昨日（8月28日）晚間，擁有“中國MEMS芯片第一股”之稱的敏芯股份，發布2025年半年報，公司上半年營業收入為3.04億元，同比增長47.82%；歸母凈利潤為2519.08萬元，同比增長171.65%；扣非歸母凈利潤為2152.54萬元，同比增長158.13%；基本每股收益0.45元，公司2025 年上半年經營情況較上年同期有顯著的提升，部分增長原因如下：
營業收入較上年同期增加 9,833.71 萬元，增長 47.82%，主要原因得益于公司在新產品領域持續多年的研發投入和市場推廣取得成效，壓力產品線收入和慣性傳感器收入均較去年同期實現大幅增長。

利潤總額較上年同期增加 6,162.00 萬元，主要原因系公司整體銷售額的增長以及公司產品綜合毛利率的提升。公司產品綜合毛利率提升的主要原因系：


（1）以壓力產品線等為代表的公司高毛利新產品的銷售占比逐漸提升，拉升了公司整體的產品毛利率；


（2）公司持續開展降本增效措施產生了良好的效果，產品生產成本逐步下降；


（3）公司募投項目產能的順利釋放帶來產品產量的增加從而產生了規模效應，產品單位成本逐漸下降。

歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加 6,034.82 萬元，主要原因系報告期內利潤總額增加所致。

歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤較上年同期增加5,855.44 萬元，主要原因系報告期內歸屬于上市公司所有者的凈利潤增加所致。

可見，上半年敏芯股份財報實現了大幅增長，扭虧為盈，并且上半年營收創歷史同期新高。

受半年度業績報告影響，截止8月29日收盤，敏芯股份報94.39元/股，市值52.87億元，漲幅達11.2%，領跑今日一眾A股傳感器概念股票，結束了多日的低迷。

蘇州敏芯微電子技術股份有限公司創立于2007年，主導推動了中國MEMS產業鏈，被贊譽為產業拓荒者。2020年8月登陸上海證券交易所科創板，為中國MEMS芯片第一股，是目前中國屈指可數掌握多品類MEMS芯片設計和制造工藝能力的企業。目前已擁有4家子公司，是MEMS全產業鏈研發與本土化的踐行者。

敏芯股份目前主要產品線包括MEMS 聲學傳感器、MEMS 壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，目前，來自壓力傳感器的營收占比為43.83%，來自聲學傳感器的營收占比為37.09%，來自慣性傳感器的營收占比為6.5%。

敏芯股份營收占比較大的是聲學傳感器產品、壓力傳感器產品。報告期內，公司三大產品線全面增長，聲學傳感器產品營收增幅37.09%，壓力傳感器產品營收大幅增長67.05%，慣性傳感器產品大幅增長98.82%。公司已從原先的“單一產品”發展道路成功開辟出第二乃至第三增長極。

MEMS聲學傳感器產品線，公司生產的 MEMS 麥克風出貨量位列世界前列：根據 IHS Markit 的數據統計，2016年公司MEMS 麥克風出貨量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 麥克風出貨量全球排名第五，2018年公司 MEMS 麥克風出貨量全球排名第四。根據 Omdia 的數據統計，2021 年公司已躋身全球MEMS制造和設計企業前 40 位，2019 年、2020 年和 2021 年公司 MEMS 麥克風市場占有率位居全球第四位。2021 年 MEMS 聲學傳感器中 MEMS 芯片的出貨量，全球排名第三。

MEMS壓力傳感器產品線，報告期內，公司壓力產品線保持了強勁的增長勢頭，實現銷售收入13,324.76 萬元，較去年同期大幅增長 67.05%。公司在防水氣壓計產品上，牢牢把握知名品牌客戶合作的口碑與案例，一方面提升在該知名品牌的市場份額，另一方面將該成功案例向國內外其他品牌推廣，報告期內已進入多個品牌的新產品選型中，公司還將該器件向手機氣壓計應用推廣，進一步實現從智能手表向手機下游應用領域的拓展，目前已向手機品牌客戶送樣測試。公司在微差壓產品的市場上，繼續夯實現有的領先的市場地位同時，公司也在積極布局研發新一代產品，主力產品出貨結構向更高毛利率的產品切換，用技術的快速迭代來構建“技術+市場”的雙重競爭壁壘。同時，也在積極接觸國外下游品牌客戶，將目前國內客戶的應用經驗進一步拓展到國外品牌上，從而實現更高的價值量躍升。

