電子發燒友網報道（文/梁浩斌）剛剛過去的2024年里，第三代半導體迎來了更大規模的應用，在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時，數據中心電源、機器人、低空經濟等應用的火爆，也給第三代半導體行業
2025-01-05 05:53:00
27843 
關鍵詞： 常溫鍵合；第三代半導體；異質集成；半導體設備；青禾晶元；半導體技術突破；碳化硅(SiC)；氮化鎵(GaN)；超高真空鍵合；先進封裝；摩爾定律 隨著5G/6G通信、新能源汽車與人工智能對芯片
2025-12-29 11:24:17133 
從L2+級的ADAS到L4級的自動駕駛系統，4D成像雷達正不斷拓展汽車安全與自動駕駛的邊界。新一代的成像雷達解決方案，通過在性能、成本、能效和安全等方面的迭代優化，正在引領智能出行邁入新紀元。
2025-12-28 09:42:34374 為推動小芯片創新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術（UCIe）IP 解決方案，在臺積電先進的 N3P 工藝上實現了業界領先的每通道 64Gbps 速率。隨著行業向日
2025-12-26 09:59:44167 
Neway第三代GaN系列模塊的生產成本Neway第三代GaN系列模塊的生產成本受材料、工藝、規模、封裝設計及市場定位等多重因素影響，整體呈現“高技術投入與規模化降本并存”的特征。一、成本構成：核心
2025-12-25 09:12:32
近日，在“AI賦能 共創未來”長三角人工智能應用場景創新峰會上，人民網聯合信投智科、兆芯、庫帕思等生態伙伴推出的新一代智能一體機正式亮相。該款以“全棧信創+AI大模型本地化+交互智能”為核心優勢
2025-12-19 17:14:571412 能力。核心升級: 增加了高規格的視頻編碼能力，支持H.264/H.265格式的4K@60fps編碼。目標: 解決了RK1126只能“分析”不能“錄制”的短板，成為一個集視頻采集、AI智能分析、高質量編碼錄制于一體的完整解決方案。智能視覺AI處理器
2025-12-19 13:44:47
之后，要打造的是高可靠性、高能效還支持可擴展的 RISC-V 設計方案。而且合作的核心目標特別明確：
讓 RISC-V 處理器在嵌入式、物聯網、AI 系統里更快普及；
用集成式 IP 和軟件平臺簡化
2025-12-18 12:01:27
芯片被喻為數字時代的“新石油”，當第三代半導體與AI芯片成為全球產業競爭的核心賽道——在這場“制造強國”的轉型浪潮中，深圳市瑞之辰科技有限公司專注于壓力傳感器與電源管理芯片兩大核心產品，正以模擬芯片
2025-12-17 16:03:40998 
2025年12月4日，深圳高光時刻！由第三代半導體產業標桿機構「行家說三代半」主辦的「2025行家極光獎」頒獎晚宴盛大啟幕，數百家SiC&GaN領域精英企業齊聚一堂，共襄產業盛事。
2025-12-13 10:56:01900 
2025年行至尾聲，智融科技憑借領先的數模混合設計實力、卓越的消費級電源管理方案，以及在第三代半導體驅動技術的前瞻布局，一舉攬獲多項行業大獎，成為國產數模混合IC與GaN/SiC第三代半導體驅動賽道的“雙料”先鋒！
2025-12-11 15:20:51377 與之匹配的被動元件協同進化。 當第三代半導體器件以其高頻、高效、耐高溫高壓的優勢，在新能源汽車電驅系統、光伏儲能逆變器、工業伺服電源、AI服務器電源及數據中心供電等場景中加速普及時，供電系統中的電容正面臨前所未有的挑戰：高頻開關噪聲加劇、高溫容值
2025-12-04 15:34:17217 如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（SiC）功率器件作為第三代半導體的核心代表，憑借其高頻、高效、耐高溫、耐高壓等特性，正在新能源汽車、光伏儲能、工業電源
2025-12-04 08:21:12699 
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅是第三代半導體材料的代表；而半導體這個行業又過于學術，為方便閱讀，以下這篇文章的部分章節會以要點列示為主，如果遺漏
2025-12-03 08:33:44351 
系統依賴多工控主機、外接顯卡和解碼器，存在功耗高、延遲大的問題。而瑞芯微 RK3576 打造的新一代 AI 多媒體平臺，憑借 “三屏異顯 + 八路攝像頭輸入 + AI 邊緣計算” 的架構，全面提升高端顯
2025-11-21 17:51:45
在第三代半導體器件的研發與性能評估中，對半橋電路上管進行精確的電壓與電流參數測試，是優化電路設計、驗證器件特性的關鍵環節。一套科學、可靠的測試方案可為技術開發提供堅實的數據支撐，加速技術迭代與產業化
2025-11-19 11:01:05129 
