尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修，晶圓廠第三季表現可能更勝預期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯電、中芯國際紛紛發布第三季度財報，本文將重點
2025-11-16 00:19:00
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消息的帶動，聯電3月31日在美股的ADR交易飆升14%，市值達到169億美元。 格芯和聯電合并的兩大目的 外媒消息透露，格芯和聯電一旦合并，兩家公司將創建一家規模更大的美國公司，其將全球制造的布局將遍及美洲、亞洲和歐洲，這家公司將增
2025-04-02 00:05:003623 
2025全球EMS代工廠50強(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標志著格羅方德在推進硅光技術創新
2025-11-19 10:54:53430 在電子產品高度普及的今天，散熱片這個看似微小的組件，卻是維持設備穩定運行的關鍵。華南地區作為中國電子制造的重鎮，聚集了一大批專注于散熱片研發與生產的代工廠，它們正以獨特的方式推動著熱管理技術的革新
2025-11-18 16:50:221366 在電子制造領域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產能直接關系到下游企業的生產進度與市場交付效率。尤其是對于批量生產需求的企業來說，選擇一家產能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產品生產裝上
2025-10-16 15:25:13447 
客戶，以提升其2nm晶圓廠的產能利用率。此前，市場傳聞臺積電2nm晶圓代工報價高達30000美元，三星的新報價較之低了三分之一。 ? 據悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改進，目標是在年底將良率提升至70%。9月初，韓國媒體ETnews報道稱，三星
2025-09-28 10:59:201549 TOP1：深圳市聯鑫德誠科技有限公司推薦指數：?????深圳市聯鑫德誠科技有限公司是國內數據線代工廠領域的標桿企業，專注于數據線研發、定制與生產，2006年成立至今深耕行業19年。公司核心產品涵蓋全
2025-09-25 00:00:002709 
再生晶圓與普通晶圓在半導體產業鏈中扮演著不同角色，二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產的硅基材料，由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55774 
美國已撤銷臺積電（TSMC）向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關鍵設備的授權，這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產能力。 美國官員最近通知臺積電，他們決定終止臺積電南京工廠所謂的“驗證
2025-09-03 19:11:521637 根據集邦咨詢最新報告數據顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創下新紀錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學方法選擇性沉積金屬微結構的關鍵工藝。該技術的核心在于其晶圓級和圖形化特性：它能在同一時間對晶圓上的成千上萬個器件結構進行批量加工，極大地提高了生產效率和一致性，是實現MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術之一。
2025-09-01 16:07:282074 
選擇汽車電子PCBA代工廠時，應重點關注技術能力、生產能力、質量控制、交付效率、服務模式、行業經驗六大核心維度，并結合具體需求進行綜合評估，以下是詳細分析：? 一、技術能力 設備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 圓業務，旨在提高生產效率并專注于更大尺寸晶圓的生產。這一決策是基于市場需求及公司長期發展戰略而做出的。 臺積電方面確認，停止6英寸晶圓業務不會對其2025年的銷售預期造成影響。目前，公司正與客戶緊密合作，協助他們平穩度過業務過渡階段，確保盡力滿足客戶需求，繼續為商業伙伴及市場創造價值。
2025-08-14 17:20:17646 近年來，隨著國內數據線OEM代工廠持續增多，很多客戶在選擇合適的數據線OEM代工廠時，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優質數據線OEM代工廠呢。要說選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個在數據線行業
2025-08-14 16:28:201140 
近日，全球領先的儲能企業晶科儲能（Jinko ESS）與鋰電龍頭億緯鋰能（EVE Energy）共同宣布，雙方的聯合儲能專用電芯工廠正式進入量產階段。該工廠于2025年5月完成全鏈路設備調試，6月
2025-08-11 16:28:411066 無論是初創企業還是成熟品牌，選對PCBA代工廠都是項目成功的關鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標準為您指明方向。 一、技術匹配度 首先需確認其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261027 西門子數字化工業軟件宣布，半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower 軟件，用于電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析，助力芯片設計人員優化性能并提升可靠性。
2025-08-07 11:03:49993 流轉。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬片的產能推進 7 納米工藝客戶驗證，標志著中國大陸在先進制程領域的實質性突破。 技術突圍的底層邏輯 中芯國際的 7 納米工藝采用自主研發的 FinFET 架構，通過引入高介電常數金屬柵極（HKMG）和極紫外光刻（EUV）預研技術，將晶體管密
2025-08-04 15:22:2110988 選擇消費電子PCBA代工廠家時，需從技術實力、生產能力、質量控制、供應鏈管理、服務支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術實力 高精度設備：優先選擇配備高精度SMT貼片機