MEMS慣性傳感器產品線，報告期內，公司的慣性傳感器產品也實現了躍升，實現銷售收入1,975.6 萬元，較去年同期大幅增長 98.82%。該品類的增長，一方面是公司一直以來持續投入研發的加速度計產品在解決了困擾已久的生產工藝問題后，產品性能及質量得到了進一步的提升，公司加速度計產品開始向ODM平板及手機產品逐漸出貨，產品出貨量出現良好的增長勢頭；另一方面，公司控股子公司中宏微宇的 IMU 產品也實現客戶突破，營業收入顯著提升，中宏微宇在現有成功產品的基礎上也開始著手研發未來可用于車載、機器人、農機等不同應用領域的 IMU 產品。公司布局研發的MEMS陀螺儀和 ASIC 芯片已開始進入測試迭代中，預計在不久的將來，公司將實現MEMS 加速度、陀螺儀、IMU 組成的全鏈路的慣性產品矩陣，該產品線也將成為公司新的增長點。

報告期內，公司產品的收入結構體現出齊頭并進的均衡發展態勢，公司已從原先的“單一產品”發展道路成功開辟出第二乃至第三產品增長極，進一步驗證了公司是基于MEMS 技術的平臺型公司的定位，從而向打造全品類傳感器矩陣的目標邁出了堅實的一步。

目前，敏芯股份自主研發的 MEMS 傳感器產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設備等消費電子產品，同時也逐漸在汽車和醫療等領域擴大應用，目前已使用公司產品的品牌包括三星、小米、傳音、OPPO、聯想、九安醫療、樂心醫療等。

敏芯股份的本土化產業鏈，芯片均由中芯國際等國內代工廠生產，3位創始人均具有深厚行業背景

MEMS 傳感器的生產環節主要包括 MEMS 傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試。

公司自設立起就堅持 MEMS 傳感器芯片的自主研發與設計，并在成立之初國內缺乏成熟和專業的MEMS 生產體系的情況下，經過十余年的研發和生產體系構建投入，完成了MEMS 傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試各環節的基礎研發工作和核心技術積累，并深度參與了國內第三方半導體制造廠商 MEMS 加工工藝的開發，從而實現了 MEMS 產品全生產環節的國產化。

公司晶圓的主要供應商為中芯國際、中芯紹興（現芯聯集成）和華潤上華，均是國內知名的晶圓制造廠商，封裝測試主要由公司自主完成或委托華天科技等國內知名的半導體封裝測試廠商完成，公司已構建專業的MEMS 傳感器產品封裝和測試線，在 MEMS 生產體系上進一步拓展，不斷增強自主封裝測試能力，為公司產品升級、新工藝產業化、提升 MEMS 產能奠定基礎，更好地滿足高端客戶需求，產品競爭力不斷提升。

公司本土化的經營模式使公司在產品成本與性價比、供應商協同合作和客戶支持與服務等方面具有明顯優勢。

MEMS 是一門交叉學科，MEMS 傳感器的研發與設計需要機械、電子、材料、半導體等跨學科知識的積累和跨行業技術的整合，對研發人員的專業水平要求較高。

公司創始人、董事長及總經理李剛博士畢業于香港科技大學微電子技術專業，具有多年MEMS 行業研發與管理經驗，是超過 50 項 MEMS 專利的核心發明人，于2007 年9 月獲得蘇州工業園區“首屆科技領軍人才”稱號。

公司創始人胡維畢業于北京大學微電子學專業，負責主導MEMS 傳感器芯片的設計與制造工藝的研發。

公司創始人及副總經理梅嘉欣畢業于南京大學微電子學與固體電子學專業，負責主導 MEMS 傳感器的封裝和測試工藝的研發。

三位核心技術人員的從業經歷超過 10 年，在 MEMS 傳感器芯片設計、制造、封裝和測試等環節都有著深厚的技術積累。

從持股比例看，目前李剛持有敏芯股份19.18%股權，為公司最大股東，梅嘉欣持有2.98%股權，胡維持有2.02%股權。

公司高度重視技術創新，持續保持高強度研發投入，堅持以創新賦能新質生產力，報告期內，公司投入研發費用 3,863.03 萬元。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有研發人員179 人，占公司總人數的比重為 33.52%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有境內外發明專利162 項，實用新型專利336 項，正在申請中的發明專利 287 項，實用新型專利 419 項 。