引言1.1研究背景與意義碳化硅（SiC）作為第三代寬禁帶半導體材料，相比傳統硅基材料具有顯著的技術優勢。SiC材料的禁帶寬度為3.26eV，是硅的近3倍；擊穿場強達3MV/cm，是硅的10倍；熱導率
2025-11-19 07:30:471489 
和周期驅動雙引擎在仿真性能上的優勢，成功將“香山”第三代昆明湖架構RISC-V處理器的驗證效率提升近3倍，為國產開源高性能處理器的研發迭代注入關鍵動力。 作為國產 RISC-V 生態的核心推動者，開芯院 “香山” 系列處理器一直以突破高性能開源芯片技術壁壘為目標，而復雜架構帶來的驗證周期長、調試
2025-11-17 16:07:291754 
NIST在2012年評選出了最終的算法并確定了新的哈希函數標準。Keccak算法由于其較強的安全性和優秀的軟硬件實現性能，最終成為最新一代的哈希函數標準。2015年8月NIST發布了最終的SHA-3
2025-10-28 07:13:32
10月25日，第三代半導體產業合作大會在鹽城高新區召開。省工業和信息化廳二級巡視員余雷、副市長祁從峰出席會議并致辭。鹽都區委書記馬正華出席，鹽都區委副書記、區長臧沖主持會議。
2025-10-27 18:05:001276 OPPO Find X9 系列搭載天璣 9500 旗艦芯，該芯片采用第三代全大核架構設計，憑借其先進的第三代 3 納米制程，在端側 AI、專業影像、主機級游戲體驗以及網絡通信等方面提供強大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 在新能源汽車、5G通信和人工智能的推動下，功率半導體正經歷前所未有的技術變革。SiC和GaN等第三代半導體器件的高頻、高壓特性，對封裝基板提出了更嚴苛的要求——既要承受超高功率密度，又要確保信號
2025-10-22 18:13:11243 
三款核心設備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進AI時代以端側大模型和空間計算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關鍵的創新在于GPU架構的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010204 
10月14日，一加攜手京東方正式發布第三代東方屏。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏以8項技術突破刷新9項世界紀錄，在流暢度、顯示素質、暗光顯示、護眼能力四大維度帶來引領行業
2025-10-15 09:15:02691 
以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，正加速替代傳統硅基材料，在新能源汽車、工業控制等領域實現規模化應用。GaN 憑借更高的電子遷移率和禁帶寬度，成為高頻通信、快充設備的核心
2025-10-13 18:29:43402 10月11日，一加宣布將與京東方聯合推出「第三代東方屏」。作為全球首塊165Hz超高刷高分辨率屏幕，第三代東方屏將為用戶帶來更流暢絲滑的游戲體驗，并在顯示素質、暗光顯示及護眼方面實現突破。第三代東方
2025-10-11 15:56:32740 
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證
2025-10-09 15:57:3042388 基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章：B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術認知
2025-10-08 13:12:22499 
9月29日，兆芯官網公布了開勝KH-50000系列服務器處理器的更多規格細節，在祖國76華誕前夕獻上了一份“科技賀禮“，一起來解讀其中五大核心亮點。 01 單路最高96核心 計算密度顯著提升 開勝
2025-09-29 11:20:2241257 
電子發燒友網綜合報道 2025年9月25日，安謀科技正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm
2025-09-29 08:53:0010703 
近日，先臨三維作為三維掃描行業內的領軍企業，憑借深厚的技術積累與持續的創新精神，成功推出了具有劃時代意義的FreeScan Omni無線一體式手持三維掃描測量儀，引領了第三代無線掃描技術的新高度
2025-09-26 11:26:46407 
邊緣AI越來越多地應用于諸如工業攝像頭和公共設施攝像頭等嵌入式設備中，并要求嵌入式產品小型化且具有低功耗。瑞薩電子RZ/V系列微處理器（MPU）內置AI加速器，即動態可重構處理器（DRP）。該處理器
