在高端電子制造領域，PCB（印制電路板）的可靠性直接決定了產品的性能和壽命。故障率高的PCB會導致短路、開路、信號失真、焊接不良等問題，影響設備穩定性，甚至造成嚴重經濟損失。捷多邦通過先進制造工藝、嚴格質量檢測、精選材料、高精度加工等方式，將PCB故障率控制在行業平均水平的一半以下，為客戶提供更穩定、更耐用的電路板。

AOI自動光學檢測：捷多邦如何保證每條線路無誤？
在高端電子制造中，PCB（印制電路板）的質量直接影響產品性能和可靠性。任何微小的短路、斷路、開路、銅露、孔位偏移等缺陷，都可能導致電路板無法正常工作。為確保每條線路精準無誤，捷多邦采用**AOI（自動光學檢測）**技術，對PCB的關鍵細節進行高精度檢測，確保出貨產品100%合格。

1. 什么是AOI自動光學檢測？
AOI（Automated Optical Inspection）是一種利用高分辨率攝像頭、激光掃描、圖像比對算法進行PCB檢測的自動化設備，能夠迅速發現生產過程中的各種缺陷，避免人工檢查的誤判和遺漏。捷多邦的AOI檢測系統可識別最小線路缺陷3μm，適用于高密度互連（HDI）、BGA封裝、高層板等高精度電路板制造。

2. AOI如何保證PCB線路無誤？
捷多邦的AOI檢測流程覆蓋曝光前、中、后多個環節，確保線路精準度達到行業領先水平：

① 線路曝光前檢測：精準比對底片與設計數據
Gerber文件智能比對，確保線路數據與設計文件一致；
曝光前光罩檢測，避免底片劃痕、變形導致線路錯誤；
高精度LDI（激光直接成像）+ AOI預檢，減少曝光誤差。
② 線路曝光后檢測：發現微小缺陷
最小識別精度3μm，精準檢測斷路、短路、毛刺、針孔等缺陷；
自動缺陷分類+AI智能學習，減少誤判，提高檢測效率；
多角度照明+3D成像，確保線路完整性，無暗影干擾。
③ 疊層前檢測：防止層間對位偏移
多層PCB層間對位AOI校準，確保線路對準精度±25μm；
真空吸附定位技術，防止板材變形影響檢測結果；
X-ray穿透檢測，精準識別隱藏層線路缺陷。
④ 電鍍及蝕刻后檢測：保障導電完整性
蝕刻殘留檢測，確保銅厚均勻，防止過度蝕刻導致的斷路；
銅露/孔壁過度蝕刻檢測，防止導通孔開裂；
鍍層均勻度檢測，確保孔銅厚度≥25μm，提高導通可靠性。
⑤ 焊接前終檢：確保無錫膏覆蓋不良、焊接偏移
BGA/QFN焊盤對準檢測，防止焊接橋接和空焊；
元件絲印比對，避免貼片錯誤，提高SMT直通率；
X-Ray檢測焊盤下方隱蔽焊點，確保無虛焊、氣泡。

如果您的項目需要高品質、無誤差的PCB制造服務，捷多邦是您的最佳選擇！立即咨詢，讓您的產品在市場競爭中占據領先地位！

審核編輯 黃宇