除研發設計外，公司在市場營銷、生產運營、品質保證和售后服務等團隊的核心人員均擁有多年MEMS 行業的工作經歷，積累了豐富的運營和管理經驗。

敏芯股份的10大核心技術及研發布局：面向AI、人形機器人、智駕等新興賽道

報告中，敏芯股份提及公司最核心的10項技術，如下：

1、微型麥克風芯片設計技術：自主芯片設計技術使得公司持續縮小了MEMS 麥克風的芯片尺寸，在保證產品性能的基礎上降低成本。

2、高性能側進音數字硅麥克風：在性能保持與同尺寸 Mic 最高性能的基礎上，實現側面進聲，方便終端產品的設計與器件布局。

3、骨傳導麥克風：采用微型質量塊拾振技術，可以采集固體中的聲音，并轉化為高信噪比的音頻信號，幫助耳機等實現主動降噪功能，該種方案可靠性高，體積小，適合消費類產品使用。2025 年持續優化技術，并完成原型測試評估工作。

4、壓感傳感器：采用植球倒裝等工藝的小型化 CSP 壓感傳感器，實現了0.8*0.8*0.1mm的超小體積，且同時保留了靈敏度高的特點，適用于消費類場景使用。自2022 年開始開發基于印刷電子、壓容、壓阻等新技術、新結構的下一代壓感傳感器，以適應工控、汽車等領域應用的不同要求，2025 年在持續開發中。

5、晶圓級芯片尺寸封裝慣性傳感器技術：通過 TSV（硅通孔）工藝，將MEMS 芯片與ASIC芯片封裝在一起，該技術可有效降低最終產品尺寸，滿足客戶需求。

6、SENSA 工藝：相對于傳統的壓力傳感器芯片制造工藝，SENSA 工藝可以減少芯片30%以上的橫向尺寸和 25%以上的厚度，從而降低產品成本，提升產品性能，并拓寬了產品的應用范圍。

7、壓力傳感器封裝技術：開發了適合消費電子、汽車、工控、醫療等不同應用領域的封裝技術，具有針對性的封裝技術應用提高了產品的可靠性，降低了客戶的使用成本。2025 年持續迭代升級，不斷開發更多的封裝技術。

8、麥克風批量測試技術：自主開發的麥克風批量測試技術和測試設備系統能夠有效提升麥克風產品的測試效率，開發成功，持續技術迭代中。

9、壓力傳感器批量測試技術：根據壓力傳感器產品的特點自行研發設計了適合批量測試的測試設備系統，縮小了測試設備的體積，提高了產品測試并行度和工作效率。

10、電容壓力傳感器：傳統壓力傳感器用壓阻原理較多，有靈敏度較低，應力敏感等諸多缺點，因此開發了可以測量更低壓力，以及對應力不敏感的電容式壓力傳感器工藝及芯片以擴大壓力傳感器的使用范圍。2025 在此技術基礎上已完成原型開發及給客戶送樣等工作，進一步升級了此技術。

報告期內，針對AI手機、AI PC、AI眼鏡等新型消費電子需求日益增長，公司布局研發高信噪比、低功耗的數字麥克風，產品性能對標世界領先水平。

目前，該產品研發進展順利，部分型號產品已實現小批量出貨。同時，公司還布局應用于AI眼鏡的骨傳導聲學傳感器，基于MEMS芯片業內創新路線的六維力傳感器，下一代磁傳感器（TMR），車載/機器人場景IMU等新產品及新技術研發。目前，相關產品的研發進展順利，敏芯股份產品研發布局如下：

1、聲學 MEMS 芯片及傳感器

在 MEMS 聲學傳感器領域，公司繼續開發高信噪比、AOP 更高的產品以適應智能手機、TWS耳機、智能家電應用的需求。公司在 2020 年全面完成了低應力 SiN 工藝平臺的搭建，低應力SiN工藝平臺有助于實現芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面積。在低應力SiN工藝平臺的支持下，公司后續芯片研發的周期可以有效縮短一半。