2025-09-23 10:31:45687 
傾佳電子行業洞察：基本半導體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設計 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業電源、電力電子設備
2025-09-21 16:12:351740 
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed（原CREE）推出的高功率碳化硅（SiC）電源模塊平臺，專為電動汽車、工業電源和牽引驅動等高要求應用設計。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
1200V SiC MOSFET是派恩杰推出的一系列高性能碳化硅功率器件，具有卓越的柵氧層可靠性和優異的高溫特性，專為高壓、高頻、高溫應用設計。相比傳統硅基MOSFET，SiC MOSFET提供更低的導通電阻和更高的開關頻率，能夠有效提高功率密度、減小系統體積提升整體效率，并有助于降低系統散熱與成本。
2025-09-03 11:29:401034 輸入，輸出電壓電流穩定，不會宕機，在運算數據的波峰和谷底的跳動時有強大的瞬間耐過載能力，避免藍屏，卡屏等情況，而第三代半導體材料SiC、GaN等的功率元器件的加入，
2025-09-01 10:04:17512 
碳化硅是第三代半導體典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有著高擊穿場強和高熱導率的優勢，在高壓、高頻、大功率的場景下更適用。碳化硅的晶體結構穩定，哪怕是在超過300℃的高溫環境下，打破了傳統材料下器件的參數瓶頸，直接促進了新能源等產業的升級。
2025-08-27 16:17:431260 
蘿麗三代12通遙控器原理圖
2025-08-25 15:45:17
0 Andes晶心科技，作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領導供貨商及RISC-V國際組織的創始首席會員，今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP，是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產品。
2025-08-13 14:02:362351 AEM作為第三代電解水制氫技術的核心組件，正成為全球綠氫產業發展的重要突破口。
2025-08-08 14:36:10792 Texas Instruments TMS320C6452數字信號處理器 (DSP) 是TMS320C6000? DSP平臺上的高性能定點DSP生成。C6452器件基于先進的第三代高性能
2025-08-01 09:24:111227 
近日，在第五屆全國新型儲能技術及工程應用大會現場，廣州智光儲能科技有限公司（簡稱 “智光儲能”）與海辰儲能聯合發布基于∞Cell 587Ah 大容量電池的第三代級聯型高壓大容量儲能系統。這一突破性成果標志著全球首個大容量儲能電池從技術發布到閉環應用的完整落地，為儲能產業安全與高效發展注入新動能。
2025-07-30 16:56:141231 電子發燒友網報道（文/黃晶晶）日前，芯科科技發布了其第三代無線開發平臺，以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能正在對無線SoC提出新的需求，芯科科技洞察到這一轉變，在AI加速器、內存、能源效率、新興
2025-07-23 09:23:006096 一、模型架構
在閱讀第三章關于 DeepSeek 的模型架構部分時，我仿佛打開了一扇通往人工智能核心構造的大門。從架構圖中，能清晰看到 Transformer 塊、前饋神經網絡、注意力機制等模塊
2025-07-20 15:07:25
BLR3XX系列是上海貝嶺推出的第三代高精度基準電壓源。具有高輸出精度、低功耗、低噪聲以及低溫度系數的特性。
2025-07-10 17:48:14954 
電子發燒友網綜合報道，消息人士稱，英偉達計劃于 7 月推出第三代 “閹割芯片”。此次推出的 B20 和 B40/B30 芯片將替代 H20 芯片，試圖重新奪回市場份額。 ? B20 芯片
2025-06-21 00:03:003666 ，涵蓋了從材料生長到質量控制的多個環節。外延生長監測：確保高質量材料基礎外延生長是第三代半導體材料制備的核心環節之一。碳化硅和氮化鎵通常通過化學氣相沉積（CVD）
2025-06-19 14:21:46552 
評審工具演進與ReviewHub優勢第三代：ReviewHub平臺——特點：質量部門通過輕量級Booster工具評審，設計部門通過設計工具端接收反饋。優勢：1.評審
