華為的芯片斷供距今已有9個多月的時間了。雖然在這期間“禁令”限制住了華為快速崛起的腳步，但是，有著先見之明的任正非似乎早已準備好了“B計劃”。

據消息，華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，預計從2022年開始分階段投產。該知情人士指出，華為這家工廠初期僅用于生產光通信芯片和模塊，以實現半導體自給自足。雖然這則消息目前尚未得到官方確認，但是有關“華為海思在武漢建廠”一事，早在2019年就已初見端倪，而當時一個名為“海思光工廠”的項目也是一度引發熱議。

簡單來說，海思工廠的新聞最早是由華為要在國內發債所引發的。根據其披露的《華為投zi控股有限公司2019年度第一期中期票據募集說明書》顯示，華為擬注冊中期票據規模為200億元，首期擬發行約30億元，期限為3年，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

也就是說，在該募集說明書中，華為提出了擬建武漢海思工廠項目，總投zi為18億元。無獨有偶，當時武漢市自然資源和規劃局網站發布了一份“華為技術有限公司華為武漢研發生產項目（二期）A地塊規劃設計方案調整批前公示”，里面恰巧也提到了這個項目是海思光工廠。不過，該項目一直擱淺，后續也再無消息。于是，這件事也就從公眾面前淡去，逐漸不了了之。

雖然目前尚不清楚該方案和上述建廠一事之間是何種關系，但可以肯定的是，華為一直都沒有放棄海思半導體。

值得一提的是，除了在武漢籌建晶圓廠之外，華為海思也在“下血本”面向全球招聘芯片類博士，主要涉及芯片研發設計、架構研發，以及光電芯片封裝等幾十個崗位。從華為海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，華為正在全力突破，而突破點則是芯片架構、新材料，以及光電芯片等。畢竟，在硅芯片方面要想全面突破難度有點大，但在光電芯片和新材料方面卻相對容易一些，因為這兩者都是全新的技術，不涉及美國技術。

除此之外，海思團隊不僅研發應用在華為手機上的麒麟處理器等，還負責包括車規級芯片、物聯網芯片、監控芯片、網絡設備、電視芯片等，這些均屬于華為的重點業務范圍，所以海思半導體無疑仍是華為的核心。

未來，如果武漢晶圓廠能夠成功投產，那么華為相關網絡設備中的高端光通信芯片和模塊就能實現自給自足，不用依賴海外進口，再次做強只是時間問題。

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