2025 年上半年公司仍然持續在高性能高可靠性芯片以及高性價比芯片這兩方面進行專項研發。一方面開始 SNR 72dB 以上的 MEMS 芯片設計開發，以適應客戶需求；另一方面也對尺寸為0.56mm*0.56mm 的 MEMS 芯片進行工藝優化，不斷提升良率，已開始批量出貨。上述芯片的研發將進一步拓寬公司 MEMS 聲學傳感器產品的競爭力。

公司 2025 年上半年仍在進行基于自有技術基礎的骨傳導麥克風研發，以完成原型制備測試，后續將持續迭代改進。

2、壓力傳感器芯片及傳感器、模組

2025 年上半年在 MEMS 壓力傳感器領域，公司在適合消費類的SOI 壓力傳感器工藝平臺的基礎上進一步完成了尺寸小于 0.7*0.7mm 的全新血壓計芯片，以及小于0.5*0.5mm的胎壓計芯片的研發以及良率提高工作，基于這些芯片平臺開發的防水氣壓計、深度計、數字胎壓計等芯片也已逐步量產，后續主要為優化提高良率的工作；基于前述工藝平臺的適用汽車領域的壓力芯片也已經鋪開，在中低壓領域持續獲得客戶驗證機會，主要應對汽車進氣、尾氣、燃油蒸汽等油氣混合的惡劣環境做好了新技術改良，助力傳統內燃機領域。

公司立項開發的適用于汽車、工控、醫療領域的智能溫度補償ASIC 芯片，已經完成改版流片，正在結合應用實際進行驗證，后續將可以直接突破進口芯片壁壘，深度邁向國產替代化，實現公司高性能傳感器邁入新的臺階。

2025 年上半年，公司持續研發電容式壓力傳感器，電容式壓力傳感器比壓阻傳感器具有穩定性好等優點，目前已經完成給客戶送樣評估，目前配合客戶在持續迭代改進產品中，預期2025年下半年開始出貨。


后續，公司將根據市場形勢的變化，繼續保持對現有壓力類產品的改進和升級，玻璃微熔類型的壓力傳感器產品已經完成從設計到量產的全路徑打通，具有給汽車級客戶供貨的生產能力，并已于報告期內向客戶小批量開始交付。同時基于該優勢技術，逐步將玻璃微熔從剎車壓力的單一應用擴展到工業，EMB 系統以及空調熱泵用 P+T 等領域，完成了對EHB 系統用壓力傳感器、熱泵 P+T、二氧化碳熱泵用 P+T、EMB 系統等潛在領域的方案布局，繼續研發應用于中高端車輛的主動懸架，可以兼顧汽車的平順性與操縱穩定性，應用前景廣闊。

在工業領域，2025 上半年繼續進行非充油水泵、空調熱泵用 P+T、單P 的MSG的研發，不斷進行工藝技術的改革，降本增效。

3、慣性傳感器芯片
2020 年公司慣性傳感器芯片的晶圓代工平臺發生變化，當年公司完成了新慣性傳感器芯片工藝平臺的導入工作，2024 年公司針對慣性傳感器芯片，在 2023 年基礎上持續研發采用新工藝的加速度傳感器芯片，提高加速度傳感器芯片的良率，增加產能，提高了出貨量，并持續開展對新結構加速度傳感器和陀螺儀的預研工作。

2025 年上半年加速度傳感器已經完成新工藝平臺的迭代改進，基于此的產品已開始客戶送樣階段，并持續迭代改進，并開發新封裝形式，預計下半年開始批量出貨，MEMS 陀螺產品也已完成流片，并對原型樣品并測試，下半年將持續迭代改進。

預計 2025 年下半年加速度傳感器產品線將會提升品質，開始給手機客戶送樣，進一步提高銷量，進一步改善公司的產品收入結構。

4、壓感傳感器芯片

公司是全球最早開發壓感傳感器芯片的企業之一。在 Airpods 帶動壓感傳感器芯片的應用之后，公司也順勢對原有壓感傳感器芯片進行了優化。2024 年持續進行基于新結構的壓感傳感器研發以適應工控和汽車等領域的應用。