2025-06-17 11:33:16510 
第三代“快速”碳化硅MOSFET將助力Brightloop打造重型農業運輸設備專用的氫燃料電池充電器。 BrightLoop所提供的領先高性能解決方案， 功率轉換效率超過98%，功率密度高達35kW
2025-06-16 10:01:2346504 
發展最成熟的第三代半導體材料，可謂是近年來最火熱的半導體材料。尤其是在“雙碳”戰略背景下，碳化硅被深度綁定新能源汽車、光伏、儲能等節能減碳行業，萬眾矚目。陶瓷方面，
2025-06-15 07:30:57974 尋跡智行第三代自研移動機器人控制器BR-300G獲歐盟CE認證
2025-06-12 13:47:53497 
作為國內MOSFET功率器件研發的先行者之一，新潔能始終致力于功率半導體核心技術的突破，其研發團隊持續創新，正式推出第三代SGT產品Gen.3 SGT MOSFET，電壓涵蓋25-150V系列產品
2025-06-11 08:59:592501 
繼X60和X100之后，進迭時空正在基于開源香山昆明湖架構研發第三代高性能處理器核X200。與進迭時空的第二代高性能核X100相比，X200的單位性能提升75%以上，達到了16SpecInt2006
2025-06-06 16:56:071230 
龍芯處理器目前不支持原生運行Windows操作系統，主要原因如下：
架構差異
龍芯架構：龍芯早期基于MIPS架構，后續轉向自主研發的LoongArch指令集（與x86/ARM不兼容
2025-06-05 14:24:22
Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發平臺SoC代表了下一代物聯網無線產品開發趨勢，該系列產品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯網應用不斷擴增
2025-06-04 10:07:39926 使用擴展指令調用NICE協處理器完成預定操作，給出的優勢通常為代替CPU處理數據，但其實使用片上總線掛一個外設，然后驅動外設完成操作也可以實現相同的功能，所以想問一下協處理器相比于外設實現還有沒有其它方面的優勢
2025-05-29 08:21:02
的設計中，最常見的集成方式是將 IGBT、MOSFET 與驅動、保護電路整合，這一設計能顯著提升系統效率并降低損耗。隨著第三代半導體材料（SiC、GaN）的技術突破，在新能源汽車電驅系統、光伏逆變器、數據中心等高壓高頻應用場景中，集成第三代
2025-05-29 01:01:009042 
使用擴展指令調用NICE協處理器完成預定操作，給出的優勢通常為代替CPU處理數據，但其實使用片上總線掛一個外設，然后驅動外設完成操作也可以實現相同的功能，所以想問一下協處理器相比于外設實現還有沒有其它方面的優勢
2025-05-28 08:31:12
）和碳化硅（SiC），它們在電力電子、射頻和光電子等領域展現出卓越的性能。本文將詳細探討第三代半導體的基本特性、優勢、應用領域以及其發展前景。
2025-05-22 15:04:051951 隨著AI技術井噴式快速發展，進一步推動算力需求，服務器電源效率需達97.5%-98%，通過降低能量損耗，來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇，瑞能半導體先發制人，推出的第三代超結MOSFET，能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726 
近日，英飛凌的磁傳感器門類再添新兵，第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經歷兩代產品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:421346 
電子發燒友網綜合報道?消息人士指出，日本 TDK 公司正加速推進第三代硅陽極電池的量產進程，將出貨時間從原計劃的第三季度提前至 6 月底。 ? 這款電池的核心技術在于將負極材料由傳統石墨替換為硅材料
2025-05-19 03:02:002928 楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協處理器（AICP）。這是一款新型處理器，專為補充
2025-05-17 09:38:461136 第三代SHARC?處理器，其中包括ADSP-21375和ADSP-21371，提供了更高的性能、以音頻和應用為重點的外設和存儲器配置，能夠支持環繞聲解碼器算法。所有的器件與其它SHARC處理器如
2025-05-13 09:30:311258 
恩智浦半導體發布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業實力。S32R47系列是第三代成像雷達處理器，性能比前代產品提升高達兩倍，同時改進
