尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修，晶圓廠第三季表現可能更勝預期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯電、中芯國際紛紛發布第三季度財報，本文將重點
2025-11-16 00:19:00
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2025年，磁性材料/器件上市企業的資本動作，正在從并購、擴產的“數量疊加”，轉向更具指向性的設廠與設子公司布局。 無論是國內產能重構，還是海外工廠落子，這些看似分散的項目背后，實質上反映的是終端
2025-12-30 15:58:5088 
通過資本市場賦能，進一步鞏固其在集成電路特色工藝領域的競爭優勢，助力國內半導體產業鏈自主可控。 ? 粵芯半導體成立于 2017 年，總部位于廣州黃埔區，專注于為境內外芯片設計企業提供 12 英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案，核心
2025-12-23 09:42:061735 的控制芯片，甚至工業設備的傳感器，都能看到它的身影。
之前總擔心國產芯片 “產能跟不上、良率不夠高”，但查了下中芯國際的最新動態：2025 年 Q3 的 14nm 產能已經提升了 20%，良率穩定
2025-11-25 21:03:40
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標志著格羅方德在推進硅光技術創新
2025-11-19 10:54:53430 、6-8英寸等），并根據晶圓厚度（通常300μm–1200μm）優化機械結構設計，確保清洗過程中晶圓的穩定性和安全性。例如，針對超薄晶圓需采用低應力夾持方案以避免破損。 污染物類型與敏感度：需有效去除≥0.1μm甚至檢測到5nm級別的顆粒物，
2025-10-30 10:35:19269 在電子制造領域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產能直接關系到下游企業的生產進度與市場交付效率。尤其是對于批量生產需求的企業來說，選擇一家產能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產品生產裝上
2025-10-16 15:25:13447 
客戶，以提升其2nm晶圓廠的產能利用率。此前，市場傳聞臺積電2nm晶圓代工報價高達30000美元，三星的新報價較之低了三分之一。 ? 據悉，三星2nm制程初期的良率低于30%，但公司正全力投入良率改進，目標是在年底將良率提升至70%。9月初，韓國媒體ETnews報道稱，三星
2025-09-28 10:59:201549 再生晶圓與普通晶圓在半導體產業鏈中扮演著不同角色，二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產的硅基材料，由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55774 
根據集邦咨詢最新報告數據顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創下新紀錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 三星美國廠2nm 產線運作 美國2nm晶圓代工廠近期再添生力軍，在特斯拉高階主管親自赴廠區督軍下，原本暫緩的三星美國德州新廠2nm產線近期傳出繼續運作，業界已傳出力拼明年2026年內量產目標。臺積電
2025-09-02 11:26:511510 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
WD4000晶圓膜厚測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
的崩邊、裂紋、應力損傷成為制約良率和產能提升的核心瓶頸之一。現代高精度晶圓切割機通過一系列技術創新，有效應對這些挑戰，成為推動存儲芯片產能躍升的關鍵力量。核心瓶頸：
2025-08-08 15:38:061027 
退火工藝是晶圓制造中的關鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應力、修復晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學和機械性質。這些改進對于確保晶圓在后續加工和最終應用中的性能和可靠性至關重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關重要的角色。
2025-08-01 09:35:232025 
晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物），確保后續工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據清洗介質、工藝原理和設備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式： 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區別及關鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
近日，氮化鎵行業的領軍企業英諾賽科正式對外宣布，將進一步擴大其 8 英寸晶圓的產能。這一消息在半導體領域引發了廣泛關注，標志著英諾賽科在鞏固自身行業地位的同時，也將為全球氮化鎵市場注入新的活力。 英
2025-07-17 17:10:59677 Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶圓制造中確保產品質量和可靠性的關鍵步驟。它通過對晶圓上關鍵參數的測量和分析，幫助識別工藝中的問題，并為良率提升提供數據支持。在芯片項目的量產管理中，WAT是您保持產線穩定性和產品質量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312777 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發，探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 
面對近來全球大廠陸續停產LPDDR4/4X以及DDR4內存顆粒所帶來的巨大供應短缺，芯動科技憑借行業首屈一指的內存接口開發能力，服務客戶痛點，率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節點上，系統布局
2025-07-08 14:41:101158 On Wafer WLS無線晶圓測溫系統通過自主研發的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成，實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵
2025-06-27 10:37:30
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41439 并購重組審核委員會審議通過，后續尚需取得中國證監會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯集成是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，根據ChipInsights發布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
在半導體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩定性。本文
2025-06-25 10:47:33
半導體濕法清洗是芯片制造過程中的關鍵工序，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子、氧化物等），確保后續工藝的良率與穩定性。隨著芯片制程向更小尺寸（如28nm以下）發展，濕法清洗設備
2025-06-25 10:21:37
WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響，同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用，為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58552 貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割（劃片）工藝做準備。
