電子發燒友網綜合報道 2025年9月25日，安謀科技正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。

圖：STAR-MC3處理器概覽

STAR-MC3技術突破和應用

“星辰”STAR-MC3的創新性地將Helium技術（M型矢量擴展）引入傳統MCU架構，使矢量計算性能較第一代產品提升超200%。這一突破讓嵌入式設備在本地即可高效運行輕量級AI模型，例如語音識別、圖像分類等任務，無需依賴云端計算。

產品向前兼容傳統MCU架構，用戶可直接沿用現有內存結構，無需額外硬件升級即可獲得Helium技術加持。這種設計大幅降低了存量系統的遷移成本，加速了AI能力的普及。在同等IPC性能條件下，STAR-MC3的CPU面積較上一代縮小10%，成為當前支持Helium技術中面積最小的CPU IP。這一特性對空間受限的物聯網設備尤為重要。

典型運行頻率下，STAR-MC3的能效比較上一代提升3%，較第一代產品增幅超一倍。基于Arm TrustZone技術，STAR-MC3支持PSA（平臺安全架構）軟硬件一體化安全方案，可防御物理攻擊、側信道攻擊等威脅，滿足智能汽車、工業控制等高安全場景需求。

STAR-MC3用于主控芯片及協處理器芯片類型，支持客戶自定義指令，滿足差異化需求，主要面向AIoT市場，如穿戴設備、AI穿戴設備、無線連接設備等領域。STAR-MC3可提供比上一代更強的音頻及DSP處理能力，還可以作為協處理器，負責功耗敏感的任務，為主CPU減輕負載，增加待機時間。STAR-MC3也可作為手機和服務器芯片中系統控制器或Sensor Hub等子系統的核心CPU。

STAR-MC3已成功鏈接SEGGER J-Link、Flasher編程器系列工具，對主流軟件工具的支持將極大提升客戶開發效率。

安謀科技“星辰”處理器

“星辰”STAR-MC1處理器是安謀科技CPU設計團隊設計的一款嵌入式處理器，基于最新的Armv8-M架構，可用于微控制器或者集成片上系統等芯片類型。

STAR-MC1處理器針對物聯網設備的需求進行了優化，能夠充分滿足物聯網設備在實時控制，數字信號處理，安全運行，極低功耗，極小面積等方面的需求。

圖：STAR-MC1主要特性

技術亮點包括：1、Armv8-M架構，帶來高達4.02Coremark/MHz的極致能效；2、內存子系統引入緊耦合內存和緩存技術，確保實時性和執行效率；3、DSP指令和協處理器，幫助實現算法性能的大幅度提升；4、TrustZone技術，確保物聯網設備的信息安全。

STAR-MC2是安謀科技處理器設計團隊開發的第二代 “星辰” 系列嵌入式處理器，基于最新的 Armv8.1-M 架構，將進一步強化安謀科技在智能物聯網、汽車電子領域的技術領先地位。

圖：STAR-MC2處理器概覽

相較于上一代STAR-MC1處理器，新一代STAR-MC2處理器在三個技術方向上實現大幅提升：計算能力上，STAR-MC2標量計算性能提升45%，矢量計算性能提升200%，AI處理能力提升900%；功能安全能力上， STAR-MC2提供符合ISO26262標準的功能安全支持，最高可達ASIL-D級別；系統信息安全能力上，STAR-MC2也針對TrustZone技術做了進一步的改進和提升。

小結

“星辰”STAR-MC3的發布，進一步完善了安謀科技“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、車載電子和機器人控制等領域的產品布局。未來，安謀科技將持續以技術創新為驅動，連接全球前沿技術，加強自主IP研發布局，與生態伙伴協同共建開放合作平臺，為國內“AI+”升級提供堅實的底層架構支撐。