2025-05-12 15:06:4353614 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，單顆芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F實時處理核，以及大容量FPGA。
2025-05-10 11:54:18927 
第三代半導體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業電源、軌道交通等領域展現出顯著優勢。然而，SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態測試的挑戰：開關速度可達納
2025-04-22 18:25:42683 
SMT FUJI NXT三代CPU卡 2EGTBC0302**/ 2EGTBC049700, PDS-BX01E0906
2025-04-22 14:32:21
，光子 AI 處理器依靠光信號的傳輸、調制及檢測來完成計算任務，因其具備高速、低功耗、高帶寬等突出優勢，被視作突破現有計算瓶頸的關鍵技術之一。 核心原理及面臨的技術挑戰 光子 AI 處理器的核心原理，是用光子取代電子進行運算。具體而言，首先由激
2025-04-19 00:40:003874 ——替代傳統工控機與低算力嵌入式方案
行業痛點分析
在智能制造與智慧城市領域，傳統方案常面臨三大瓶頸：
算力不足：基于ARM Cortex-A53/A72的工控機難以并行處理多路高清視頻流與AI
2025-04-15 10:48:35
隨著新能源電動汽車行業的蓬勃發展，其動力系統的關鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26985 
近日，2025年中關村論壇年會在中關村國際創新中心盛大啟幕。會議期間，十大科技成果重磅揭曉，來自開源領域的 “芯” 力量 —— 第三代 “香山”RISC-V開源高性能處理器核成功入選榜單，成為當之無愧的焦點。
2025-04-01 10:06:211236 AR9481是酷芯微電子推出的第四代智能SoC芯片，其集成的第三代ISP（圖像信號處理器）和第四代NPU（神經網絡處理器）在技術架構和應用性能上實現了顯著突破，以下是詳細解讀： AR9481技術亮點
2025-03-28 15:16:592904 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動態可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032004 
? 日前，廣東領益智造股份有限公司（簡稱“領益智造”）2025年供應商大會于廣東深圳領益大廈成功召開。納微達斯（無錫）半導體有限公司（簡稱“納微半導體”）憑借領先的第三代功率半導體技術，與領益智造
2025-03-14 11:51:043895 看不懂。這是第三代星鏈終端。左邊是路由器，實現衛星信號和Wi-Fi信號的轉換。右邊是相控陣天線，純平板式，長59cm，寬38cm。第三代星鏈終端比第一代和第二代的面積
2025-03-05 17:34:166275 
SemiQ最新發布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產品基礎上實現突破性升級，芯片面積縮小20%，開關損耗更低，能效表現更優。該產品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統、工業
2025-03-03 11:43:431484 
（SoC）作為 BLDC 電機的 “智慧大腦”，其技術演進直接關乎電機性能的提升與應用領域的拓展。近年來，第三代半導體氮化鎵（GaN）與人工智能（AI）技術的強勢融入，為 BLDC SoC 帶來了前所未有
2025-02-26 18:04:534051 搭載了嘉楠科技推出的K230D主控芯片，該芯片以RISC-V雙核64位的CPU為核心，并搭載了嘉楠科技自研的第三代KPU，能提供至高達6TOPS的等效算力，其在典型網絡下實測推理能力可達K210
2025-02-18 16:56:56
對人工智能應用日益增長的需求。 ? 集成音頻處理與 AI 計算能力 端側 AI 音頻處理器的組成結構通常較為復雜，常采用多核異構架構，將不同類型的處理器核心組合在一起，從而高效處理各種任務。這種架構一般包括 CPU、NPU、uDSP 等。 CPU（中央處
2025-02-16 00:13:003284 一、引言隨著科技的不斷發展，功率半導體器件在電力電子系統、電動汽車、智能電網、新能源并網等領域發揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性，逐漸