2025-06-03 18:20:591180 
晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
關鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領域，鍵合晶圓技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36854 
摘要：本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數優化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手，提出一系列優化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質量
2025-05-22 10:05:57511 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設備、工藝參數的優化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質量，為半導體制造提供實用技術參考。 關鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391024 前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 在半導體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程，并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展，芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。
2025-04-24 14:27:32715 法） RCA清洗是晶圓清洗的經典工藝，分為兩個核心步驟（SC-1和SC-2），通過化學溶液去除有機物、金屬污染物和顆粒124： SC-1（APM溶液） 化學配比：氫氧化銨（NH?OH，28%）、過氧化氫（H?O?，30%）與去離子水（H?O）的比例為1:1:5。 溫度與時
2025-04-22 09:01:401289 本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:372157 
晶圓浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學溶液中，去除晶圓表面的雜質、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續加工的質量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54766 電子發燒友網綜合報道?據多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于?2027?年量產的?1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
2025-03-23 11:17:401827 電子發燒友網綜合報道 據多方消息來源推測，三星電子可能取消原計劃于 2027 年量產的 1.4nm（FS1.4）晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
2025-03-22 00:02:002462 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544 8英寸、12英寸晶圓產線，布局SiC與65nm特色工藝，產品涵蓋功率器件與顯示驅動芯片，2024年12英寸產線達產后將進一步提升國產化產能。
7. 得瑞領新（DERA）
領域 ：存儲控制器與SSD
2025-03-05 19:37:43
制造設備達到使用壽命時降低生產能力，預計150毫米及更小晶圓的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產單晶錠的工廠，并在2026年底前停止該廠的晶圓生產。 據Sumco稱，硅晶圓市場繼續面臨長期需求低迷尤其隨著電動汽車需求放緩，200毫米硅晶圓
2025-02-20 16:36:31817 據媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區的晶圓代工生產線的停機狀態，并計劃在今年6月將產能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三星在應對市場波動、調整產能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產的重要環節之一。每個 Die 都是一個功能單元，Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492945 階段。特別是在數據中心和邊緣計算領域，AI應用的快速普及推動了尖端節點需求的激增。這促使晶圓代工企業不斷投入研發，提升技術水平，以滿足市場對高性能芯片的需求。 展望未來，晶圓代工市場的增長勢頭有望繼續保持。預計2025年代工行業將
2025-02-11 09:43:15911 據三星電子晶圓代工業務制定的年度計劃顯示，該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據市場分析企業Counterpoint在近日發布的報告，晶圓代工行業將在2025年迎來顯著增長，整體收入預計將實現20%的增幅。這一預測基于多種因素的綜合考量，特別是先進制程需求的激增以及AI在數據中心與邊緣領域的快速導入。
2025-02-08 15:33:221025 來自于先進制程需求的激增，受AI應用加速導入數據中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求，抓住市場機會，加上CoWoS等先進封裝技術的發展，也進一步助推產業增長。 而報告還指出，晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收增長，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節，為后續封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質量。
2025-02-07 09:41:003050 
據外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規模的投資削減。據悉，該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 ，相較于2024年的10萬億韓元投資規模，這一數字出現了大幅下降。這一決策的背后，反映了三星電子在當前市場環境下的戰略調整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工在2021年至2023年期間進行了大力投資，累計花費約20萬億韓元來擴大產能并推進技術革新
2025-01-23 14:36:19859 近日，據最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 在半導體制造領域，晶圓作為芯片的基礎母材，其質量把控的關鍵環節之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的，既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題，就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現
2025-01-10 10:09:191113 在半導體制造領域，晶圓的加工精度和質量控制至關重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關鍵環節。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中，而晶圓的環吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質的晶圓上制造而成。晶圓的質量及其產業鏈供應能力，直接關乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細介紹
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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