人形機器人興起后，公司開始在人形機器人傳感器領域進行布局，公司正在持續研發多款傳感器產品未來可應用于機器人整機的指關節、腕部和踝部、皮膚，包括MEMS 三維力、六維力/ 力矩傳感器、手套型壓力及溫度傳感器等產品。

2025 年上半年公司已完成 6 軸壓感傳感器芯片的流片及測試，后續將迭代改進。

5、流量傳感器芯片

公司建立了流量傳感器芯片工藝平臺，在此平臺基礎上大流量及小流量傳感器芯片已開發成功，為后續不同應用的流量傳感器芯片開發奠定了基礎；2025 年上半年公司在已有芯片的基礎上持續進行模組開發，持續配合客戶完成送樣驗證等工作。

6、微流控生物檢測芯片

2025 年上半年產品已定型，持續批量出貨中。

7、MEMS 光學傳感器

隨著汽車智能化和工業制造智能化的推進，MEMS 光學傳感器在汽車和工控領域的應用場景將日趨豐富，MEMS 在激光雷達方面大有可為。MEMS 激光雷達具有低成本、小型化優勢，可以解決可靠性問題，是最被看好的量產車激光雷達方案之一。2025 年公司持續對激光雷達的核心元器件微振鏡進行預研工作。
8、壓電超聲換能器 PMUT
壓電超聲換能器的市場正在不斷擴大，據 Yole 等預測其市場從2019 年至2025 年預期將以5.1%的速率增長，截至 2025 年可達 60 億美元以上。

壓電超聲換能器應用領域廣闊，在醫學領域，超聲成像檢測是一種非常重要的診斷技術，壓電超聲換能器由于其體積小，穿透力強，可以對人體組織進行高分辨率成像，給醫生的診斷提供良好的參考；還能進行無損超聲檢測，檢測速度快，精度高，可靠性高，穩定性好；壓電超聲換能器還能用于超聲測距，在自動駕駛與無人機避障等方面也有應用；還可用于流體的流量檢測等領域。
基于上述市場判斷，且公司已在壓電技術領域有一定的技術基礎，公司在 2023 年已完成芯片的開發。2025 年公司持續進行MEMS 芯片開發工作，已開始流片，預計 2025 年下半年可定型。


敏芯股份預判MEMS未來的技術發展趨勢

（1）MEMS 和傳感器呈現多項功能高度集成化和組合化的趨勢。由于設計空間、成本和功耗預算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測多個參量的多功能組合MEMS 傳感器成為重要解決方案。

（2）傳感器智能化及邊緣計算。軟件正成為 MEMS 傳感器的重要組成部分，隨著多種傳感器進一步集成，越來越多的數據需要處理，軟件使得多種數據融合成為可能。MEMS 產品發展必將從系統應用的定義開始，開發具有軟件融合功能的智能傳感器，促進人工智能在傳感器領域更廣闊的應用。
（3）傳感器低功耗及自供能需求日趨增加。隨著物聯網等應用對傳感需求的快速增長，傳感器使用數量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。降低傳感器功耗，采用環境能量收集實現自供能，增強續航能力的需求將會伴隨傳感器發展的始終，且日趨強烈。
（4）MEMS 向 NEMS 演進。隨著終端設備小型化、種類多樣化，推動微電子加工技術特別是納米加工技術的快速發展，智能傳感器向更小尺寸演進是大勢所趨。與MEMS 類似，NEMS（納機電系統）是專注納米尺度領域的微納系統技術，只不過尺寸更小。
（5）新敏感材料的興起。薄膜型壓電材料具有更好的工藝一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面積，可用于 MEMS 執行器、揚聲器、觸覺和觸摸界面等。未來MEMS 器件的驅動模式預計將從傳統的靜電梳齒驅動轉向壓電驅動。
（6）更大的晶圓尺寸。相比于目前業界普遍應用的 6 英寸、8 英寸晶圓制造工藝，更大的晶圓尺寸能夠很大程度上降低成本、提高產量，并且晶圓尺寸的擴大與芯片特征尺寸的縮小是相應促進和互相推動的。例如，用 12 英寸晶圓工藝線制造的 MEMS 產品已經出現