2025-02-15 11:15:301611 
近日，在深圳舉辦的行家說第三代半導體年會——碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇上，聞泰科技半導體業務憑借其領先產品“針對工業和可再生能源應用的CCPAK封裝GaN FET”榮獲「GaN年度優秀產品獎」。這一榮譽不僅是對聞泰科技半導體業務技術創新的認可，更是對其在第三代半導體領域深耕細作成果的肯定。
2025-02-14 17:24:301020 (微控制器單元)，提供強大的計算能力與實時控制能力。 圖像處理能力： 圖像處理器：搭載第三代ISP(圖像信號處理器)，支持5M30 2F HDR(高動態范圍)、3NDR(三噪點檢測與去除)及WDR(寬動態范圍)技術，最大可接入3個圖像傳感器，確保圖像質量與細節呈現達到極致。
2025-02-11 17:07:274918 與MCU(微控制器單元)，實現了高效的任務處理與實時控制能力。 圖像處理器：搭載了第三代ISP(圖像信號處理器)，支持4M30 2F HDR(高動態范圍)、3NDR(三噪點檢測與去除)及WDR(寬動態范圍)技術，最大可接入2個圖像傳感器，為用戶提供卓越的圖像質量。 神經網絡處理：
2025-02-11 16:17:522597 近日，中國在太空成功驗證了首款國產碳化硅（SiC）功率器件，這一突破性進展標志著第三代半導體材料有望牽引中國航天電源系統升級換代，為中國航天事業以及相關制造業的轉型升級注入強大動力。 2024年11
2025-02-11 10:30:061342 隨著科技的飛速發展，電子設備的種類和數量不斷增加，人們對設備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節能、環保和成本效益方面的優勢而受到廣泛關注。 低功耗處理器的定義 低功耗處理器是指在設計時
2025-02-07 09:14:481932 近日，百度智能云宣布了一項重大技術突破：成功點亮了國內首個自研的昆侖芯三代萬卡集群。這一里程碑式的成就標志著百度在AI芯片領域取得了顯著進展。
2025-02-06 17:52:221461 Qualcomm高通QCC3091藍牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺，采用四核處理器架構，包括雙核32位處理器應用子系統（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統（從ROM運行
2025-02-05 15:07:27
的人工智能算力需求。 昆侖芯三代作為百度自研的AI芯片，其性能卓越，能夠滿足復雜的人工智能任務需求。此次萬卡集群的成功點亮，不僅展示了百度在AI芯片領域的深厚技術積累，也體現了百度在推動人工智能技術發展方面的堅定決
2025-02-05 14:58:141032 成功驗證了首款國產碳化硅（SiC）功率器件，第三代半導體材料有望牽引我國航天電源升級換代。 據中國科學院微電子研究所劉新宇研究員介紹，功率器件是實現電能變換和控制的核心，被譽為“電力電子系統的心臟”，是最為基礎、應用最為
2025-02-05 10:56:13517 量子處理器（QPU）是量子計算機的核心部件，它利用量子力學原理進行高速數學和邏輯運算、存儲及處理量子信息。以下是對量子處理器的詳細介紹：
2025-01-27 11:53:001970 AI云平臺不僅為企業提供了強大的數據處理和分析能力，還通過其獨特的優勢，助力企業在激烈的市場競爭中脫穎而出。以下，是對AI云平臺核心優勢的梳理，由AI部落小編整理。
2025-01-21 10:01:08724 本文介紹第三代寬禁帶功率半導體的應用 在電動汽車的核心部件中，車用功率模塊（當前主流技術為IGBT）占據著舉足輕重的地位，它不僅決定了電驅動系統的關鍵性能，還占據了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150 
行業正迎來一場革命性的變革。第三代半導體材料，以其卓越的性能和廣泛的應用前景，正逐漸成為推動這一變革的核心力量。 第三代半導體是指以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料。與前兩代半導體材料相比，第三代
2025-01-08 17:23:51801 
電子發燒友網站提供《EE-230：第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:010 電子發燒友網站提供《EE-220：將外部存儲器與第三代SHARC處理器和并行端口配合使用.pdf》資料免費下載
2025-01-06 16:12:110
電子發燒友App
工商網監
評論