PCB機械應力測試的主要目的是評估PCB板在不同環境條件和負載條件下的性能和穩定性。通過應力測試可以發現潛在的設計缺陷、材料缺陷和制造工藝問題，從而采取相應的措施進行改進，以此提高PCB板的可靠性和使用壽命。

PCBA在經歷SMT、DIP、組裝和可靠性測試等階段，過大的機械應力都會導致自身失效。常見的由于機械應力導致失效的集中模式有：焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°型開裂等。

以下詳細介紹PCB分板應力測試的方法和步驟

一、應力測試儀和應變片的選擇

應力測試儀：選擇多通道的TSK-32機型或DL-1000機型。

應變片：選擇三軸應變片TSK-1E-120-3A-11L50W05MS。

測試軟件：安裝好e-strain軟件的電腦。

二、把應變片貼裝在指定的地方

1、BGA類器件

要求選取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優先選擇板上最大的BGA或者應力集中的BGA進行測試。

2、應力敏感器件

根據板上分布的應力風險點識別，選取以下應力敏感器件進行評估：

A.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容），ICT、BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。

B.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險管套件等應力易損元器件。

三、連接儀器

把應變片的引線連接到測試系統的測試儀器上，調整好采樣頻率、濾波值、數值有效范圍、通道數目、配置主通道數據存儲目錄等參數，并且運行測試程序，檢查各通道是否已連接上。

四、數據測量

將電路板放在需要測量的分板工作臺上，調整好濾波值排除外界電信號干擾--點擊清零--點擊開始，采集數據，然后執行電路板分板動作（打螺絲、分板、ICT等也一樣），動作完成后，點擊停止采集。

五、出具報告

將采集的數據導入軟件中，填入板的厚度和應變率范圍，選擇生成報告格式，點擊生成報告，即可生成應力測試報告（根據IPC/JEDEC標準一鍵自動生成報告）。

IPC/JEDEC-9704A是PCBA印刷電路板關于機械應變測試操作指引規范的標準文件。關于應變測試標準，目前行業大部分客戶都是參考±500ue。

IPC/JEDEC-9704A CN印制版應變測試指南主要是介紹印制版制造過程中PCBA的應變測試指南，這些制造過程包括組裝、測試、系統集成以及其他可能導致印制板彎曲的操作方式。

審核編輯 黃宇