2025-08-04 10:02:54737 在選擇無人機PCBA代工廠家時，可以從工廠專業化程度與設備配置、生產能力與規模、技術實力與研發能力、質量管理體系與認證、服務案例與客戶反饋、價格與性價比、環境與安全標準、元器件的周轉與存儲、工廠環境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式： 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區別及關鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
超薄晶圓厚度極薄，切割時 TTV 均勻性控制難度大。我將從闡述研究背景入手，分析淺切多道切割在超薄晶圓 TTV 均勻性控制中的優勢，再深入探討具體控制技術，完成文章創作。
超薄晶圓（
2025-07-16 09:31:02469 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04918 近日，全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業務，預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業的廣泛關注，尤其是在當前競爭激烈的半導體市場環境中。據供應鏈
2025-07-07 10:33:223474 
選擇手機主板PCBA代工廠家時，需從技術實力、生產能力、質量控制、供應鏈管理、服務支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術實力：設備與工藝的硬指標 設備先進性 優先選擇
2025-07-03 09:04:41601 挑選醫療電子PCBA代工廠家時，需從以下核心維度進行綜合評估 ： 一、技術能力：滿足醫療電子高精度與可靠性需求 設備配置 高精度貼片機 ：支持01005微型元件貼裝，確保醫療設備小型化需求。 多溫區
2025-07-01 15:29:32408 選擇工控主板PCBA代工廠家時，需從技術能力、生產實力、質量控制、服務支持、成本與性價比五大核心維度綜合評估，以下為具體分析： 一、技術能力：設備與工藝的硬實力 設備配置 優先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54494 年7月提出，該概念突破了傳統“晶圓制造代工”的范疇，將封裝、測試、光罩制作及非存儲類整合元件制造商（IDM）
2025-06-25 18:17:41439 并購重組審核委員會審議通過，后續尚需取得中國證監會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯集成是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，根據ChipInsights發布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
近日，半導體行業傳出重磅消息，聯電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區進行大規模擴產，并同步布局先進封裝技術，這一戰略決策在業界引發了廣泛關注與熱烈討論。 聯電，全名為聯華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響，同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用，為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58552 晶圓經切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質等組成的顆粒物，這些物質會對后續工序中芯片的幾何特征與電性能產生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘附力主要來自范德華力的物理吸附作用，因此業界主要采用物理或化學方法對顆粒物進行底切處理，通過逐步減小其與晶圓表面的接觸面積，最終實現脫附。
2025-06-13 09:57:01865 晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
）增大，影響器件性能與良品率。因此，探索提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法，對推動半導體產業發展具有重要意義。 二、提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法 2.1 鍵合前晶圓處理 鍵合前對晶圓的處理是提高 TTV 質量的基礎。首先，嚴格把控晶圓表面平整度，采
2025-05-26 09:24:36854 
半導體行業是現代制造業的核心基石，被譽為“工業的糧食”，而晶圓是半導體制造的核心基板，其質量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測是保障半導體良率和可靠性的關鍵環節。晶圓檢測通過合理搭配工業
2025-05-23 16:03:17647 
據知情人士透露，臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預估價格為3萬美元，而新定價將達到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節點的價格提高10
2025-05-22 01:09:001189 前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現，每一環節均凝聚著工程技術的極致追求。而晶圓清洗本質是半導體工業與污染物持續博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:302192 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:372157 
在半導體行業中，晶圓的良品率是衡量制造工藝及產品質量的關鍵指標。提高晶圓良品率不僅可以降低生產成本，還能提高產品的市場競爭力。Keithley 6485靜電計作為一種高精度的電測量設備，其對靜電放電
2025-04-15 14:49:13516 
5.3%的平均。中國在主流制程節點（22nm到40nm）的產能增長尤為顯著，預計到2028年，中國在全球主流半導體制造產能中的占比將達到42%。 近期，中芯國際和聯電作為全球排名前四中的兩家中國晶圓代工廠，先后發布了最新年度財報。兩家財報顯示，中芯國際營收超越聯電，凈利潤指
2025-03-29 03:31:294009 
前面對本書進行了概覽，分享了本書內容，對一些章節詳讀，做點小筆記分享下。
對芯片制造比較感興趣，對本章詳讀，簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，Foundry，臺積電
