。記者從中國科學院微電子研究所獲悉,我國在太空
2025-02-05 10:56:13517

第三代寬禁帶功率半導體的應用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當前主流技術為IGBT)占據著舉足輕重的地位,它不僅決定了驅動系統的關鍵性能,還占據了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

多品牌上車應用,SiC想象空間有多大?

全球第三代半導體產業發展迅速,成為半導體技術研究的前沿和產業競爭的焦點。在新能源汽車等應用市場快速發展的推動下,國內外廠商正在積極布局碳化硅業務,發展前景究竟如何? 隨著全球科技的飛速發展,半導體
2025-01-08 17:23:51802

EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加

電子發燒友網站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010

EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用

電子發燒友網站提供《EE-220:將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110

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