2025-03-27 16:38:20
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 (InFO) 封裝這樣的 3D 扇出封裝方法，則更側重于手機等大規模消費應用。此外，所有主流設計公司、晶圓代工廠和封測代工廠 (OSAT) 都在投資新一代技術——使用硅通孔 (TSV) 和混合鍵合的真正裸片堆疊。
2025-02-20 11:36:561271 
據媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區的晶圓代工生產線的停機狀態，并計劃在今年6月將產能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三星在應對市場波動、調整產能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產。這一舉措是Sumco為優化產品組合、提高盈利能力而采取的關鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 在制造的各個階段中，都有可能會引入導致芯片成品率下降和電學性能降低的物質，這種現象稱為沾污，沾污后會使生產出來的芯片有缺陷，導致晶圓上的芯片不能通過電學測試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在，再通過物理或化學的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。
2025-02-13 14:41:191071 
2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發展和半導體需求的持續復蘇。 在過去的一年里，全球代工行業經歷了強勁的復蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15911 代工業務上的策略調整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業務在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設備投資規模高達15至20萬億韓元。然而，進入2024年后，該部門的設備投資規模開始呈現下降趨勢，而今年的預算更是大幅縮減。 與此同時，臺積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 近日，中國臺灣晶圓代工廠世界先進公布了其2025年1月份的財報數據。數據顯示，該公司1月份營收約為33.89億元新臺幣，與去年同期相比增長了約15.73%。這一增長主要得益于市場需求的穩定以及公司自身在晶圓代工領域的持續努力。
2025-02-08 14:56:32737 來自于先進制程需求的激增，受AI應用加速導入數據中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求，抓住市場機會，加上CoWoS等先進封裝技術的發展，也進一步助推產業增長。 而報告還指出，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收增長，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 據外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規模的投資削減。據悉，該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 近日，臺灣半導體制造業巨頭臺積電遭遇了一次突發事件。據臺灣媒體報道，臺積電位于臺南的Fab14和Fab18工廠在近期發生的地震中受損，初步估計將有1至2萬片晶圓報廢。本月21日零時17分，臺灣嘉義縣
2025-01-24 11:27:29944 
在1月21日，嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震，對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電（TSMC）和聯電（UMC）在臺南的工廠由于震度超過4級，為確保安全，當時立即進行了人員疏散并停機檢查。幸運的是，這些工廠內的機臺并未遭受重大損害，僅有部分爐管機臺內不可避免地產生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設施投資預算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 近日，據最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補貼款。這一消息由臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。
2025-01-22 15:54:51888 進制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據悉，三星System LSI部門已經改變了此前晶圓代工獨自研發的發展路線，轉而尋求外部聯盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產業，只有臺積電、三星和英特爾三家企業具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172615 在電子制造領域，PCBA 代工代料是一個經常被提及的專業詞匯。簡單來說，它是指將電子產品的 PCB 板設計、制造、元器件采購、組裝以及測試等一攬子環節，統統交給專業的代工廠來完成。這種模式就像是一位全能助手，讓企業能從繁瑣的生產流程中解脫出來，把精力更多地投入到產品研發與市場開拓上。
2025-01-10 11:18:082303 
在半導體制造領域，晶圓的加工精度和質量控制至關重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關鍵環節。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中，而晶圓的環吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 
第一個工藝過程：晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術進步，晶圓的需求量持續增長。目前國內市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會導致降低單個芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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